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Xilinx XC3S400-4FT256I 48HRS

Spartan®-3 Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 173 294912 8064 256-LBGA

ISO14001 ISO9001 DUNS

ブランド: AMD Xilinx, Inc

製造元部品 #: XC3S400-4FT256I

データシート: XC3S400-4FT256I Datasheet (PDF)

パッケージ/ケース: BGA256

RoHS ステータス:

在庫状況: 3069 個、新しいオリジナル

製品の種類: プログラマブルロジックIC

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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*すべての価格は米ドルです

数量 単価 外部価格
1 $98.009 $98.009
200 $37.929 $7585.800
500 $36.597 $18298.500
1000 $35.938 $35938.000

In Stock:3069 PCS

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XC3S400-4FT256I 概要

Spartan®-3 Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 173 294912 8064 256-LBGA

xc3s400-4ft256i

特徴

  • 400,000 system gates
  • 576 macrocells
  • 18,432 logic cells
  • 36 Digital Signal Processing (DSP) slices
  • 2,592 kilobits of block RAM
  • Up to 622 Mbps data transfer rate
  • 4 input/output standards (LVCMOS, LVTTL, PCI, HSTL)

応用

  • Digital signal processing
  • Wired and wireless communications
  • Industrial automation
  • Automotive systems
  • Consumer electronics
  • Aerospace and defense
AMD Xilinx, Inc Inventory

仕様

パラメータ 価値 パラメータ 価値
Pbfree Code No Rohs Code No
Part Life Cycle Code Transferred Ihs Manufacturer XILINX INC
Part Package Code BGA Package Description 17 X 17 MM, FTBGA-256
Pin Count 256 Reach Compliance Code not_compliant
ECCN Code EAR99 HTS Code 8542.39.00.01
Factory Lead Time 32 Weeks Samacsys Manufacturer XILINX
Clock Frequency-Max 630 MHz Combinatorial Delay of a CLB-Max 0.61 ns
JESD-30 Code S-PBGA-B256 JESD-609 Code e0
Length 17 mm Moisture Sensitivity Level 3
Number of CLBs 896 Number of Equivalent Gates 400000
Number of Inputs 173 Number of Logic Cells 8064
Number of Outputs 173 Number of Terminals 256
Operating Temperature-Max 100 °C Operating Temperature-Min -40 °C
Organization 896 CLBS, 400000 GATES Package Body Material PLASTIC/EPOXY
Package Code LBGA Package Equivalence Code BGA256,16X16,40
Package Shape SQUARE Package Style GRID ARRAY, LOW PROFILE
Peak Reflow Temperature (Cel) 225 Programmable Logic Type FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
Qualification Status Not Qualified Seated Height-Max 1.55 mm
Supply Voltage-Max 1.26 V Supply Voltage-Min 1.14 V
Supply Voltage-Nom 1.2 V Surface Mount YES
Technology CMOS Temperature Grade INDUSTRIAL
Terminal Finish TIN LEAD Terminal Form BALL
Terminal Pitch 1 mm Terminal Position BOTTOM
Time@Peak Reflow Temperature-Max (s) 30

配送

配送タイプ 配送料 リードタイム
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 日々
Fedex フェデックス $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 日々
UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 日々
TNT TNT $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 日々
EMS EMS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 日々
登録された航空便 登録された航空便 $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 日々

処理時間:送料は地域や国によって異なります。

支払い

支払条件 ハンドフィー
電信送金 電信送金 銀行手数料 US$30.00 を請求します。
ペイパル ペイパル 4.0%のサービス料がかかります。
クレジットカード クレジットカード 3.5%のサービス料がかかります。
ウエスタンユニオン ウエスタンユニオン charge US.00 banking fee.
送金サービス 送金サービス 銀行手数料は 0.00 米ドルかかります。

