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Xilinx XC3S1500-4FG676I 48HRS

FPGA Spartan-3 Family 1.5M Gates

ISO14001 ISO9001 DUNS

ブランド: Amd

製造元部品 #: XC3S1500-4FG676I

データシート: XC3S1500-4FG676I Datasheet (PDF)

パッケージ/ケース: FBGA-676

RoHS ステータス:

在庫状況: 3626 個、新しいオリジナル

製品の種類: プログラマブルロジックIC

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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*すべての価格は米ドルです

数量 単価 外部価格
1 $406.606 $406.606
200 $157.352 $31470.400
500 $151.823 $75911.500
1000 $149.090 $149090.000

In Stock:3626 PCS

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XC3S1500-4FG676I 概要

The XC3S1500-4FG676I is a Field Programmable Gate Array (FPGA) manufactured by Xilinx. It is part of the Spartan-3 family of FPGAs and features a total of 1.5 million system gates, making it suitable for a wide range of applications requiring high logic density and performance.This particular model, the XC3S1500-4FG676I, is housed in a 676-pin Fine-Pitch Ball Grid Array (FG676) package, which provides a balance between pin count and package size. It operates at a maximum frequency of 300 MHz and offers 450 user I/O pins, making it suitable for interfacing with external peripherals and devices.The XC3S1500-4FG676I also features 32 multipliers for DSP applications, internal memory blocks, and various on-chip resources for implementing complex digital designs. It has integrated configurable Logic Blocks (CLBs) for implementing custom logic functions, as well as Block RAM for storing data and lookup tables for implementing combinatorial logic.

xc3s1500-4fg676i

特徴

  • Maximum gates: 1,500,000
  • 4 FPGAs
  • 676-pin BGA package
  • Low-power consumption
  • High performance
  • Advanced system-level power management
  • Extensive I/O capabilities
  • Flexible design options
  • Supports a wide range of applications
  • Robust and reliable

応用

  • Telecommunications
  • Networking
  • Industrial control systems
  • Consumer electronics
  • Automotive
  • Medical devices
  • Aerospace and defense
  • Audio/video processing
  • Data processing and storage
  • Robotics and automation
Amd Inventory

仕様

パラメータ 価値 パラメータ 価値
Product Category FPGA - Field Programmable Gate Array Series XC3S1500
Number of Logic Elements 29952 LE Number of I/Os 487 I/O
Supply Voltage - Min 1.2 V Supply Voltage - Max 1.2 V
Minimum Operating Temperature - 40 C Maximum Operating Temperature + 100 C
Mounting Style SMD/SMT Package / Case FBGA-676
Brand AMD / Xilinx Distributed RAM 208 kbit
Embedded Block RAM - EBR 576 kbit Maximum Operating Frequency 280 MHz
Moisture Sensitive Yes Number of Gates 1500000
Operating Supply Voltage 1.2 V Product Type FPGA - Field Programmable Gate Array
Factory Pack Quantity 1 Subcategory Programmable Logic ICs
Tradename Spartan

配送

配送タイプ 配送料 リードタイム
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 日々
Fedex フェデックス $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 日々
UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 日々
TNT TNT $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 日々
EMS EMS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 日々
登録された航空便 登録された航空便 $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 日々

処理時間：送料は地域や国によって異なります。

支払い

支払条件 ハンドフィー
電信送金 電信送金 銀行手数料 US$30.00 を請求します。
ペイパル ペイパル 4.0％のサービス料がかかります。
クレジットカード クレジットカード 3.5％のサービス料がかかります。
ウエスタンユニオン ウエスタンユニオン charge US.00 banking fee.
送金サービス 送金サービス 銀行手数料は 0.00 米ドルかかります。

保証

1.購入した電子部品には365日保証が含まれており、製品の品質を保証します。

2.受け取った商品の一部が完璧な品質ではない場合、当社は責任を持って返金または交換を手配します。 ただし、商品は元の状態のままでなければなりません。

パッキング

  • 製品

    ステップ1 :製品

  • 真空包装

    ステップ2 :真空包装

  • 静電気防止袋

    ステップ3 :静電気防止袋

  • 個包装

    ステップ4 :個包装

  • 梱包箱

    ステップ5 :梱包箱

  • バーコード配送タグ

    ステップ6 :バーコード配送タグ

すべての製品は静電気防止袋に梱包されます。 ESD 帯電防止保護を備えた状態で出荷されます。

社外の ESD 梱包ラベルには、部品番号、ブランド、数量などの当社の情報が使用されます。

私たちは出荷前にすべての商品を検査し、すべての製品が良好な状態であることを確認し、部品が新しいオリジナルでデータシートと一致していることを確認します。

すべての商品に問題がないことを確認した後、梱包後、安全に梱包し、グローバルエクスプレスで発送します。 優れた耐穿刺性と耐引裂性を示し、シールの完全性も良好です。

  • ESD
  • ESD

同等部品

のために XC3S1500-4FG676I コンポーネントの場合は、これらの交換部品および代替部品を検討してください:

