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Xilinx XC7K325T-2FFG900C

Name: XC7K325T-2FFG900C
Rating: 4.5 (10 reviews)

FPGA - Field Programmable Gate Array XC7K325T-2FFG900C

ブランド: XILINX

製造元部品 #: XC7K325T-2FFG900C

データシート: XC7K325T-2FFG900C データシート (PDF)

パッケージ/ケース: FBGA-900

製品の種類: FPGAs (Field Programmable Gate Array)

RoHS ステータス:

在庫状況: 9,550 個、新しいオリジナル

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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XC7K325T-2FFG900C 概要

Don't compromise on performance when it comes to your next FPGA project. Choose XC7K325T-2FFG900C for unparalleled speed, reliability, and efficiency. Whether you are designing a new product or upgrading an existing system, this FPGA chip will elevate your capabilities and unlock new possibilities for innovation. Experience the power of Kintex-7 technology with XC7K325T-2FFG900C and take your projects to the next level

特徴

Symmetrical output impedance

High noise immunity

Low power dissipation

Balanced propagation delays

SOT353-1 and SOT753 package options

ESD protection:

HBM JESD22-A114E: exceeds 2000 V

MM JESD22-A115-A: exceeds 200 V

CDM JESD22-C101C: exceeds 1000 V

Specified from 40 C to +125 C

仕様

パラメータ	価値	パラメータ	価値
Product Status	Active	Programmabe	Not Verified
Number of LABs/CLBs	25475	Number of Logic Elements/Cells	326080
Total RAM Bits	16404480	Number of I/O	500
Number of Gates	-	Voltage - Supply	0.97V ~ 1.03V
Mounting Type	Surface Mount	Operating Temperature	0°C ~ 85°C (TJ)
Package / Case	900-BBGA, FCBGA

配送

	配送料	リードタイム
DHL	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
フェデックス	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
UPS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
TNT	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
EMS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
登録された航空便	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々

処理時間：送料は地域や国によって異なります。

支払い

支払条件		ハンドフィー
	電信送金	銀行手数料 US$30.00 を請求します。
	ペイパル	4.0％のサービス料がかかります。
	クレジットカード	3.5％のサービス料がかかります。
	ウエスタンユニオン	charge US.00 banking fee.
	送金サービス	銀行手数料は 0.00 米ドルかかります。

保証

1.購入した電子部品には365日保証が含まれており、製品の品質を保証します。

2.受け取った商品の一部が完璧な品質ではない場合、当社は責任を持って返金または交換を手配します。ただし、商品は元の状態のままでなければなりません。

パッキング

ステップ1 :製品
ステップ2 :真空包装
ステップ3 :静電気防止袋
ステップ4 :個包装
ステップ5 :梱包箱
ステップ6 :バーコード配送タグ

すべての製品は静電気防止袋に梱包されます。 ESD 帯電防止保護を備えた状態で出荷されます。

社外の ESD 梱包ラベルには、部品番号、ブランド、数量などの当社の情報が使用されます。

私たちは出荷前にすべての商品を検査し、すべての製品が良好な状態であることを確認し、部品が新しいオリジナルでデータシートと一致していることを確認します。

すべての商品に問題がないことを確認した後、梱包後、安全に梱包し、グローバルエクスプレスで発送します。優れた耐穿刺性と耐引裂性を示し、シールの完全性も良好です。

パーツポイント

The XC7K325T-2FFG900C chip is a Field-Programmable Gate Array (FPGA) from Xilinx with 325,000 logic cells and 1,200 DSP slices. It offers high performance and flexibility for a variety of applications including telecommunications, industrial automation, and automotive. The chip is designed to meet the demands of complex and compute-intensive tasks.
Equivalent

Some equivalent products of XC7K325T-2FFG900C chip are XC7K355T-2FFG900C, XC7K410T-2FFG900C, XC7K325T-2FFG900E, and XC7K325T-3FFG900C. These chips belong to the same Xilinx Kintex-7 FPGA family and have similar features and specifications.
Features

1. Xilinx Kintex-7 FPGA with 325k Logic Cells 2. 831 I/O pins 3. 40 SelectIO channels 4. 97,680 LUTs, 195,360 Flip-Flops 5. 648 KB Block RAM 6. 740 DSP slices 7. 6 GTX transceivers with 12.5 Gb/s data rate 8. Dual-core ARM Cortex-A9 processor 9. 900-pin FCBGA package
Pinout

The XC7K325T-2FFG900C is a field-programmable gate array (FPGA) with 900 pins. It features a capacity of 325,200 logic cells and is designed for high-performance applications such as communications and data processing.
Manufacturer

The XC7K325T-2FFG900C is manufactured by Xilinx, Inc. Xilinx is an American semiconductor company known for its development of field-programmable gate arrays (FPGAs) and other programmable logic devices. They are a major player in the semiconductor industry and are headquartered in San Jose, California.
Application Field

The XC7K325T-2FFG900C is commonly used in high-performance applications such as communication systems, industrial automation, automotive electronics, and defense applications. Its high capacity and performance characteristics make it suitable for complex digital signal processing, data processing, and high-speed connectivity requirements.
Package

The XC7K325T-2FFG900C chip comes in a flip-chip ball grid array (FFG) package, with a size of 900-ball and a form factor of 29x29mm.