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画像は参考用です。製品仕様を参照してください。

Xilinx XC6SLX75-2FGG676C

Name: XC6SLX75-2FGG676C
Rating: 4.5 (10 reviews)

Spartan®-6 LX Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 408 3170304 74637 676-BGA

ブランド: AMD Xilinx, Inc

製造元部品 #: XC6SLX75-2FGG676C

データシート: XC6SLX75-2FGG676C Datasheet (PDF)

パッケージ/ケース: SPARTAN-6

製品の種類: プログラマブルロジックIC

RoHS ステータス:

在庫状況: 2712 個、新しいオリジナル

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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XC6SLX75-2FGG676C 概要

Spartan®-6 LX Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 408 3170304 74637 676-BGA

特徴

It has 75,360 logic cells, which can be programmed to perform a wide range of digital functions.
It has 2.5 Mb of block RAM, which can be used to store data.
It has 120 DSP slices, which can be used to perform digital signal processing operations.
It has up to 400 I/O pins, which can be used to communicate with other devices.

応用

Video processing: The FPGA's DSP slices can be used to perform real-time video processing operations, such as image filtering, color correction, and video compression.
Communications: The FPGA's high-speed I/O pins can be used to implement communication interfaces, such as Ethernet, USB, and PCI Express.
Industrial control: The FPGA's programmability and high-performance capabilities make it well-suited for industrial control applications, such as motor control, motion control, and process control.

仕様

パラメータ	価値	パラメータ	価値
Case/Package	FBGA	Mount	Surface Mount
Number of Pins	676	Max Operating Temperature	85 °C
Max Supply Voltage	1.2 V	Min Operating Temperature	0 °C
Number of I/Os	408	Number of Logic Blocks (LABs)	5831
Number of Logic Elements/Cells	74637	Number of Registers	93296
RAM Size	387 kB	Speed Grade	2
Height	1.84 mm	Length	27 mm
Width	27 mm

配送

	配送料	リードタイム
DHL	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
フェデックス	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
UPS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
TNT	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
EMS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
登録された航空便	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々

処理時間：送料は地域や国によって異なります。

支払い

支払条件		ハンドフィー
	電信送金	銀行手数料 US$30.00 を請求します。
	ペイパル	4.0％のサービス料がかかります。
	クレジットカード	3.5％のサービス料がかかります。
	ウエスタンユニオン	charge US.00 banking fee.
	送金サービス	銀行手数料は 0.00 米ドルかかります。

保証

1.購入した電子部品には365日保証が含まれており、製品の品質を保証します。

2.受け取った商品の一部が完璧な品質ではない場合、当社は責任を持って返金または交換を手配します。ただし、商品は元の状態のままでなければなりません。

パッキング

ステップ1 :製品
ステップ2 :真空包装
ステップ3 :静電気防止袋
ステップ4 :個包装
ステップ5 :梱包箱
ステップ6 :バーコード配送タグ

すべての製品は静電気防止袋に梱包されます。 ESD 帯電防止保護を備えた状態で出荷されます。

社外の ESD 梱包ラベルには、部品番号、ブランド、数量などの当社の情報が使用されます。

私たちは出荷前にすべての商品を検査し、すべての製品が良好な状態であることを確認し、部品が新しいオリジナルでデータシートと一致していることを確認します。

すべての商品に問題がないことを確認した後、梱包後、安全に梱包し、グローバルエクスプレスで発送します。優れた耐穿刺性と耐引裂性を示し、シールの完全性も良好です。

パーツポイント

The XC6SLX75-2FGG676C chip is a field-programmable gate array (FPGA) from Xilinx. It is part of the Spartan-6 LX family and offers a range of features and capabilities for digital design projects. With 75,000 logic cells and various I/O options, this chip provides flexibility and performance for applications in markets such as automotive, industrial, and communication.
Features

XC6SLX75-2FGG676C is an FPGA from the Spartan-6 LX family with 75,744 logic cells, 144 DSP slices, 3.43 Mb of block RAM, and 6 phase-locked loops (PLLs). It operates at a speed grade of -2, has a package type of FGG676, and includes an I/O supply voltage of 1.2V.
Pinout

The XC6SLX75-2FGG676C FPGA has a pin count of 676 and is a part of the Spartan-6 LX family. It provides customizable logic functions and is suitable for a variety of applications such as high-speed communication interfaces, industrial automation, and consumer devices.
Manufacturer

The manufacturer of the XC6SLX75-2FGG676C is Xilinx Inc. Xilinx is an American technology company specializing in the design and development of programmable logic devices and associated software tools. They are considered one of the leading providers of field-programmable gate array (FPGA) solutions for a wide range of industries and applications.
Application Field

The XC6SLX75-2FGG676C is a Field Programmable Gate Array (FPGA) chip that can be utilized in various applications such as aerospace and defense, automotive, industrial automation, telecommunications, and medical devices. Its high-performance capabilities make it suitable for tasks such as signal processing, cryptography, data processing, and control system implementation.
Package

The XC6SLX75-2FGG676C chip is available in a 676-pin, fine-pitch ball grid array (FBGA) package. The package size is 27 mm x 27 mm.