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Infineon CY7C1512KV18-300BZXC

Name: CY7C1512KV18-300BZXC
Rating: 4.5 (10 reviews)

With a voltage range of 1.7V to 1.9V, the CY7C1512KV18-300BZXC is a high-capacity 72Mbit SRAM packaged in a FBGA-165 form factor of 13x15

ブランド: Infineon

製造元部品 #: CY7C1512KV18-300BZXC

データシート: CY7C1512KV18-300BZXC データシート (PDF)

パッケージ/ケース: FBGA-165

RoHS ステータス:

在庫状況: 9,458 個、新しいオリジナル

製品の種類: メモリ

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

価格設定

*すべての価格は米ドルです

数量	単価	外部価格
1	$115.253	$115.253
272	$44.602	$12131.744
544	$43.034	$23410.496
1088	$42.261	$45979.968

在庫あり: 9,458 PCS

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CY7C1512KV18-300BZXC 概要

When it comes to memory solutions, the CY7C1512KV18-300BZXC from Cypress Semiconductor is a standout choice for those seeking high-performance DDR4 SDRAM. This module combines a generous 8GB storage capacity with a lightning-fast 300MHz speed, making it a perfect fit for demanding applications like high-performance computing and data servers. The incorporation of ECC technology and ODT support ensures that your data remains secure and accessible at all times, guaranteeing smooth operation even under heavy workloads. With the CY7C1512KV18-300BZXC in your system, you can rest assured that you're getting the best in terms of speed, reliability, and data protection

仕様

パラメータ	価値	パラメータ	価値
Manufacturer:	Infineon	Product Category:	SRAM
RoHS:	Details	Memory Size:	72 Mbit
Organization:	4 M x 18	Access Time:	450 ps
Maximum Clock Frequency:	300 MHz	Interface Type:	Parallel
Supply Voltage - Max:	1.9 V	Supply Voltage - Min:	1.7 V
Supply Current - Max:	750 mA	Minimum Operating Temperature:	0 C
Maximum Operating Temperature:	+ 70 C	Mounting Style:	SMD/SMT
Package / Case:	FBGA-165	Packaging:	Tray
Brand:	Infineon Technologies	Memory Type:	Volatile
Moisture Sensitive:	Yes	Product Type:	SRAM
Series:	CY7C1512KV18	Factory Pack Quantity:	272
Subcategory:	Memory & Data Storage

配送

	配送料	リードタイム
DHL	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
フェデックス	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
UPS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
TNT	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
EMS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
登録された航空便	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々

処理時間：送料は地域や国によって異なります。

支払い

支払条件		ハンドフィー
	電信送金	銀行手数料 US$30.00 を請求します。
	ペイパル	4.0％のサービス料がかかります。
	クレジットカード	3.5％のサービス料がかかります。
	ウエスタンユニオン	charge US.00 banking fee.
	送金サービス	銀行手数料は 0.00 米ドルかかります。

保証

1.購入した電子部品には365日保証が含まれており、製品の品質を保証します。

2.受け取った商品の一部が完璧な品質ではない場合、当社は責任を持って返金または交換を手配します。ただし、商品は元の状態のままでなければなりません。

パッキング

ステップ1 :製品
ステップ2 :真空包装
ステップ3 :静電気防止袋
ステップ4 :個包装
ステップ5 :梱包箱
ステップ6 :バーコード配送タグ

すべての製品は静電気防止袋に梱包されます。 ESD 帯電防止保護を備えた状態で出荷されます。

社外の ESD 梱包ラベルには、部品番号、ブランド、数量などの当社の情報が使用されます。

私たちは出荷前にすべての商品を検査し、すべての製品が良好な状態であることを確認し、部品が新しいオリジナルでデータシートと一致していることを確認します。

すべての商品に問題がないことを確認した後、梱包後、安全に梱包し、グローバルエクスプレスで発送します。優れた耐穿刺性と耐引裂性を示し、シールの完全性も良好です。

パーツポイント

The CY7C1512KV18-300BZXC chip is a high-density synchronous SRAM device with a capacity of 72 megabits. It operates at a frequency of 300 MHz and features a synchronous read and write access. The chip is designed for applications that require high-speed data retention and random access, making it suitable for networking, telecom, and storage systems.
Equivalent

The equivalent products of the CY7C1512KV18-300BZXC chip are the IDT7133LA35J and the ISSI IS61LV25616AL-10BL.
Features

The CY7C1512KV18-300BZXC is a high-performance synchronous SRAM that offers a density of 72 Mb. It operates at a voltage of 1.2V and provides a fast access time of 10 ns. This device utilizes Double Data Rate architecture for efficient data transfer and includes a burst write mode for increased performance.
Pinout

The CY7C1512KV18-300BZXC is a 324-ball BGA package with a 16-bit DDR4 SDRAM. It has a pin count of 324 and functions as a high-speed memory module.
Manufacturer

Cypress Semiconductor is the manufacturer of the CY7C1512KV18-300BZXC. It is a leading American semiconductor design and manufacturing company.
Application Field

The CY7C1512KV18-300BZXC is a high-speed synchronous SRAM memory device primarily used in computer systems, networking equipment, and telecommunications infrastructure. It is suitable for applications that require fast data access, data buffering, and caching functionality.
Package

The CY7C1512KV18-300BZXC chip has a BGA package type, form factor of 324-ball grid array, and a size of 15mm x 15mm.