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H5TQ4G63MFR-PBC

Reliable and efficient memory component for industrial control systems

ISO14001 ISO9001 DUNS

ブランド: Sk Hynix Inc

製造元部品 #: H5TQ4G63MFR-PBC

データシート: H5TQ4G63MFR-PBC データシート (PDF)

パッケージ/ケース: FBGA-96

製品の種類: メモリ

RoHS ステータス:

在庫状況: 5,419 個、新しいオリジナル

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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H5TQ4G63MFR-PBC 概要

SK Hynix's H5TQ4G63MFR-PBC mobile DRAM module is a game-changer in the world of high-speed memory solutions for portable devices. With its 4-gigabit LPDDR4X SDRAM chip, this module offers unparalleled data rates of 4266 Mbps, setting a new benchmark for performance in smartphones, tablets, and other mobile gadgets. Operating at a low voltage of 1.1V, this chip strikes the perfect balance between power and efficiency, making it an ideal choice for battery-powered devices. The programmable CAS latency of 17 ensures rapid data access, while the burst length of 8 further enhances speed and responsiveness. Housed in a compact 96-ball FBGA package with a temperature range of -25°C to 85°C, this module is versatile and reliable, guaranteeing exceptional performance in all conditions

特徴

  • H5TQ4G63MFR-PBC is a high-speed synchronous DRAM (SDRAM) module
  • It has a storage capacity of 4 GB
  • Features a maximum clock frequency of 1066 MHz
  • Offers low power consumption for efficiency
  • Utilizes a small form factor for compact applications
  • Designed for use in mobile devices, such as smartphones and tablets

    • 応用

    • High-density mobile DDR2 SDRAM

    仕様

    パラメータ 価値 パラメータ 価値
    Rohs Code Yes Part Life Cycle Code Obsolete
    Ihs Manufacturer SK HYNIX INC Part Package Code BGA
    Package Description TFBGA, BGA96,9X16,32 Pin Count 96
    Reach Compliance Code compliant ECCN Code EAR99
    HTS Code 8542.32.00.36 Access Mode MULTI BANK PAGE BURST
    Access Time-Max 0.225 ns Additional Feature AUTO/SELF REFRESH
    Clock Frequency-Max (fCLK) 800 MHz I/O Type COMMON
    Interleaved Burst Length 4,8 JESD-30 Code R-PBGA-B96
    JESD-609 Code e1 Length 13 mm
    Memory Density 4294967296 bit Memory IC Type DDR3 DRAM
    Memory Width 16 Number of Functions 1
    Number of Ports 1 Number of Terminals 96
    Number of Words 268435456 words Number of Words Code 256000000
    Operating Mode SYNCHRONOUS Operating Temperature-Max 85 °C
    Organization 256MX16 Output Characteristics 3-STATE
    Package Body Material PLASTIC/EPOXY Package Code TFBGA
    Package Equivalence Code BGA96,9X16,32 Package Shape RECTANGULAR
    Package Style GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH Peak Reflow Temperature (Cel) 260
    Power Supplies 1.5 V Qualification Status Not Qualified
    Refresh Cycles 8192 Seated Height-Max 1.2 mm
    Self Refresh YES Sequential Burst Length 4,8
    Standby Current-Max 0.02 A Supply Current-Max 0.29 mA
    Supply Voltage-Max (Vsup) 1.575 V Supply Voltage-Min (Vsup) 1.425 V
    Supply Voltage-Nom (Vsup) 1.5 V Surface Mount YES
    Technology CMOS Temperature Grade OTHER
    Terminal Finish Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) Terminal Form BALL
    Terminal Pitch 0.8 mm Terminal Position BOTTOM
    Time@Peak Reflow Temperature-Max (s) 20

    配送

    配送タイプ 配送料 リードタイム
    DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 日々
    Fedex フェデックス $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 日々
    UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 日々
    TNT TNT $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 日々
    EMS EMS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 日々
    登録された航空便 登録された航空便 $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 日々

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    送金サービス 送金サービス 銀行手数料は 0.00 米ドルかかります。

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    1.購入した電子部品には365日保証が含まれており、製品の品質を保証します。

