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画像は参考用です。製品仕様を参照してください。

Xilinx XC3S2000-4FG676I

Name: XC3S2000-4FG676I
Rating: 4.5 (10 reviews)

Spartan®-3 Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 489 737280 46080 676-BGA

ブランド: AMD Xilinx, Inc

製造元部品 #: XC3S2000-4FG676I

データシート: XC3S2000-4FG676I Datasheet (PDF)

パッケージ/ケース: BGA676

RoHS ステータス:

在庫状況: 3821 個、新しいオリジナル

製品の種類: プログラマブルロジックIC

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

価格設定

*すべての価格は米ドルです

数量	単価	外部価格
1	$272.650	$272.650
200	$105.513	$21102.600
500	$101.804	$50902.000
1000	$99.972	$99972.000

In Stock:3821 PCS

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XC3S2000-4FG676I 概要

Spartan®-3 Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 489 737280 46080 676-BGA

特徴

2,000,000 system gates
1,296 I/O pins
64 MB of embedded RAM
Power consumption of 3.4 W (typical)

応用

Aerospace and defense
Automotive
Consumer electronics
Industrial control
Medical equipment
Telecommunications

仕様

パラメータ	価値	パラメータ	価値
Case/Package	FBGA	Max Operating Temperature	100 °C
Min Operating Temperature	-40 °C	Operating Supply Voltage	1.2 V
RAM Size	90 kB

配送

	配送料	リードタイム
DHL	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
フェデックス	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
UPS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
TNT	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
EMS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
登録された航空便	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々

処理時間：送料は地域や国によって異なります。

支払い

支払条件		ハンドフィー
	電信送金	銀行手数料 US$30.00 を請求します。
	ペイパル	4.0％のサービス料がかかります。
	クレジットカード	3.5％のサービス料がかかります。
	ウエスタンユニオン	charge US.00 banking fee.
	送金サービス	銀行手数料は 0.00 米ドルかかります。

保証

1.購入した電子部品には365日保証が含まれており、製品の品質を保証します。

2.受け取った商品の一部が完璧な品質ではない場合、当社は責任を持って返金または交換を手配します。ただし、商品は元の状態のままでなければなりません。

パッキング

ステップ1 :製品
ステップ2 :真空包装
ステップ3 :静電気防止袋
ステップ4 :個包装
ステップ5 :梱包箱
ステップ6 :バーコード配送タグ

すべての製品は静電気防止袋に梱包されます。 ESD 帯電防止保護を備えた状態で出荷されます。

社外の ESD 梱包ラベルには、部品番号、ブランド、数量などの当社の情報が使用されます。

私たちは出荷前にすべての商品を検査し、すべての製品が良好な状態であることを確認し、部品が新しいオリジナルでデータシートと一致していることを確認します。

すべての商品に問題がないことを確認した後、梱包後、安全に梱包し、グローバルエクスプレスで発送します。優れた耐穿刺性と耐引裂性を示し、シールの完全性も良好です。

同等部品

のために XC3S2000-4FG676I コンポーネントの場合は、これらの交換部品および代替部品を検討してください:

部品番号

ブランド

パッケージ

説明

部品番号 : XC3S2000-4FGG676I

ブランド :

パッケージ : FBGA676

説明 : FPGA Spartan®-3 Family 2M Gates 46080 Cells 630MHz 90nm Technology 1.2V

部品番号 : XC3S2000-4FG900I

ブランド :

パッケージ : 900-BBGA

説明 : 2000000 SYSTEM GATE 1.2 VOLT FPGA

部品番号 : XC3S2000-4FGG900I

ブランド :

パッケージ : BGA-900

説明 : Spartan-3 FPGA 565 I/O 900FBGA

部品番号 : XC3S2000-4FG320C

ブランド :

パッケージ : BGA

説明 :

部品番号 : XC3S2000-4FGG320C

ブランド :

パッケージ :

説明 :

パーツポイント

The XC3S2000-4FG676I is a Field-Programmable Gate Array (FPGA) integrated circuit manufactured by Xilinx. It is known for its high capacity, with 2 million system gates, and is built on a 90nm process technology. The chip offers low power consumption, high-speed performance, and various features like embedded multipliers and block RAM. It is commonly used in applications that require programmable logic and digital signal processing capabilities.
Equivalent

Some equivalent products of the XC3S2000-4FG676I chip are the XC3S2000-4FGG676I and the XC3S2000-4FGG676C, both from Xilinx.
Features

The XC3S2000-4FG676I is an FPGA (Field Programmable Gate Array) with 2 million system gates and 43200 logic cells. It has 592kb of RAM, supports high-speed serial connectivity, and offers up to 847 I/O pins. It operates at a maximum frequency of 400MHz, making it suitable for a wide range of applications.
Pinout

The XC3S2000-4FG676I is an FPGA with a pin count of 676. It is designed for high-performance applications and features a combination of logic cells, RAM, and I/O resources. The exact pin functions can be found in the device datasheet provided by the manufacturer.
Manufacturer

The manufacturer of the XC3S2000-4FG676I is Xilinx Inc. Xilinx is a technology company specializing in the design and manufacture of highly flexible and customizable field-programmable gate arrays (FPGAs), as well as associated development software and hardware. FPGAs are integrated circuits that can be programmed to perform specific functions, offering versatility and adaptability in various applications.
Application Field

The XC3S2000-4FG676I is commonly used in applications such as telecommunications, networking, high-performance computing, automotive, and industrial control systems.
Package

The XC3S2000-4FG676I chip is a Field-Programmable Gate Array (FPGA) that comes in a 676-pin Fine-Pitch Ball-Grid Array (FBGA) package. Its size is not explicitly mentioned but can be determined from the package type, indicating a grid of balls on the bottom surface of the chip for electrical connections.