Xilinx XC6SLX150-3FGG900C
Spartan®-6 LX Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 576 4939776 147443 900-BBGA
ブランド: AMD Xilinx, Inc
製造元部品 #: XC6SLX150-3FGG900C
データシート: XC6SLX150-3FGG900C Datasheet (PDF)
パッケージ/ケース: BGA900
RoHS ステータス:
在庫状況: 2812 個、新しいオリジナル
製品の種類: プログラマブルロジックIC
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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*すべての価格は米ドルです
数量 | 単価 | 外部価格 |
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1 | $414.057 | $414.057 |
200 | $160.235 | $32047.000 |
500 | $154.605 | $77302.500 |
1000 | $151.822 | $151822.000 |
In Stock:2812 PCS
XC6SLX150-3FGG900C 概要
Spartan®-6 LX Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 576 4939776 147443 900-BBGA
特徴
IC FPGA 576 I/O 900FBGAIC FPGA 576 I/O 900FBGA仕様
パラメータ | 価値 | パラメータ | 価値 |
---|---|---|---|
Manufacturer: | Xilinx | Product Category: | FPGA - Field Programmable Gate Array |
RoHS: | Details | Series: | XC6SLX150 |
Number of Logic Elements: | 147443 LE | Adaptive Logic Modules - ALMs: | 23038 ALM |
Embedded Memory: | 4.71 Mbit | Number of I/Os: | 576 I/O |
Supply Voltage - Min: | 1.14 V | Supply Voltage - Max: | 1.26 V |
Minimum Operating Temperature: | 0 C | Maximum Operating Temperature: | + 85 C |
Data Rate: | - | Number of Transceivers: | - |
Mounting Style: | SMD/SMT | Package / Case: | FBGA-900 |
Brand: | Xilinx | Distributed RAM: | 1355 kbit |
Embedded Block RAM - EBR: | 4824 kbit | Maximum Operating Frequency: | 1080 MHz |
Moisture Sensitive: | Yes | Number of Logic Array Blocks - LABs: | 11519 LAB |
Operating Supply Voltage: | 1.2 V | Product Type: | FPGA - Field Programmable Gate Array |
Factory Pack Quantity: | 1 | Subcategory: | Programmable Logic ICs |
Tradename: | Spartan |
配送
配送タイプ | 配送料 | リードタイム | |
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DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 日々 | |
フェデックス | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 日々 | |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 日々 | |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 日々 | |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 日々 | |
登録された航空便 | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 日々 |
処理時間:送料は地域や国によって異なります。
支払い
支払条件 | ハンドフィー | |
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電信送金 | 銀行手数料 US$30.00 を請求します。 | |
ペイパル | 4.0%のサービス料がかかります。 | |
クレジットカード | 3.5%のサービス料がかかります。 | |
ウエスタンユニオン | charge US.00 banking fee. | |
送金サービス | 銀行手数料は 0.00 米ドルかかります。 |
保証
1.購入した電子部品には365日保証が含まれており、製品の品質を保証します。
2.受け取った商品の一部が完璧な品質ではない場合、当社は責任を持って返金または交換を手配します。 ただし、商品は元の状態のままでなければなりません。
パッキング
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ステップ1 :製品
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ステップ2 :真空包装
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ステップ3 :静電気防止袋
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ステップ4 :個包装
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ステップ5 :梱包箱
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ステップ6 :バーコード配送タグ
すべての製品は静電気防止袋に梱包されます。 ESD 帯電防止保護を備えた状態で出荷されます。
社外の ESD 梱包ラベルには、部品番号、ブランド、数量などの当社の情報が使用されます。
私たちは出荷前にすべての商品を検査し、すべての製品が良好な状態であることを確認し、部品が新しいオリジナルでデータシートと一致していることを確認します。
すべての商品に問題がないことを確認した後、梱包後、安全に梱包し、グローバルエクスプレスで発送します。 優れた耐穿刺性と耐引裂性を示し、シールの完全性も良好です。
パーツポイント
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XC6SLX150-3FGG900C is a field-programmable gate array (FPGA) chip manufactured by Xilinx. It belongs to the Spartan-6 family and offers 147,443 logic cells and 448 block RAMs. The chip operates at a maximum frequency of 500 MHz and is designed for various applications, including telecommunications, embedded systems, and consumer electronics.
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Equivalent
Some equivalent products of the XC6SLX150-3FGG900C chip include XC6SLX150T-3FGG1156C, XC6SLX150T-3FGG484C, XC6SLX150T-3FGG900C, and XC6SLX150T-3FGG484I. -
Features
The XC6SLX150-3FGG900C is an FPGA chip manufactured by Xilinx. It has 147,443 logic cells, 526 multipliers, 1,344KB of block RAM, 400MHz clock frequency, and 900 ball grid array (BGA) package. It is suitable for various applications requiring high-performance computing, data processing, and signal processing. -
Pinout
The XC6SLX150-3FGG900C is a Field Programmable Gate Array (FPGA) with a BGA package. It has a pin count of 900. The specific pin functions can vary depending on the configuration, but generally, FPGAs are used for digital logic functions and can be programmed to perform a wide range of tasks. -
Manufacturer
The manufacturer of the XC6SLX150-3FGG900C is Xilinx. Xilinx is an American technology company that specializes in the development and production of programmable logic devices, including field-programmable gate arrays (FPGAs) and complex programmable logic devices (CPLDs). -
Application Field
The XC6SLX150-3FGG900C is a Field-Programmable Gate Array (FPGA) chip. It can be used in a wide range of applications, including aerospace and defense, automotive, industrial control, medical devices, telecommunications, and video processing. Its high performance, low power consumption, and flexibility make it suitable for various complex digital systems. -
Package
The XC6SLX150-3FGG900C chip is packaged in a Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA) package. It features a size of 900 micrometers by 900 micrometers.
データシート PDF
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