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画像は参考用です。製品仕様を参照してください。

Xilinx XC7K70T-1FBG676C

Name: XC7K70T-1FBG676C
Rating: 4.5 (10 reviews)

Kintex®-7 Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 300 4976640 65600 676-BBGA, FCBGA

ブランド: XILINX

製造元部品 #: XC7K70T-1FBG676C

データシート: XC7K70T-1FBG676C Datasheet (PDF)

パッケージ/ケース: BGA

製品の種類: プログラマブルロジックIC

RoHS ステータス:

在庫状況: 2688 個、新しいオリジナル

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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XC7K70T-1FBG676C 概要

No. Of Logic Blocks:10250; No. Of Macrocells:65600; Fpga Family:Kintex-7; Logic Case Style:Fcbga; No. Of Pins:676Pins; No. Of Speed Grades:1; Total Ram Bits:4860Kbit; No. Of I/O S:200I/O S; Clock Management:Mmcm, Pll; Msl:- Rohs Compliant: Yes |Amd Xilinx XC7K70T-1FBG676C.

特徴

IC FPGA 300 I/O 676FCBGAIC FPGA 300 I/O 676FCBGA

仕様

パラメータ	価値	パラメータ	価値
Product Category	FPGA - Field Programmable Gate Array	RoHS	Details
Series	XC7K70T	Number of Logic Elements	65600 LE
Adaptive Logic Modules - ALMs	10250 ALM	Embedded Memory	4.75 Mbit
Number of I/Os	300 I/O	Supply Voltage - Min	970 mV
Supply Voltage - Max	1.03 V	Minimum Operating Temperature	0 C
Maximum Operating Temperature	+ 85 C	Data Rate	12.5 Gb/s
Number of Transceivers	8 Transceiver	Mounting Style	SMD/SMT
Package / Case	FCBGA-676	Brand	Xilinx
Distributed RAM	838 kbit	Embedded Block RAM - EBR	4860 kbit
Maximum Operating Frequency	640 MHz	Moisture Sensitive	Yes
Number of Logic Array Blocks - LABs	5125 LAB	Operating Supply Voltage	1.2 V to 3.3 V
Product Type	FPGA - Field Programmable Gate Array	Factory Pack Quantity	1
Subcategory	Programmable Logic ICs	Tradename	Kintex
Unit Weight	3.460235 oz

配送

	配送料	リードタイム
DHL	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
フェデックス	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
UPS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
TNT	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
EMS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
登録された航空便	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々

処理時間：送料は地域や国によって異なります。

支払い

支払条件		ハンドフィー
	電信送金	銀行手数料 US$30.00 を請求します。
	ペイパル	4.0％のサービス料がかかります。
	クレジットカード	3.5％のサービス料がかかります。
	ウエスタンユニオン	charge US.00 banking fee.
	送金サービス	銀行手数料は 0.00 米ドルかかります。

保証

1.購入した電子部品には365日保証が含まれており、製品の品質を保証します。

2.受け取った商品の一部が完璧な品質ではない場合、当社は責任を持って返金または交換を手配します。ただし、商品は元の状態のままでなければなりません。

パッキング

ステップ1 :製品
ステップ2 :真空包装
ステップ3 :静電気防止袋
ステップ4 :個包装
ステップ5 :梱包箱
ステップ6 :バーコード配送タグ

すべての製品は静電気防止袋に梱包されます。 ESD 帯電防止保護を備えた状態で出荷されます。

社外の ESD 梱包ラベルには、部品番号、ブランド、数量などの当社の情報が使用されます。

私たちは出荷前にすべての商品を検査し、すべての製品が良好な状態であることを確認し、部品が新しいオリジナルでデータシートと一致していることを確認します。

すべての商品に問題がないことを確認した後、梱包後、安全に梱包し、グローバルエクスプレスで発送します。優れた耐穿刺性と耐引裂性を示し、シールの完全性も良好です。

パーツポイント

XC7K70T-1FBG676C is a programmable integrated circuit, specifically a field-programmable gate array (FPGA). It belongs to the Xilinx Kintex-7 family. This chip offers a high level of logic capacity, I/O capabilities, and performance for various applications such as high-speed data processing, communication systems, and digital signal processing. With its 1FBG676C package, it provides a high pin count and ease of integration into FPGA-based designs.
Equivalent

XC7K70T-1FBG676C is an FPGA chip from Xilinx. Equivalent products from the same series include XC7K70T-1FBG484C, XC7K70T-2FBG484C, and XC7K70T-3FBG676C. These are different variants of the same chip with varying specifications, such as number of logic cells and I/O pins, but they belong to the same Xilinx Kintex-7 family.
Features

The XC7K70T-1FBG676C is an integrated circuit from the Xilinx Kintex-7 FPGA family. It has a package type of FBG676 and contains 70,160 logic cells, 2,160 Kbits of block RAM, and 208 DSP slices. The device operates at a speed grade of -1 and has 676 pins.
Pinout

The XC7K70T-1FBG676C is a field-programmable gate array (FPGA) from the Xilinx Kintex-7 series. It has a pin count of 676 and is in a Fine Ball Grid Array (FBGA) package. The specific functions of the pins on this device can be obtained from the device datasheet for detailed information.
Manufacturer

The manufacturer of the XC7K70T-1FBG676C is Xilinx. Xilinx is a technology company specializing in the design and manufacture of semiconductor devices, particularly programmable logic devices (PLD) and field-programmable gate arrays (FPGA). They provide advanced solutions for a wide range of industries including aerospace, automotive, telecommunications, and more.
Application Field

The XC7K70T-1FBG676C is a field-programmable gate array (FPGA) designed for high-performance applications such as communications, aerospace, and defense. It can be used in various areas including signal processing, image and video processing, networking, and data storage, due to its versatile and powerful capabilities.
Package

The XC7K70T-1FBG676C chip has a package type of FBG676, which stands for Fine-pitch Ball Grid Array with 676 balls. The form of the chip is known as 1 and its size is K70T.