部品番号

ブランド

パッケージ

説明

部品番号 :   XC3S1500-4FGG676C

ブランド :  

パッケージ :   BGA676

説明 :   FPGA Spartan®-3 Family 1.5M Gates 29952 Cells 630MHz 90nm Technology 1.2V

部品番号 :   XC3S1500-4FGG676I

ブランド :  

パッケージ :   BGA-676

説明 :   1500000 SYSTEM GATE 1.2 VOLT FPGA

部品番号 :   XC3S1500-4FTG256C

ブランド :  

パッケージ :  

説明 :  

部品番号 :   XC3S1500-4FTG256I

ブランド :  

パッケージ :  

説明 :  

部品番号 :   XC3S1500-4FTG320C

ブランド :  

パッケージ :  

説明 :  

部品番号 :   XC3S1500-4FTG320I

ブランド :  

パッケージ :  

説明 :  

パーツポイント

  • The XC3S1500-4FG676I chip is a Field-Programmable Gate Array (FPGA) manufactured by Xilinx. It belongs to the Spartan-3 family of devices and has a capacity of 1.5 million system gates. The chip features 1,544 slices, 32 DSP48A slices, and 36Kbits of block RAM. It is commonly used for various applications, including digital signal processing, networking, and embedded system design.

  • Equivalent

    There are no direct equivalent products of the XC3S1500-4FG676I chip. It is a specific model from the Xilinx Spartan-3 FPGA family. However, there are other FPGA chips available in the Spartan-3 series with different specifications and capabilities which may be suitable alternatives.

  • Features

    The XC3S1500-4FG676I is a Field-Programmable Gate Array (FPGA) with 1,536 inputs/outputs (IOs) and 1,574 kilobits of random-access memory (RAM). It operates at a maximum frequency of 217.5 megahertz (MHz) and is housed in a 676-ball grid array (BGA) package.

  • Pinout

    The XC3S1500-4FG676I is a Field-Programmable Gate Array (FPGA). It has 676 pins and a 1500 logic cell count. It is designed for various applications that require high-speed programmable logic.

  • Manufacturer

    The manufacturer of the XC3S1500-4FG676I is Xilinx. Xilinx is a leading American technology company specializing in the development and production of programmable logic devices, including FPGAs (Field-Programmable Gate Arrays). FPGAs are integrated circuits that can be programmed and reconfigured after manufacturing, making them highly versatile for various applications such as telecommunications, automotive, aerospace, and more.

  • Application Field

    The XC3S1500-4FG676I is a field-programmable gate array (FPGA) that can be used in various application areas such as telecommunications, aerospace and defense, industrial automation, and consumer electronics. It offers high performance and flexibility, making it suitable for a wide range of applications where custom logic implementation is required.

  • Package

    The XC3S1500-4FG676I chip has a 676-pin fine-pitch ball grid array (FG676) package type. It has a form factor of 27x27 mm and a size of approximately 669 square mm.

XC2V500-4FG456C

XC6SLX100T-2FGG484I

XC6SLX150-3FGG484C

XC6SLX150-3FGG676C

XC7Z015-2CLG485I

XC6SLX150-3FGG900C

XC6SLX100-3FGG484C

XC6SLX75-2FGG484C

XC6SLX75-2FGG676C

XC6SLX45-2CSG324C

XC6SLX25-3FGG484I

XC7K355T-2FFG901I

XC4010E-3PC84C

XC5VSX35T-1FFG665C

XC7K70T-1FBG676C

XC7A200T-2FFG1156C

TMS320F28377DPTPT

PM-U25-P

MDBT42V-512KV2

TGL2209-SM

CDBA540-HF

THC63LVD104C

MT47H64M16NF-25E IT:M

MCIMX6Q6AVT10AC

FS32K116LAT0MFMT

AM26LV32EIRGYR

BZT52C15S-7-F

ADRF5019BCPZN

MM5Z12VT1G

PS22A79

NTK3139PT1G

R8A77800BNBGV

MJE15035G

PIC18F458-I/PT

AD8479ARZ

データシート PDF

暫定仕様書 XC3S1500-4FG676I PDF ダウンロード

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  • 製品

    豊富な商品を取り揃えておりますので、お客様の様々なニーズにお応え致します。

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    最低国際配送料は0.00ドルから

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    全商品365日品質保証

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