このウェブサイトは Cookie を使用しています。このサイトを使用すると、Cookie の使用に同意したことになります。詳細については、こちらをご覧くださいプライバシーポリシー.

画像は参考用です。製品仕様を参照してください。

注文金額が

$5000

得る $50 割引!

Xilinx XC3S2000-4FGG676I

Name: XC3S2000-4FGG676I
Rating: 4.5 (10 reviews)

Spartan®-3 Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 489 737280 46080 676-BGA

ブランド: AMD Xilinx, Inc

製造元部品 #: XC3S2000-4FGG676I

データシート: XC3S2000-4FGG676I Datasheet (PDF)

パッケージ/ケース: FBGA676

製品の種類: FPGAs (Field Programmable Gate Array)

RoHS ステータス:

在庫状況: 3,370 個、新しいオリジナル

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

簡単な見積もり

RFQを提出してください XC3S2000-4FGG676I またはメールでご連絡ください: メール: [email protected], 12時間以内にご連絡させていただきます。

数量^*

メール^*

連絡先名^*

会社

述べる

XC3S2000-4FGG676I 概要

Spartan®-3 Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 489 737280 46080 676-BGA

特徴

IC FPGA 489 I/O 676FBGAIC FPGA 489 I/O 676FBGA

応用

Video and audio processing
Networking equipment
Automotive systems
Industrial control systems
Medical devices
Test and measurement equipment

仕様

パラメータ	価値	パラメータ	価値
Case/Package	FBGA	Mount	Surface Mount
Number of Pins	676	Max Operating Temperature	100 °C
Max Supply Voltage	1.26 V	Min Operating Temperature	-40 °C
Min Supply Voltage	1.14 V	Number of Gates	2e+06
Number of I/Os	489	Number of Logic Blocks (LABs)	5120
Number of Logic Elements/Cells	46080	Operating Supply Voltage	1.2 V
RAM Size	90 kB	Speed Grade	4
Height	1.75 mm	Length	27 mm
Width	27 mm

配送

	配送料	リードタイム
DHL	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
フェデックス	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
UPS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
TNT	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
EMS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
登録された航空便	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々

処理時間：送料は地域や国によって異なります。

支払い

支払条件		ハンドフィー
	電信送金	銀行手数料 US$30.00 を請求します。
	ペイパル	4.0％のサービス料がかかります。
	クレジットカード	3.5％のサービス料がかかります。
	ウエスタンユニオン	charge US.00 banking fee.
	送金サービス	銀行手数料は 0.00 米ドルかかります。

保証

1.購入した電子部品には365日保証が含まれており、製品の品質を保証します。

2.受け取った商品の一部が完璧な品質ではない場合、当社は責任を持って返金または交換を手配します。ただし、商品は元の状態のままでなければなりません。

パッキング

ステップ1 :製品
ステップ2 :真空包装
ステップ3 :静電気防止袋
ステップ4 :個包装
ステップ5 :梱包箱
ステップ6 :バーコード配送タグ

すべての製品は静電気防止袋に梱包されます。 ESD 帯電防止保護を備えた状態で出荷されます。

社外の ESD 梱包ラベルには、部品番号、ブランド、数量などの当社の情報が使用されます。

私たちは出荷前にすべての商品を検査し、すべての製品が良好な状態であることを確認し、部品が新しいオリジナルでデータシートと一致していることを確認します。

すべての商品に問題がないことを確認した後、梱包後、安全に梱包し、グローバルエクスプレスで発送します。優れた耐穿刺性と耐引裂性を示し、シールの完全性も良好です。

パーツポイント

The XC3S2000-4FGG676I chip is a member of the Xilinx Spartan-3 FPGA family. It is a Field-Programmable Gate Array (FPGA) chip designed for high-performance applications. It features a capacity of 2 million system gates, 2000 logic cells, and 456 user I/Os. The chip supports various digital logic functions and can be programmed and reprogrammed to perform different tasks, making it highly versatile for a wide range of applications.
Equivalent

There are no direct equivalent products to the XC3S2000-4FGG676I chip. However, alternative options with similar capabilities and features include the XC3S2000-4FG456C, XQR4VSX55-10CF1144I, and LFE3-35EA-7FN484I chips. It is recommended to consult the datasheets of these alternatives for a thorough comparison.
Features

The XC3S2000-4FGG676I features a Spartan-3 FPGA with a capacity of 2 million system gates. It operates at a maximum frequency of 403 MHz and has 256 I/O pins. It supports various configurable logic blocks, advanced power management modes, and multiple power supply options.
Pinout

The XC3S2000-4FGG676I is an FPGA device manufactured by Xilinx. It has a pin count of 676 and is designed for high-performance applications. The specific pin functions and configuration options can be found in the device datasheet for more detailed information.
Manufacturer

The manufacturer of the XC3S2000-4FGG676I is Xilinx, Inc. Xilinx is a leading American technology company specializing in the design and manufacturing of programmable logic devices (PLDs), such as field-programmable gate arrays (FPGAs). They provide integrated circuits and development tools used in various industries, including telecommunications, automotive, aerospace, and more.
Application Field

The XC3S2000-4FGG676I is a field-programmable gate array (FPGA) that can be used in a variety of applications, including digital signal processing, software-defined radio, high-performance computing, and embedded systems. It offers a large amount of programmable logic, on-chip memory, and high-speed I/O interfaces, making it suitable for advanced and demanding applications.
Package

The XC3S2000-4FGG676I chip is a Field-Programmable Gate Array (FPGA) chip. It has a Flip-Chip Ball Grid Array (FCBGA) package type with 676 balls. The package size is given by the 676-ball package.