Xilinx XC3S1500-4FGG676C
Spartan®-3 Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 487 589824 29952 676-BGA
ブランド: AMD Xilinx, Inc
製造元部品 #: XC3S1500-4FGG676C
データシート: XC3S1500-4FGG676C Datasheet (PDF)
パッケージ/ケース: BGA676
RoHS ステータス:
在庫状況: 3217 個、新しいオリジナル
製品の種類: プログラマブルロジックIC
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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*すべての価格は米ドルです
数量 | 単価 | 外部価格 |
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1 | $315.337 | $315.337 |
200 | $122.032 | $24406.400 |
500 | $117.744 | $58872.000 |
1000 | $115.624 | $115624.000 |
In Stock:3217 PCS
XC3S1500-4FGG676C 概要
Spartan®-3 Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 487 589824 29952 676-BGA
特徴
- It has 1.5 million system gates (logic cells) which can be configured to perform a wide range of digital functions.
- It has 580 user I/O pins which can be used to interface with other digital devices.
- It has 216 block RAMs, each with a capacity of 18Kbits, providing a total of 3.8Mbits of on-chip memory.
- It operates at a maximum frequency of 500MHz.
応用
- Digital signal processing (DSP)
- High-speed networking
- Industrial control and automation
- Video and image processing
- Aerospace and defense
仕様
パラメータ | 価値 | パラメータ | 価値 |
---|---|---|---|
Case/Package | FBGA | Mount | Surface Mount |
Number of Pins | 676 | Max Operating Temperature | 85 °C |
Max Supply Voltage | 1.26 V | Min Operating Temperature | 0 °C |
Min Supply Voltage | 1.14 V | Number of Gates | 1.5e+06 |
Number of I/Os | 487 | Number of Logic Blocks (LABs) | 3328 |
Number of Logic Elements/Cells | 29952 | Operating Supply Voltage | 1.2 V |
RAM Size | 72 kB | Speed Grade | 4 |
Height | 1.75 mm | Length | 27 mm |
Width | 27 mm |
配送
配送タイプ | 配送料 | リードタイム | |
---|---|---|---|
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 日々 | |
フェデックス | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 日々 | |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 日々 | |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 日々 | |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 日々 | |
登録された航空便 | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 日々 |
処理時間:送料は地域や国によって異なります。
支払い
支払条件 | ハンドフィー | |
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電信送金 | 銀行手数料 US$30.00 を請求します。 | |
ペイパル | 4.0%のサービス料がかかります。 | |
クレジットカード | 3.5%のサービス料がかかります。 | |
ウエスタンユニオン | charge US.00 banking fee. | |
送金サービス | 銀行手数料は 0.00 米ドルかかります。 |
保証
1.購入した電子部品には365日保証が含まれており、製品の品質を保証します。
2.受け取った商品の一部が完璧な品質ではない場合、当社は責任を持って返金または交換を手配します。 ただし、商品は元の状態のままでなければなりません。
パッキング
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ステップ1 :製品
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ステップ2 :真空包装
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ステップ3 :静電気防止袋
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ステップ4 :個包装
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ステップ5 :梱包箱
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ステップ6 :バーコード配送タグ
すべての製品は静電気防止袋に梱包されます。 ESD 帯電防止保護を備えた状態で出荷されます。
社外の ESD 梱包ラベルには、部品番号、ブランド、数量などの当社の情報が使用されます。
私たちは出荷前にすべての商品を検査し、すべての製品が良好な状態であることを確認し、部品が新しいオリジナルでデータシートと一致していることを確認します。
すべての商品に問題がないことを確認した後、梱包後、安全に梱包し、グローバルエクスプレスで発送します。 優れた耐穿刺性と耐引裂性を示し、シールの完全性も良好です。
同等部品
のために XC3S1500-4FGG676C コンポーネントの場合は、これらの交換部品および代替部品を検討してください:
部品番号
ブランド
パッケージ
説明
部品番号 : XC3S1500-4FTG256C
ブランド :
パッケージ :
説明 :
部品番号 : XC3S1500-4FGG400C
ブランド :
パッケージ :
説明 :
部品番号 : XC3S1500-4FG676I
ブランド :
パッケージ : BGA676
説明 : 1.5M Gates 29952 Cells 630MHz 90nm Technology 1.2V
部品番号 : XC3S1500-4FGG676CES
ブランド :
パッケージ :
説明 :
パーツポイント
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The XC3S1500-4FGG676C is a chip manufactured by Xilinx, used for Field-Programmable Gate Array (FPGA) applications. It offers a total of 1.5 million system gates and up to 864 logic slices. The chip features 676-pin Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA) packaging and has a commercial grade operating temperature range. It is designed for high-performance applications and provides flexibility for customizing digital designs.
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Equivalent
There are no direct equivalent products to the XC3S1500-4FGG676C chip. However, there are alternative versions in the same FPGA family with similar specifications, such as XC3S1500-4FGG676I and XC3S1500-4FGG676E. -
Features
The XC3S1500-4FGG676C is a FPGA (Field-Programmable Gate Array) device from the Spartan-3 family. It has a total of 1,536 logic cells, 32 global clock lines, and 48 digital I/O pins. The device operates on a 1.5V core voltage, with a maximum operating frequency of 325 MHz. It is housed in a 676-pin Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA) package. -
Pinout
The XC3S1500-4FGG676C is an FPGA with a pin count of 676 and a function of 1500 logic cells. -
Manufacturer
The manufacturer of the XC3S1500-4FGG676C is Xilinx, Inc. It is a technology company specializing in the development and production of programmable logic devices, including field-programmable gate arrays (FPGAs) and highly flexible integrated circuits. -
Application Field
The XC3S1500-4FGG676C FPGA can be used in various applications such as telecommunications, automotive, consumer electronics, and aerospace. It is suitable for implementing complex digital logic and signal processing algorithms, making it versatile for a range of different projects and industries. -
Package
The XC3S1500-4FGG676C chip has a package type of FG676. Its form is BGA (Ball Grid Array) and its size measures 27mm x 27mm.
データシート PDF
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