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H5TC4G63EFR-RDA

High-density 256MX16 structure

ISO14001 ISO9001 DUNS

ブランド: SKHYNIX

製造元部品 #: H5TC4G63EFR-RDA

データシート: H5TC4G63EFR-RDA データシート (PDF)

パッケージ/ケース: BGA

製品の種類: メモリ

RoHS ステータス:

在庫状況: 9,353 個、新しいオリジナル

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

簡単な見積もり

RFQを提出してください H5TC4G63EFR-RDA またはメールでご連絡ください: メール: [email protected], 12時間以内にご連絡させていただきます。

H5TC4G63EFR-RDA 概要

Elevate your computing experience with the SK Hynix H5TC4G63EFR-RDA DDR4 SDRAM module, designed for high-speed memory needs. With its 4 gigabyte capacity and 3200Mbps data transfer rate, this module ensures seamless multitasking and improved system responsiveness. The 78-ball FBGA package makes installation a breeze, while features like On-Die Termination and Auto Self Refresh enhance stability and efficiency

H5TC4G63EFR-RDA

特徴

  • -4 GB bit size
  • -256M x 16 organization
  • -1.35V low voltage operation
  • -96-Pin FBGA package

仕様

パラメータ 価値 パラメータ 価値
Package Tape & Reel (TR) Product Status Active
Memory Type Volatile Memory Format DRAM
Technology SDRAM - DDR3L Memory Size 4Gbit
Memory Organization 256M x 16 Memory Interface Parallel
Clock Frequency 933 MHz Access Time 20 ns
Voltage - Supply 1.283V ~ 1.45V Operating Temperature 0°C ~ 95°C (TC)
Mounting Type Surface Mount Package / Case 96-TFBGA
Supplier Device Package 96-FBGA (7.5x13)

配送

配送タイプ 配送料 リードタイム
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 日々
Fedex フェデックス $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 日々
UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 日々
TNT TNT $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 日々
EMS EMS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 日々
登録された航空便 登録された航空便 $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 日々

処理時間：送料は地域や国によって異なります。

支払い

支払条件 ハンドフィー
電信送金 電信送金 銀行手数料 US$30.00 を請求します。
ペイパル ペイパル 4.0％のサービス料がかかります。
クレジットカード クレジットカード 3.5％のサービス料がかかります。
ウエスタンユニオン ウエスタンユニオン charge US.00 banking fee.
送金サービス 送金サービス 銀行手数料は 0.00 米ドルかかります。

保証

1.購入した電子部品には365日保証が含まれており、製品の品質を保証します。

2.受け取った商品の一部が完璧な品質ではない場合、当社は責任を持って返金または交換を手配します。 ただし、商品は元の状態のままでなければなりません。

パッキング

  • 製品

    ステップ1 :製品

  • 真空包装

    ステップ2 :真空包装

  • 静電気防止袋

    ステップ3 :静電気防止袋

  • 個包装

    ステップ4 :個包装

  • 梱包箱

    ステップ5 :梱包箱

  • バーコード配送タグ

    ステップ6 :バーコード配送タグ

すべての製品は静電気防止袋に梱包されます。 ESD 帯電防止保護を備えた状態で出荷されます。

社外の ESD 梱包ラベルには、部品番号、ブランド、数量などの当社の情報が使用されます。

私たちは出荷前にすべての商品を検査し、すべての製品が良好な状態であることを確認し、部品が新しいオリジナルでデータシートと一致していることを確認します。

すべての商品に問題がないことを確認した後、梱包後、安全に梱包し、グローバルエクスプレスで発送します。 優れた耐穿刺性と耐引裂性を示し、シールの完全性も良好です。

  • ESD
  • ESD

パーツポイント

  • The H5TC4G63EFR-RDA is a high-performance 4GbLPDDR4X SDRAM chip designed for mobile and automotive applications. It offers fast data processing speeds and low power consumption, making it ideal for use in smartphones, tablets, automotive infotainment systems, and other portable devices. Its advanced memory architecture provides reliable performance and efficiency for demanding tasks.

  • Equivalent

    Some equivalent products of H5TC4G63EFR-RDA chip are: 1. Micron MT41K256M16LY-125 chip 2. Samsung K4B4G1646E-BYMA chip 3. SK Hynix H5TC4G63AFR-RDA chip 4. Nanya NT4GC64B8HG0NF-DI chip

  • Features

    1. 4Gb DDR3 SDRAM 2. 64Mx4 3. 1.5V power supply 4. 1066Mbps/pin data transfer rate 5. Industrial temperature range (-40°C to 95°C) 6. RoHS compliant 7. Pb-free package 8. Partial array self-refresh 9. Temperature compensated self-refresh 10. Deep power down mode

  • Pinout

    H5TC4G63EFR-RDA is a 96-ball BGA package with a pin count of 96. It is a 4Gb (512MB) LPDDR4 SDRAM chip used for high-speed operations in mobile devices and other electronics. It has a wide range of functions, including main memory storage and data processing.

  • Manufacturer

    H5TC4G63EFR-RDA is manufactured by SK Hynix, which is a South Korean multinational semiconductor company. It specializes in the production of memory chips, including DRAM, NAND flash, and SSDs. SK Hynix is one of the largest suppliers of memory products in the world and serves a wide range of industries, including electronics, telecommunications, and data centers.

  • Application Field

    The H5TC4G63EFR-RDA is commonly used in applications requiring high-performance and high-density memory, such as high-end smartphones, tablets, and automotive systems. Its low power consumption and high speed make it ideal for use in a wide range of consumer electronics, industrial, and networking devices.

  • Package

    The H5TC4G63EFR-RDA chip is a BGA package with a form factor of 78-ball FBGA and a size of 10mm x 11mm.

XCF32PFS48C

CY7C1512KV18-300BZXC

XC9572-15PC84C

SDINBDG4-32G-XI1

NT5CB256M16DP-EK

THGBMHG6C1LBAIL

MT25QL256ABA8ESF-0SIT

EN25QH64A-104HIP

FEP30JP

SRV05-4HTG

TPS54060DGQ

TPS7A3001DGNT

MCP9700T-E/TT

UWE-12/10-Q48N-C

SLVU2.8-4.TBT

MT53E512M32D1ZW-046 IT:B

1SS133T-72

AD7793BRUZ

AN17831A

RGP15M

MX25U6435FM2I-10G

PGA103U

ADP123AUJZ-R7

OPA2277U

RP604K331A-TR

DFLS1100Q-7

2N7002E-T1-E3

STM32F767ZGT6

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