保証

1.購入した電子部品には365日保証が含まれており、製品の品質を保証します。

2.受け取った商品の一部が完璧な品質ではない場合、当社は責任を持って返金または交換を手配します。 ただし、商品は元の状態のままでなければなりません。

パッキング

  • 製品

    ステップ1 :製品

  • 真空包装

    ステップ2 :真空包装

  • 静電気防止袋

    ステップ3 :静電気防止袋

  • 個包装

    ステップ4 :個包装

  • 梱包箱

    ステップ5 :梱包箱

  • バーコード配送タグ

    ステップ6 :バーコード配送タグ

すべての製品は静電気防止袋に梱包されます。 ESD 帯電防止保護を備えた状態で出荷されます。

社外の ESD 梱包ラベルには、部品番号、ブランド、数量などの当社の情報が使用されます。

私たちは出荷前にすべての商品を検査し、すべての製品が良好な状態であることを確認し、部品が新しいオリジナルでデータシートと一致していることを確認します。

すべての商品に問題がないことを確認した後、梱包後、安全に梱包し、グローバルエクスプレスで発送します。 優れた耐穿刺性と耐引裂性を示し、シールの完全性も良好です。

  • ESD
  • ESD

同等部品

のために XC3S400-4FT256I コンポーネントの場合は、これらの交換部品および代替部品を検討してください:

部品番号

ブランド

パッケージ

説明

部品番号 :   XC3S400-4PQ208C

ブランド :  

パッケージ :   QFP208

説明 :   FPGA, 896 CLBS, 400000 GATES, 630 MHZ, PQFP208

部品番号 :   XC3S400-5PQ208I

ブランド :  

パッケージ :   QFP

説明 :  

部品番号 :   XC3S400-5TQ144C

ブランド :  

パッケージ :   TQFP144

説明 :   400000 SYSTEM GATE 1.2 VOLT FPGA

部品番号 :   XC3S400-5VQ100I

ブランド :  

パッケージ :   BGA

説明 :  

部品番号 :   XC3S400-4PQG208C

ブランド :  

パッケージ :   QFP208

説明 :   400K Gates 8064 Cells 630MHz 90nm Technology 1.2V

部品番号 :   XC3S400-4TQG144I

ブランド :  

パッケージ :   TQFP-144

説明 :   Spartan®-3 Family 400K Gates 8064 Cells 630MHz 90nm Technology 1.2V

部品番号 :   XC3S400-5FTG256I

ブランド :  

パッケージ :   BGA256

説明 :  

パーツポイント

  • The XC3S400-4FT256I chip is an FPGA (Field-Programmable Gate Array) produced by Xilinx. It has a capacity of 400K system gates and offers 4,608 configurable logic blocks. The chip operates at a maximum frequency of 550MHz. It has 256 pins and comes in a FT256 package. TheXC3S400-4FT256I chip is commonly used in various electronic applications such as telecommunications, industrial control, and automotive systems.
  • Equivalent

    Some equivalent products of the XC3S400-4FT256I chip include XC3S400-5FGG900C, XC3S400A-4FT256I, and XC3S400A-4FTG256C.
  • Features

    The XC3S400-4FT256I is an FPGA device with a capacity of 400K system gates. It operates at a speed of up to 400 MHz and has 32,640 logic cells and 1,088 Kbits of block RAM. It also features integrated peripheral blocks such as multipliers and DSP slices, as well as support for advanced I/O standards.
  • Pinout

    The XC3S400-4FT256I is a field-programmable gate array (FPGA) with a pin count of 256. It has various functions, including programmable logic cells, input/output blocks, clock management, and memory. It is designed for high-performance applications such as digital signal processing, communication, and embedded processing.
  • Manufacturer

    The manufacturer of the XC3S400-4FT256I is Xilinx. Xilinx is a multinational technology company that specializes in the development and production of programmable logic devices and related software tools. They are known for their field-programmable gate arrays (FPGAs) and system on a chip (SoC) solutions, catering to a wide range of industries such as aerospace, automotive, telecommunications, and data centers.
  • Application Field

    The main application areas of the XC3S400-4FT256I FPGA include industrial control systems, consumer electronics, automotive systems, and communication equipment. It can be used for tasks such as signal processing, data encryption, motor control, networking, and display management. Its versatile architecture and wide range of I/O options make it suitable for various embedded applications.
  • Package

    The XC3S400-4FT256I chip is in a 256-pin fine-pitch ball grid array (FBGA) package. It has a size of 17mm x 17mm.

データシート PDF

暫定仕様書 XC3S400-4FT256I PDF ダウンロード

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