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Xilinx XC3S400-4FT256C 48HRS

Programmable Gate Array, 256 Pin, 896 Cell

ISO14001 ISO9001 DUNS

ブランド: Amd

製造元部品 #: XC3S400-4FT256C

データシート: XC3S400-4FT256C Datasheet (PDF)

パッケージ/ケース: FBGA-256

RoHS ステータス:

在庫状況: 3234 個、新しいオリジナル

製品の種類: プログラマブルロジックIC

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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*すべての価格は米ドルです

数量 単価 外部価格
1 $85.122 $85.122
200 $32.941 $6588.200
500 $31.784 $15892.000
1000 $31.212 $31212.000

In Stock:3234 PCS

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XC3S400-4FT256C 概要

The XC3S400-4FT256C is a member of the Spartan-3 series of Field Programmable Gate Arrays (FPGAs) produced by Xilinx. It features a total of 400,000 system gates, making it suitable for mid-range applications that require moderate logic capacity. This FPGA is designed to meet the demands of a wide range of applications, including telecommunications, automotive, industrial, video processing, and more.The XC3S400-4FT256C operates at a maximum speed of 400 MHz, delivering high performance for complex designs. It features 256 pins and is housed in a 256-pin Fine Pitch Ball Grid Array (FBGA) package, which enables a compact footprint and easy integration into various systems. This FPGA also includes 168 user I/Os, providing flexibility for connecting to external devices and peripherals.In terms of memory resources, the XC3S400-4FT256C offers 216 Kb of block RAM and 14,256 Kb of distributed RAM. It also includes 396 Kb of total SRAM, allowing for efficient data storage and access within the FPGA.

xc3s400-4ft256c

特徴

  • XC3S400-4FT256C is a Spartan-3 400 FPGA
  • It has 400,000 system gates and 776 user I/O pins
  • Operating at a maximum frequency of 500MHz
  • 256-ball grid array package
  • Internal configuration data and I/O registers
  • 3.3V power supply

応用

  • Telecommunications
  • Networking
  • Industrial automation
  • Medical imaging
  • Video processing
  • Automotive
  • Security systems
  • Consumer electronics
  • Aerospace and defense
  • Test and measurement equipment
Amd Inventory

仕様

パラメータ 価値 パラメータ 価値
Product Category FPGA - Field Programmable Gate Array Series XC3S400
Number of Logic Elements 8064 LE Adaptive Logic Modules - ALMs 3584 ALM
Embedded Memory 288 kbit Number of I/Os 173 I/O
Supply Voltage - Min 1.14 V Supply Voltage - Max 1.26 V
Minimum Operating Temperature 0 C Maximum Operating Temperature + 85 C
Mounting Style SMD/SMT Package / Case FBGA-256
Brand AMD / Xilinx Distributed RAM 56 kbit
Embedded Block RAM - EBR 288 kbit Maximum Operating Frequency 280 MHz
Moisture Sensitive Yes Number of Gates 400000
Operating Supply Voltage 1.2 V Product Type FPGA - Field Programmable Gate Array
Factory Pack Quantity 1 Subcategory Programmable Logic ICs
Tradename Spartan

配送

配送タイプ 配送料 リードタイム
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 日々
Fedex フェデックス $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 日々
UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 日々
TNT TNT $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 日々
EMS EMS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 日々
登録された航空便 登録された航空便 $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 日々

処理時間：送料は地域や国によって異なります。

支払い

支払条件 ハンドフィー
電信送金 電信送金 銀行手数料 US$30.00 を請求します。
ペイパル ペイパル 4.0％のサービス料がかかります。
クレジットカード クレジットカード 3.5％のサービス料がかかります。
ウエスタンユニオン ウエスタンユニオン charge US.00 banking fee.
送金サービス 送金サービス 銀行手数料は 0.00 米ドルかかります。

保証

1.購入した電子部品には365日保証が含まれており、製品の品質を保証します。

2.受け取った商品の一部が完璧な品質ではない場合、当社は責任を持って返金または交換を手配します。 ただし、商品は元の状態のままでなければなりません。

パッキング

  • 製品

    ステップ1 :製品

  • 真空包装

    ステップ2 :真空包装

  • 静電気防止袋

    ステップ3 :静電気防止袋

  • 個包装

    ステップ4 :個包装

  • 梱包箱

    ステップ5 :梱包箱

  • バーコード配送タグ

    ステップ6 :バーコード配送タグ

すべての製品は静電気防止袋に梱包されます。 ESD 帯電防止保護を備えた状態で出荷されます。

社外の ESD 梱包ラベルには、部品番号、ブランド、数量などの当社の情報が使用されます。

私たちは出荷前にすべての商品を検査し、すべての製品が良好な状態であることを確認し、部品が新しいオリジナルでデータシートと一致していることを確認します。

すべての商品に問題がないことを確認した後、梱包後、安全に梱包し、グローバルエクスプレスで発送します。 優れた耐穿刺性と耐引裂性を示し、シールの完全性も良好です。

  • ESD
  • ESD

同等部品

のために XC3S400-4FT256C コンポーネントの場合は、これらの交換部品および代替部品を検討してください:

部品番号

ブランド

パッケージ

説明

部品番号 :   XC3S400-4FGG676I

ブランド :  

パッケージ :  

説明 :  

部品番号 :   XC3S400-4FTG256C

ブランド :  

パッケージ :   BGA-256

説明 :   FPGA Spartan®-3 Family 400K Gates 8064 Cells 630MHz 90nm Technology 1.2V

部品番号 :   XC3S400-4FGG400I

ブランド :  

パッケージ :  

説明 :  

部品番号 :   XC3S400-4FG456C

ブランド :  

パッケージ :   BGA

説明 :   400000 SYSTEM GATE 1.2 VOLT FPGA

部品番号 :   XC3S400-4FG320I

ブランド :  

パッケージ :   BGA320

説明 :   400000 SYSTEM GATE 1.2 VOLT FPGA

パーツポイント

  • The XC3S400-4FT256C is a high-performance FPGA (Field-Programmable Gate Array) chip manufactured by Xilinx. It is from the Spartan-3E family and features 400,000 system gates and 432 user I/O pins. With a 4-speed grade, it provides reliable and flexible programmability for various applications such as telecommunications, automotive, and industrial systems. The chip is also equipped with advanced features like embedded RAM, DSP slices, and dedicated multipliers.

  • Equivalent

    Some equivalent products of the XC3S400-4FT256C chip include: 1. Xilinx Spartan®-3 FPGA XC3S1600-4FGG676C 2. Lattice Semiconductor MachXO2™ FPGA LCMXO2-4000ZE-4UMG132C 3. Altera MAX® II CPLD EPM240ZM100C5N.

  • Features

    The XC3S400-4FT256C is a field-programmable gate array (FPGA) with 400,000 logic cells, operating at a maximum clock frequency of 400 MHz. It has 4,080 slices, 18,432 flip-flops, and 648 kilobits of block RAM. It offers a range of configurable I/Os, embedded multipliers, and built-in serial connectivity options.

  • Pinout

    The XC3S400-4FT256C is a FPGA (Field-Programmable Gate Array) with a pin count of 256. It is manufactured by Xilinx and belongs to the Spartan-3 family. The number 4 in the part number signifies a speed grade of -4, indicating its performance level. Further details about the specific pin functions can be found in the device datasheet provided by the manufacturer.

  • Manufacturer

    The manufacturer of the XC3S400-4FT256C is Xilinx Inc., an American technology company specializing in the development and manufacturing of programmable logic devices and associated software tools. They are known for being a leading supplier of field-programmable gate arrays (FPGAs) and programmable logic devices used in various industries, including telecommunications, automotive, aerospace, and consumer electronics.

  • Application Field

    The XC3S400-4FT256C is commonly used in applications such as telecommunications, automotive, and industrial control systems. It is suitable for applications that require high performance, low power consumption, and programmable logic capabilities.

  • Package

    The XC3S400-4FT256C is a BGA (Ball Grid Array) package type chip. It has a form factor of 256-ball grid array and a size of 15x15 mm.

XC2V500-4FG456C

XC6SLX100T-2FGG484I

XC6SLX150-3FGG484C

XC6SLX150-3FGG676C

XC7Z015-2CLG485I

XC6SLX150-3FGG900C

XC6SLX100-3FGG484C

XC6SLX75-2FGG484C

XC6SLX75-2FGG676C

XC6SLX45-2CSG324C

XC6SLX25-3FGG484I

XC7K355T-2FFG901I

XC4010E-3PC84C

XC5VSX35T-1FFG665C

XC7K70T-1FBG676C

XC7A200T-2FFG1156C

MX25LM51245GXDI00

IXTQ22N50P

BM08B-SRSS-TB(LF)(SN)

LM75BDP.118

INA199A1DCKR

LM393DR2G

CLRC66303HNY

MP028F036M12AL

DG212CJ+

80EBU04

PSS50S71F6

STM8S105C6T6

FFPF10F150STU

LCMXO2-640HC-4TG100I

ATMEGA1280-16AU

MA4E1317

IRLML9301TRPBF

L7805CD2T

P82B96DGKR

データシート PDF

暫定仕様書 XC3S400-4FT256C PDF ダウンロード

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