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H5TQ1G83BFR-H9C

Name: H5TQ1G83BFR-H9C
Rating: 4.5 (10 reviews)

Enables faster execution of memory-intensive tasks, ensuring smoother performance in various mobile-related operation

ブランド: SK HYNIX INC

製造元部品 #: H5TQ1G83BFR-H9C

データシート: H5TQ1G83BFR-H9C データシート (PDF)

パッケージ/ケース: FBGA-78

製品の種類: DRAMs

RoHS ステータス:

在庫状況: 6,554 個、新しいオリジナル

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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特徴

VDD=VDDQ=1.5V +/- 0.075V
Fully differential clock inputs (CK, CK) operation
Differential Data Strobe (DQS, DQS)
On chip DLL align DQ, DQS and DQS transition with CK 
transition
DM masks write data-in at the both rising and falling 
edges of the data strobe
All addresses and control inputs except data, 
data strobes and data masks latched on the 
rising edges of the clock
Programmable CAS latency 5, 6, 7, 8, 9, 10, 11, 12, 13
and 14 supported
Programmable additive latency 0, CL-1, and CL-2 
supported
Programmable CAS Write latency (CWL) = 5, 6, 7, 8, 9, 10
Programmable burst length 4/8 with both nibble 
sequential and interleave mode
BL switch on the fly
8banks
Average Refresh Cycle (Tcase of0 oC~ 95oC)
- 7.8 µs at 0oC ~ 85 oC
- 3.9 µs at 85oC ~ 95 oC
JEDEC standard 78ball FBGA(x4/x8)
Driver strength selected by EMRS
Dynamic On Die Termination supported
Asynchronous RESET pin supported
ZQ calibration supported
TDQS (Termination Data Strobe) supported (x8 only)
Write Levelization supported
8 bit pre-fetch
This product in compliance with the RoHS directive.

仕様

パラメータ	価値	パラメータ	価値
Rohs Code	Yes	Part Life Cycle Code	Obsolete
Ihs Manufacturer	SK HYNIX INC	Part Package Code	BGA
Package Description	TFBGA, BGA78,9X13,32	Pin Count	78
Reach Compliance Code		ECCN Code	EAR99
HTS Code	8542.32.00.36	Access Mode	MULTI BANK PAGE BURST
Access Time-Max	20 ns	Additional Feature	AUTO/SELF REFRESH
Clock Frequency-Max (fCLK)	667 MHz	I/O Type	COMMON
Interleaved Burst Length	4,8	JESD-30 Code	R-PBGA-B78
JESD-609 Code	e1	Length	11 mm
Memory Density	2415919104 bit	Memory IC Type	DDR3 DRAM
Memory Width	18	Number of Functions	1
Number of Ports	1	Number of Terminals	78
Number of Words	134217728 words	Number of Words Code	128000000
Operating Mode	SYNCHRONOUS	Operating Temperature-Max	85 °C
Operating Temperature-Min		Organization	128MX18
Output Characteristics	3-STATE	Package Body Material	PLASTIC/EPOXY
Package Code	TFBGA	Package Equivalence Code	BGA78,9X13,32
Package Shape	RECTANGULAR	Package Style	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
Peak Reflow Temperature (Cel)	260	Qualification Status	Not Qualified
Refresh Cycles	8192	Seated Height-Max	1.2 mm
Self Refresh	YES	Sequential Burst Length	4,8
Supply Current-Max	0.2 mA	Supply Voltage-Max (Vsup)	1.575 V
Supply Voltage-Min (Vsup)	1.425 V	Supply Voltage-Nom (Vsup)	1.5 V
Surface Mount	YES	Technology	CMOS
Temperature Grade	OTHER	Terminal Finish	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)
Terminal Form	BALL	Terminal Pitch	0.8 mm
Terminal Position	BOTTOM	Time@Peak Reflow Temperature-Max (s)	20
Width	7.5 mm

配送

	配送料	リードタイム
DHL	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
フェデックス	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
UPS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
TNT	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
EMS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
登録された航空便	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々

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支払い

支払条件		ハンドフィー
	電信送金	銀行手数料 US$30.00 を請求します。
	ペイパル	4.0％のサービス料がかかります。
	クレジットカード	3.5％のサービス料がかかります。
	ウエスタンユニオン	charge US.00 banking fee.
	送金サービス	銀行手数料は 0.00 米ドルかかります。

保証

1.購入した電子部品には365日保証が含まれており、製品の品質を保証します。

2.受け取った商品の一部が完璧な品質ではない場合、当社は責任を持って返金または交換を手配します。ただし、商品は元の状態のままでなければなりません。

パッキング

ステップ1 :製品
ステップ2 :真空包装
ステップ3 :静電気防止袋
ステップ4 :個包装
ステップ5 :梱包箱
ステップ6 :バーコード配送タグ

すべての製品は静電気防止袋に梱包されます。 ESD 帯電防止保護を備えた状態で出荷されます。

社外の ESD 梱包ラベルには、部品番号、ブランド、数量などの当社の情報が使用されます。

私たちは出荷前にすべての商品を検査し、すべての製品が良好な状態であることを確認し、部品が新しいオリジナルでデータシートと一致していることを確認します。

すべての商品に問題がないことを確認した後、梱包後、安全に梱包し、グローバルエクスプレスで発送します。優れた耐穿刺性と耐引裂性を示し、シールの完全性も良好です。

パーツポイント

The H5TQ1G83BFR-H9C is a chip commonly used in smartphones and other electronic devices. It is a high-performance, low-power DDR3L SDRAM chip manufactured by SK Hynix. With a capacity of 1 gigabit and a frequency of 933 MHz, it provides fast and efficient memory access for improved device performance.
Features

H5TQ1G83BFR-H9C is a DDR4 SDRAM chip manufactured by SK Hynix. It has a capacity of 1 gigabit, operates at a speed of 2400 MHz, and is designed to be used in high-performance computing systems. It features low power consumption and high data transfer rates, making it suitable for various applications.
Pinout

The H5TQ1G83BFR-H9C is a DDR3 SDRAM chip with a pin count of 60. Its main function is to provide storage capacity and fast data transfer rates for computing devices, such as smartphones, tablets, and other electronic devices.
Manufacturer

H5TQ1G83BFR-H9C is manufactured by SK Hynix, a South Korean semiconductor company. It is one of the world's largest manufacturers of memory chips, including DRAM and NAND flash, and a leading provider of various semiconductor solutions for mobile devices, computers, servers, and more.
Application Field

The H5TQ1G83BFR-H9C is a high-performance DDR2 SDRAM memory component. It can be used in various electronic devices such as smartphones, tablets, portable gaming consoles, and networking equipment to enhance their memory and processing capabilities.
Package

The H5TQ1G83BFR-H9C chip has a package type of BGA (Ball Grid Array), a form factor of FBGA (Fine Ball Grid Array), and a size of 11.5mm x 13mm.