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画像は参考用です。製品仕様を参照してください。

Xilinx XC7Z010-2CLG225I

Name: XC7Z010-2CLG225I
Rating: 4.5 (10 reviews)

MPU Zynq-7000 Thumb-2 32-Bit 733MHz 1.2V/3.3V 225-Pin CSBGA

ブランド: Amd

製造元部品 #: XC7Z010-2CLG225I

データシート: XC7Z010-2CLG225I Datasheet (PDF)

パッケージ/ケース: CSBGA-225

製品の種類: System On Chip (SoC)

RoHS ステータス:

在庫状況: 2007 個、新しいオリジナル

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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XC7Z010-2CLG225I 概要

The XC7Z010-2CLG225I is a member of the Xilinx Zynq-7000 family of SoCs, specifically designed for industrial applications. It features a dual-core ARM Cortex-A9 processor with integrated Artix-7 FPGA fabric, offering a balance of processing power and programmable logic for a wide range of embedded applications.This device operates at a maximum speed of 667 MHz and is fabricated on a 28nm process technology, ensuring efficient performance and low power consumption. With a total of 28,000 logic cells and 17,600 LUTs, it provides ample resources for implementing complex digital designs.The XC7Z010-2CLG225I is housed in a 225-ball FBGA package, making it suitable for compact and rugged industrial environments. It includes 16 DSP slices for accelerating signal processing tasks and 660 Kb of block RAM for data storage.In terms of connectivity, this SoC features Gigabit Ethernet, CAN, I2C, SPI, UART, and USB interfaces, allowing for seamless integration with external peripherals. It also supports various communication protocols such as PCIe, JTAG, and GPIO for versatile system configurations.

特徴

Integrated dual-core ARM Cortex-A9 processor
28K logic cells
240 KB block RAM
Up to 12.8 Gbps transceivers
Supports SD/SDIO, UART, CAN, I2C, SPI interfaces
Low power consumption
Programmable from SPI flash or JTAG
225-pin BGA package

応用

Robotics
Industrial automation
Communication systems
Signal processing
Medical imaging
Automotive electronics
Test and measurement equipment
Internet of Things (IoT) devices
Video processing and surveillance
Embedded systems

仕様

パラメータ	価値	パラメータ	価値
Product Category	SoC FPGA	RoHS	Details
Mounting Style	SMD/SMT	Package / Case	CSBGA-225
Core	ARM Cortex A9	Number of Cores	2 Core
Maximum Clock Frequency	766 MHz	L1 Cache Instruction Memory	2 x 32 kB
L1 Cache Data Memory	2 x 32 kB	Number of Logic Elements	28000 LE
Adaptive Logic Modules - ALMs	4400 ALM	Embedded Memory	2.1 Mbit
Number of I/Os	54 I/O	Minimum Operating Temperature	- 40 C
Maximum Operating Temperature	+ 100 C	Brand	AMD / Xilinx
Moisture Sensitive	Yes	Number of Logic Array Blocks - LABs	2200 LAB
Product Type	Processors - Application Specialized	Series	XC7Z010
Factory Pack Quantity	1	Subcategory	SOC - Systems on a Chip
Tradename	Zynq

配送

	配送料	リードタイム
DHL	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
フェデックス	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
UPS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
TNT	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
EMS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
登録された航空便	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々

処理時間：送料は地域や国によって異なります。

支払い

支払条件		ハンドフィー
	電信送金	銀行手数料 US$30.00 を請求します。
	ペイパル	4.0％のサービス料がかかります。
	クレジットカード	3.5％のサービス料がかかります。
	ウエスタンユニオン	charge US.00 banking fee.
	送金サービス	銀行手数料は 0.00 米ドルかかります。

