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画像は参考用です。製品仕様を参照してください。

Xilinx XC3S1200E-5FTG256C

Name: XC3S1200E-5FTG256C
Rating: 4.5 (10 reviews)

Spartan®-3E Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 190 516096 19512 256-LBGA

ブランド: AMD Xilinx, Inc

製造元部品 #: XC3S1200E-5FTG256C

データシート: XC3S1200E-5FTG256C Datasheet (PDF)

パッケージ/ケース: BGA-256

RoHS ステータス:

在庫状況: 3891 個、新しいオリジナル

製品の種類: プログラマブルロジックIC

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

価格設定

*すべての価格は米ドルです

数量	単価	外部価格
1	$427.915	$427.915
180	$170.741	$30733.380
540	$165.036	$89119.440
990	$162.216	$160593.840

In Stock:3891 PCS

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XC3S1200E-5FTG256C 概要

Spartan®-3E Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 190 516096 19512 256-LBGA

特徴

IC FPGA 190 I/O 256FTBGAIC FPGA 190 I/O 256FTBGA

仕様

パラメータ	価値	パラメータ	価値
Manufacturer:	Xilinx	Product Category:	FPGA - Field Programmable Gate Array
RoHS:	Details	Series:	XC3S1200E
Number of Logic Elements:	19512 LE	Number of I/Os:	190 I/O
Supply Voltage - Min:	1.2 V	Supply Voltage - Max:	1.2 V
Minimum Operating Temperature:	0 C	Maximum Operating Temperature:	+ 85 C
Data Rate:	333 Mb/s	Mounting Style:	SMD/SMT
Package / Case:	FBGA-256	Brand:	Xilinx
Distributed RAM:	136 kbit	Embedded Block RAM - EBR:	504 kbit
Maximum Operating Frequency:	300 MHz	Moisture Sensitive:	Yes
Number of Gates:	1200000	Operating Supply Voltage:	1.2 V
Product Type:	FPGA - Field Programmable Gate Array	Factory Pack Quantity:	1
Subcategory:	Programmable Logic ICs	Tradename:	Spartan
Unit Weight:	0.808068 oz

配送

	配送料	リードタイム
DHL	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
フェデックス	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
UPS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
TNT	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
EMS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
登録された航空便	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々

処理時間：送料は地域や国によって異なります。

支払い

支払条件		ハンドフィー
	電信送金	銀行手数料 US$30.00 を請求します。
	ペイパル	4.0％のサービス料がかかります。
	クレジットカード	3.5％のサービス料がかかります。
	ウエスタンユニオン	charge US.00 banking fee.
	送金サービス	銀行手数料は 0.00 米ドルかかります。

保証

1.購入した電子部品には365日保証が含まれており、製品の品質を保証します。

2.受け取った商品の一部が完璧な品質ではない場合、当社は責任を持って返金または交換を手配します。ただし、商品は元の状態のままでなければなりません。

パッキング

ステップ1 :製品
ステップ2 :真空包装
ステップ3 :静電気防止袋
ステップ4 :個包装
ステップ5 :梱包箱
ステップ6 :バーコード配送タグ

すべての製品は静電気防止袋に梱包されます。 ESD 帯電防止保護を備えた状態で出荷されます。

社外の ESD 梱包ラベルには、部品番号、ブランド、数量などの当社の情報が使用されます。

私たちは出荷前にすべての商品を検査し、すべての製品が良好な状態であることを確認し、部品が新しいオリジナルでデータシートと一致していることを確認します。

すべての商品に問題がないことを確認した後、梱包後、安全に梱包し、グローバルエクスプレスで発送します。優れた耐穿刺性と耐引裂性を示し、シールの完全性も良好です。

パーツポイント

The XC3S1200E-5FTG256C chip is a Field-Programmable Gate Array (FPGA) device manufactured by Xilinx. It belongs to the Spartan-3E family and has a density of 1.2 million system gates. It features a 5V tolerant I/O and 256-pin package. The chip offers high performance and flexibility for various digital applications, allowing designers to program and customize its functionality according to their requirements.
Equivalent

Some equivalent products of the XC3S1200E-5FTG256C chip include Xilinx Spartan-3E XC3S1200E-5FTG256I, XC3S1200E-4FTG256I, XC3S500E-4FTG256C, and XC3S250E-4FTG256C. These chips offer similar features and performance capabilities.
Features

XC3S1200E-5FTG256C is an FPGA (Field-Programmable Gate Array) device from Xilinx. It has 1,200,000 system gates, a maximum of 1,152 I/O pins, and operates at a maximum frequency of 500 MHz. It includes advanced features like embedded multipliers, block RAMs, and a microprocessor core. It is suitable for a wide range of applications, from telecommunications to industrial automation.
Pinout

The XC3S1200E-5FTG256C is a field-programmable gate array (FPGA) with 256 pins. It belongs to the Spartan-3E family and has 1200K system gates, 1.2V core voltage, and 5ms maximum system clock frequency. It is commonly used in digital circuit design and development.
Manufacturer

The manufacturer of the XC3S1200E-5FTG256C is Xilinx, Inc. It is a technology company specializing in the manufacture of field-programmable gate arrays (FPGAs) and programmable logic devices (PLDs). FPGAs are integrated circuits that can be customized and reprogrammed after manufacturing, making them suitable for a wide range of applications in various industries.
Application Field

The XC3S1200E-5FTG256C is an FPGA (Field-Programmable Gate Array) chip that can be used in various applications such as telecommunications, networking, industrial automation, automotive electronics, and consumer electronics. It is suitable for applications that require high-performance processing, low power consumption, and flexibility for customization.
Package

The XC3S1200E-5FTG256C chip is in the FG256 package type, the form is grid array, and the size is 17mm x 17mm.