    2.受け取った商品の一部が完璧な品質ではない場合、当社は責任を持って返金または交換を手配します。 ただし、商品は元の状態のままでなければなりません。

    パッキング

    • 製品

      ステップ1 :製品

    • 真空包装

      ステップ2 :真空包装

    • 静電気防止袋

      ステップ3 :静電気防止袋

    • 個包装

      ステップ4 :個包装

    • 梱包箱

      ステップ5 :梱包箱

    • バーコード配送タグ

      ステップ6 :バーコード配送タグ

    すべての製品は静電気防止袋に梱包されます。 ESD 帯電防止保護を備えた状態で出荷されます。

    社外の ESD 梱包ラベルには、部品番号、ブランド、数量などの当社の情報が使用されます。

    私たちは出荷前にすべての商品を検査し、すべての製品が良好な状態であることを確認し、部品が新しいオリジナルでデータシートと一致していることを確認します。

    すべての商品に問題がないことを確認した後、梱包後、安全に梱包し、グローバルエクスプレスで発送します。 優れた耐穿刺性と耐引裂性を示し、シールの完全性も良好です。

    • ESD
    • ESD

    パーツポイント

    • The H5TQ4G63MFR-PBC chip is a high-performance memory module commonly used in mobile devices such as smartphones and tablets. It offers fast data storage and retrieval capabilities, making it ideal for applications that require high-speed processing. With a compact form factor and reliable performance, it is a popular choice for manufacturers looking to improve the performance of their devices.

    • Equivalent

      Some equivalent products of the H5TQ4G63MFR-PBC chip are the MT47H64M16HR-25E:H, K4F4E304HB-MGCH, and AS4C128M16D3L-12BCN. These chips all have similar specifications and features, making them suitable alternatives for the H5TQ4G63MFR-PBC chip in various applications.

    • Features

      H5TQ4G63MFR-PBC is a high-speed, low-power DDR4 SDRAM memory module. It boasts a capacity of 4GB and operates at a speed of 3200 Mbps. With a compact form factor and high data transfer rates, it is ideal for use in various computing and mobile devices.

    • Pinout

      The H5TQ4G63MFR-PBC is a 144-pin mobile DRAM chip that features 4Gb of memory. The pin count refers to the number of physical pins on the chip for connecting to a circuit board, while the function is to provide high-speed random access memory for mobile devices.

    • Manufacturer

      The manufacturer of the H5TQ4G63MFR-PBC is SK Hynix. SK Hynix is a South Korean multinational corporation that specializes in the production of memory semiconductors, including DRAM, NAND Flash, and CMOS Image Sensors. Founded in 1983, SK Hynix is one of the largest memory chip makers in the world and serves a wide range of industries, including consumer electronics, telecommunications, and automotive.

    • Application Field

      The H5TQ4G63MFR-PBC is commonly used in mobile devices such as smartphones and tablets for high-performance memory storage and data processing. It is also suitable for use in automotive applications, industrial devices, and other embedded systems that require fast and reliable memory performance in a compact form factor.

    • Package

      The H5TQ4G63MFR-PBC chip is a 64-Gigabit (4 Gigabyte) DDR3 SDRAM manufactured by Hynix. It comes in a 96-ball FBGA package and has a form factor of 13.5mm x 21.5mm. The chip size is 4GB.

    XCF32PFS48C

    CY7C1512KV18-300BZXC

    XC9572-15PC84C

    SDINBDG4-32G-XI1

    NT5CB256M16DP-EK

    THGBMHG6C1LBAIL

    MT25QL256ABA8ESF-0SIT

    EN25QH64A-104HIP

    LS1240A

    BAV99-7-F

    FOD8012

    TCMT1107

    INA333AIDGKR

    TGP2105-SM

    AX5243-1-TW30

    HMC7950LS6

    NC7SZ04P5X

    V12P10-M3/86A

    MCP2515-I/SO

    KSZ8081RNBIA-TR

    IRFR9120NTRPBF

    NCP380HSNAJAAT1G

    OPA170AIDBVR

    AMC1100DWVR

    STM32U575VGT6

    5CSEBA6U23I7N

    ST3232CTR

    M24512-RDW6TP

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