保証

1.購入した電子部品には365日保証が含まれており、製品の品質を保証します。

2.受け取った商品の一部が完璧な品質ではない場合、当社は責任を持って返金または交換を手配します。ただし、商品は元の状態のままでなければなりません。

パッキング

ステップ1 :製品
ステップ2 :真空包装
ステップ3 :静電気防止袋
ステップ4 :個包装
ステップ5 :梱包箱
ステップ6 :バーコード配送タグ

すべての製品は静電気防止袋に梱包されます。 ESD 帯電防止保護を備えた状態で出荷されます。

社外の ESD 梱包ラベルには、部品番号、ブランド、数量などの当社の情報が使用されます。

私たちは出荷前にすべての商品を検査し、すべての製品が良好な状態であることを確認し、部品が新しいオリジナルでデータシートと一致していることを確認します。

すべての商品に問題がないことを確認した後、梱包後、安全に梱包し、グローバルエクスプレスで発送します。優れた耐穿刺性と耐引裂性を示し、シールの完全性も良好です。

同等部品

のために XC7Z010-2CLG225I コンポーネントの場合は、これらの交換部品および代替部品を検討してください:

部品番号

ブランド

パッケージ

説明

部品番号 : XC7Z020-1CLG484I

ブランド :

パッケージ : BGA484

説明 : PSoC / MPSoC Microprocessor, Zynq-7000 Family, ARM Cortex-A9, 667 MHz, BGA-484

部品番号 : XC7Z030-1SBG485I

ブランド :

パッケージ : 484-FBGA, FCBGA

説明 : PSoC / MPSoC Microprocessor, Zynq-7000 XC7Z030 Series, ARM Cortex-A9, 667 MHz, FCBGA-485

部品番号 : XC7Z045-2FFG900I

ブランド :

パッケージ : 900-BBGAFCBGA

説明 : PSoC / MPSoC Microprocessor, Zynq-7000 Family, ARM Cortex-A9, 800 MHz, FCBGA-900

部品番号 : XC7Z100-2FFG900I

ブランド :

パッケージ : BGA-900

説明 : MPU XC7Z100 32-Bit 1000MHz 900-Pin FFG (Alt: XC7Z100-2FFG900I)

パーツポイント

XC7Z010-2CLG225I is a system on a chip (SOC) from Xilinx. It is a member of the Zynq-7000 family, combining a dual-core ARM Cortex-A9 processor with programmable FPGA logic. The chip offers high-speed processing and customization capabilities, making it suitable for embedded applications requiring real-time processing and hardware acceleration. It has 28,000 logic cells, 17,600 LUTs, and 220 I/O pins.
Features

The XC7Z010-2CLG225I is a System-on-Chip (SoC) device, with a dual-core ARM Cortex-A9 processor, programmable logic (FPGA), and extensive peripherals. It has 28,000 logic cells, 17.5Kb block RAM, 143 DSP slices, and supports various communication interfaces such as Ethernet, USB, and SPI. It operates at a maximum frequency of 667MHz.
Pinout

The XC7Z010-2CLG225I is a 225-pin package, which indicates the number of pins on the device. As for the function, it is a Xilinx Zynq-7000 System-on-Chip (SoC) that integrates a dual-core ARM Cortex-A9 processor with programmable logic and other peripherals to provide a flexible and high-performance computing solution.
Manufacturer

The manufacturer of the XC7Z010-2CLG225I is Xilinx Inc. Xilinx is a renowned American technology company specializing in the development of programmable logic devices and associated software. They are known for their field-programmable gate arrays (FPGAs) and adaptive compute acceleration platforms, which are used in a wide range of applications including telecommunications, automotive, aerospace, and more.
Application Field

The XC7Z010-2CLG225I is an FPGA (Field-Programmable Gate Array) that is commonly used in a wide range of application areas, including industrial automation, aerospace and defense, telecommunications, automotive electronics, medical devices, and consumer electronics. It offers high-performance processing capabilities and flexible programmability, making it suitable for various applications that require high-speed data processing and customization.
Package

The XC7Z010-2CLG225I chip is packaged as a Ball Grid Array (BGA). It has a grid of solder balls located on its bottom surface. The BGA package has a size of 225mm², indicating the overall dimensions of the chip.