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Xilinx XC3S400-4FTG256C

ROHS compliant FTBGA-256 Programmable Logic Device XC3S400-4FTG256C

ISO14001 ISO9001 DUNS

ブランド: Amd

製造元部品 #: XC3S400-4FTG256C

データシート: XC3S400-4FTG256C Datasheet (PDF)

パッケージ/ケース: FBGA-256

製品の種類: プログラマブルロジックIC

RoHS ステータス:

在庫状況: 3207 個、新しいオリジナル

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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XC3S400-4FTG256C 概要

The XC3S400-4FTG256C is a Field Programmable Gate Array (FPGA) manufactured by Xilinx. It is part of the Spartan-3A family of FPGAs and features 400,000 system gates, 5664 logic cells, and 70 I/O pins. The device has a total of 256 available I/Os with 188 user I/Os and 68 dedicated inputs/outputs. The XC3S400-4FTG256C operates at a maximum clock frequency of 294 MHz and supports various I/O standards such as LVCMOS, LVTTL, and LVDS. It has 7260 logic slices, each consisting of a four-input lookup table (LUT) and a flip-flop. The device also includes 144 block RAM/FIFO elements with a total capacity of 864 kilobits.In terms of package type, the XC3S400-4FTG256C comes in a 256-pin fine pitch Ball Grid Array (BGA) package with a footprint of 17x17 mm. It is ideal for various applications such as telecommunications, industrial control, and consumer electronics due to its high logic density and performance capabilities

xc3s400-4ftg256c

特徴

  • FPGA Family: Spartan 3E
  • Logic Elements: 400K
  • RAM: 18 Kb
  • Number of Logic Cells: 24,192
  • Number of IOs: 192
  • Package: FT256
  • Operating Temperature: 0°C to 85°C
  • Speed Grade: -4

応用

  • Telecommunications
  • Network infrastructure
  • Industrial automation
  • Medical imaging
  • Automotive
  • Consumer electronics
  • Defense and aerospace
  • Video and image processing
  • Wireless communication
  • High-performance computing
Amd Inventory

仕様

パラメータ 価値 パラメータ 価値
Product Category FPGA - Field Programmable Gate Array RoHS Details
Series XC3S400 Number of Logic Elements 8064 LE
Adaptive Logic Modules - ALMs 3584 ALM Embedded Memory 288 kbit
Number of I/Os 173 I/O Supply Voltage - Min 1.14 V
Supply Voltage - Max 1.26 V Minimum Operating Temperature 0 C
Maximum Operating Temperature + 85 C Mounting Style SMD/SMT
Package / Case FBGA-256 Brand AMD / Xilinx
Distributed RAM 56 kbit Embedded Block RAM - EBR 288 kbit
Maximum Operating Frequency 280 MHz Moisture Sensitive Yes
Number of Gates 400000 Operating Supply Voltage 1.2 V
Product Type FPGA - Field Programmable Gate Array Factory Pack Quantity 1
Subcategory Programmable Logic ICs Tradename Spartan
Unit Weight 1 oz

配送

配送タイプ 配送料 リードタイム
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 日々
Fedex フェデックス $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 日々
UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 日々
TNT TNT $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 日々
EMS EMS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 日々
登録された航空便 登録された航空便 $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 日々

処理時間:送料は地域や国によって異なります。

支払い

支払条件 ハンドフィー
電信送金 電信送金 銀行手数料 US$30.00 を請求します。
ペイパル ペイパル 4.0%のサービス料がかかります。
クレジットカード クレジットカード 3.5%のサービス料がかかります。
ウエスタンユニオン ウエスタンユニオン charge US.00 banking fee.
送金サービス 送金サービス 銀行手数料は 0.00 米ドルかかります。

保証

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2.受け取った商品の一部が完璧な品質ではない場合、当社は責任を持って返金または交換を手配します。 ただし、商品は元の状態のままでなければなりません。

パッキング

  • 製品

    ステップ1 :製品

  • 真空包装

    ステップ2 :真空包装

  • 静電気防止袋

    ステップ3 :静電気防止袋

  • 個包装

    ステップ4 :個包装

  • 梱包箱

    ステップ5 :梱包箱

  • バーコード配送タグ

    ステップ6 :バーコード配送タグ

すべての製品は静電気防止袋に梱包されます。 ESD 帯電防止保護を備えた状態で出荷されます。

社外の ESD 梱包ラベルには、部品番号、ブランド、数量などの当社の情報が使用されます。

私たちは出荷前にすべての商品を検査し、すべての製品が良好な状態であることを確認し、部品が新しいオリジナルでデータシートと一致していることを確認します。

すべての商品に問題がないことを確認した後、梱包後、安全に梱包し、グローバルエクスプレスで発送します。 優れた耐穿刺性と耐引裂性を示し、シールの完全性も良好です。

  • ESD
  • ESD

同等部品

のために XC3S400-4FTG256C コンポーネントの場合は、これらの交換部品および代替部品を検討してください:

部品番号

ブランド

パッケージ

説明

部品番号 :   EP3C40F484C8N

ブランド :  

パッケージ :   FBGA-484

説明 :   FPGA Cyclone® III Family 39600 Cells 402MHz 65nm Technology 1.2V

部品番号 :   A3P1000-PQ208M

ブランド :   Microsemi.

パッケージ :  

説明 :  

部品番号 :   LFXP2-5E-5TN144C

ブランド :   Lattice Semiconductor.

パッケージ :  

説明 :  

パーツポイント

  • The XC3S400-4FTG256C chip is a field-programmable gate array (fpga) integrated circuit by xilinx. it belongs to the spartan-3 family and offers 400,000 system gates. it comes in a 256-ball fine-pitch bga package and operates at a maximum speed of 392 mhz. the chip offers numerous configurable logic blocks (clbs), i/o ports, and other features that make it suitable for various applications like telecommunications, automotive, industrial, and consumer electronics.
  • Equivalent

    There are no direct equivalent products for the XC3S400-4FTG256C chip. however, alternative options for fpgas with similar specifications and capabilities include intel cyclone iv gx ep4cgx15cf23c8, xilinx spartan-6 lx9 fpga, and altera max 10 10m50daf484c7g.
  • Features

    The features of XC3S400-4FTG256C include a spartan-3 fpga with 400,000 system gates, a -4 speed grade, and a 256-ball grid array (bga) package. it supports 3.3v i/o operation and offers up to 103 i/o pins. this device also provides advanced features such as high-performance digital signal processing (dsp) capabilities and multiple integrated pci interfaces.
  • Pinout

    The XC3S400-4FTG256C is a field programmable gate array (fpga) with 400,000 system gates. it has a pin count of 256 and offers various functions necessary for digital circuit design and implementation in embedded systems, such as logic functions, clock management, and i/o interfaces.
  • Manufacturer

    Xilinx is the manufacturer of the XC3S400-4FTG256C. it is a leading american technology company specializing in the development and production of programmable logic devices, including field-programmable gate arrays (fpgas) and system on chips (socs).
  • Application Field

    The application areas of the XC3S400-4FTG256C include telecommunications, data processing, industrial control systems, and medical equipment. it can also be used in automotive electronics, aerospace systems, and high-performance computing applications.
  • Package

    The XC3S400-4FTG256C chip has a package type of ftg256 and a size of 256 pins. it is available in a fine-pitch ball grid array (bga) package form.

データシート PDF

暫定仕様書 XC3S400-4FTG256C PDF ダウンロード

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