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厳格で標準化された品質検査プロセス

当社は誠実なビジネスを展開しています

Ovaga Technologiesでは、最高水準のサービスと品質管理を提供することが使命です。高度なテスト機器と国際的に認められた手順を使用して、世界的なサプライチェーンの安全性を確保します。

私たちは、私たちが行うすべてのことにおいて最高水準の誠実さと独立性を維持することを約束し、お客様のユニークなニーズを理解し、それに応じたカスタマイズされたソリューションを提供するためにお客様と密接に協力しています。

私たちの専門家チームは電子産業において豊富な経験と専門知識を持っており、この知識をお客様と共有することを約束しています。私たちは、業界関係者が偽造品の検出やパフォーマンスの検出などの分野で知識とスキルを向上させるのを支援します。

品質試験項目

当社の研究所は、部品の最高水準の防偽テストを保証するために最新式のテスト機器と設備で装備されています。

Discrete Device Test
External Visual Inspection
Electrical Test
デカプセレーション
X-RayInspection
Soderability Test

厳格なテストプロセス

当社の研究所は、関連する国内および国際産業規格に準拠した閉鎖環境で構築されています。さらに、当社のテスト手順は国際基準に準拠しており、テスト結果の専門性と正確性を保証しています。

変化し続ける電子産業では、電子部品のテストサービスと部品の検証に対する要求が増加しています。Ovagaは偽造部品の検出を支援する電子部品のテストサービスを提供しています。

私たちが供給するほとんどの部品は機能テストされています。偽造品や不良品の部品がお客様に届くことや市場に出回ることを防ぐよう努めています。

劣悪品および偽造品の検出

偽造品の早期検出と予防は、供給チェーン全体の品質を維持するために不可欠です。私たちはカスタマイズされたリスク緩和計画を開発し、第三者のサンプルの選別から「知られている良い部品」データベースの作成まで、高品質の検査基準に厳密に従って実行します。
ライフサイクルおよび信頼性テスト

ライフサイクルテストは、製品の特性に基づいてその耐久性についての予測を行うために、通常の使用条件下での製品の性能を分析することを含みます。一方、信頼性テストでは、通常の動作要件をはるかに超える極端な条件下で製品をさらすことにより、集中的な使用をシミュレートします。
電気テスト

私たちが実施するテストは、テストされているデバイスとお客様が要求するテストに応じて、6つのレベルに増加します。私たちの範囲は、部品の性能、速度、耐久性、信頼性の検証から欠陥と故障の検出まで広がります。

Discrete Device Test

According to the device pins and related instructions specified by the manufacturer in the specification, we use a semiconductor tube characteristic grapher to check for chip damage through open circuit and short circuit tests.
外観目視検査

Appearance testing involves confirming the number of chips received, inner packaging, humidity indicator, desiccant requirements, and appropriate outer packaging. Additionally, we inspect the appearance of individual chips, including: chip typing, manufacturing year, country of origin, signs of recoating, pin condition, traces of regrinding, unidentified residues, and the location of the manufacturer's logo.
Electrical Test

Electrical testing is crucial for authenticating electronic components, evaluating their electrical characteristics like voltage and resistance. This test helps detect any abnormalities that could indicate counterfeit components, supporting authenticity verification.
デカプセレーション

Opening (unsealing) is mainly to use instruments to corrode the package on the surface of the chip to check whether there is a wafer inside, the size of the wafer, the manufacturer's logo, the copyright year, and the wafer code to determine the authenticity of the chip.
X線検査

X-ray test is a real-time non-destructive analysis to check the internal hardware components of the component. It mainly checks the lead frame of the chip, wafer size, gold wire bonding diagram, ESD damage and holes. Customers can provide good products for comparison. examine.
Soderability Test

In the assembly and soldering process of electronic products, the soldering quality directly affects the quality of the whole machine. Therefore, in order to improve the soldering quality, in addition to strict control of process parameters, scientific solderability testing of printed circuit boards and electronic components is required.