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画像は参考用です。製品仕様を参照してください。

Xilinx XC3S1000-4FGG676I

Name: XC3S1000-4FGG676I
Rating: 4.5 (10 reviews)

Spartan®-3 Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 391 442368 17280 676-BGA

ブランド: AMD Xilinx, Inc

製造元部品 #: XC3S1000-4FGG676I

データシート: XC3S1000-4FGG676I Datasheet (PDF)

パッケージ/ケース: 676-BGA

RoHS ステータス:

在庫状況: 3931 個、新しいオリジナル

製品の種類: プログラマブルロジックIC

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

価格設定

*すべての価格は米ドルです

数量	単価	外部価格
1	$257.487	$257.487
200	$99.645	$19929.000
500	$96.142	$48071.000
1000	$94.411	$94411.000

In Stock:3931 PCS

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XC3S1000-4FGG676I 概要

Spartan®-3 Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 391 442368 17280 676-BGA

特徴

Device family: Spartan-3
Logic cells: 1,031
System gates: 84,480
Block RAM: 576 Kb
Maximum user I/Os: 620
Package: 676-ball Fine-Pitch Ball-Grid Array (FBGA)

応用

Video and image processing
Wireless communications
Industrial control systems
Aerospace and defense
Automotive systems
Medical equipment

仕様

パラメータ	価値	パラメータ	価値
Pbfree Code	Yes	Rohs Code	Yes
Part Life Cycle Code	Transferred	Ihs Manufacturer	XILINX INC
Part Package Code	BGA	Package Description	27 X 27 MM, LEAD FREE, FBGA-676
Pin Count	676	Reach Compliance Code	compliant
ECCN Code	3A991.D	HTS Code	8542.39.00.01
Factory Lead Time	35 Weeks	Samacsys Manufacturer	XILINX
Clock Frequency-Max	630 MHz	Combinatorial Delay of a CLB-Max	0.61 ns
JESD-30 Code	S-PBGA-B676	JESD-609 Code	e1
Length	27 mm	Moisture Sensitivity Level	3
Number of CLBs	1920	Number of Equivalent Gates	1000000
Number of Inputs	391	Number of Logic Cells	17280
Number of Outputs	391	Number of Terminals	676
Organization	1920 CLBS, 1000000 GATES	Package Body Material	PLASTIC/EPOXY
Package Code	BGA	Package Equivalence Code	BGA676,26X26,40
Package Shape	SQUARE	Package Style	GRID ARRAY
Peak Reflow Temperature (Cel)	260	Programmable Logic Type	FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
Qualification Status	Not Qualified	Seated Height-Max	2.6 mm
Supply Voltage-Max	1.26 V	Supply Voltage-Min	1.14 V
Supply Voltage-Nom	1.2 V	Surface Mount	YES
Technology	CMOS	Terminal Finish	TIN SILVER COPPER
Terminal Form	BALL	Terminal Pitch	1 mm
Terminal Position	BOTTOM	Time@Peak Reflow Temperature-Max (s)	30
Width	27 mm

配送

	配送料	リードタイム
DHL	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
フェデックス	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
UPS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
TNT	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
EMS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
登録された航空便	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々

処理時間：送料は地域や国によって異なります。

支払い

支払条件		ハンドフィー
	電信送金	銀行手数料 US$30.00 を請求します。
	ペイパル	4.0％のサービス料がかかります。
	クレジットカード	3.5％のサービス料がかかります。
	ウエスタンユニオン	charge US.00 banking fee.
	送金サービス	銀行手数料は 0.00 米ドルかかります。

保証

1.購入した電子部品には365日保証が含まれており、製品の品質を保証します。

2.受け取った商品の一部が完璧な品質ではない場合、当社は責任を持って返金または交換を手配します。ただし、商品は元の状態のままでなければなりません。

パッキング

ステップ1 :製品
ステップ2 :真空包装
ステップ3 :静電気防止袋
ステップ4 :個包装
ステップ5 :梱包箱
ステップ6 :バーコード配送タグ

すべての製品は静電気防止袋に梱包されます。 ESD 帯電防止保護を備えた状態で出荷されます。

社外の ESD 梱包ラベルには、部品番号、ブランド、数量などの当社の情報が使用されます。

私たちは出荷前にすべての商品を検査し、すべての製品が良好な状態であることを確認し、部品が新しいオリジナルでデータシートと一致していることを確認します。

すべての商品に問題がないことを確認した後、梱包後、安全に梱包し、グローバルエクスプレスで発送します。優れた耐穿刺性と耐引裂性を示し、シールの完全性も良好です。

同等部品

のために XC3S1000-4FGG676I コンポーネントの場合は、これらの交換部品および代替部品を検討してください:

部品番号

ブランド

パッケージ

説明

部品番号 : XC3S1000-4FT256C

ブランド :

パッケージ : BGA256

説明 : Spartan-3 FPGA Family : Complete Data Sheet

部品番号 : XC3S1000-4FTG256C

ブランド :

パッケージ : BGA-256

説明 : FPGA Spartan®-3 Family 1M Gates 17280 Cells 630MHz 90nm Technology 1.2V

部品番号 : XC3S1000-4FG320C

ブランド :

パッケージ : BGA320

説明 : Spartan-3 FPGA Family : Complete Data Sheet

部品番号 : XC3S1000-4FT256I

ブランド :

パッケージ : BGA256

説明 : Spartan-3 FPGA Family : Complete Data Sheet

部品番号 : XC3S1000-4FTG256I

ブランド :

パッケージ : BGA-256

説明 : FPGA Spartan®-3 Family 1M Gates 17280 Cells 630MHz 90nm Technology 1.2V

部品番号 : XC3S1000-4FG320I

ブランド :

パッケージ : BGA-320

説明 : Spartan-3 Family 1M Gates 17280 Cells 630MHz 90nm Technology 1.2V

パーツポイント

The XC3S1000-4FGG676I is a high-performance field-programmable gate array (FPGA) chip. It is part of the Spartan-3 series from Xilinx. This chip offers various features, such as a fast processing speed, abundant logic cells, and programmable I/O. It is commonly used in applications that require real-time processing, high-speed data transfer, and complex digital signal processing.
Equivalent

XC3S1000-4FGG676I is an FPGA chip from Xilinx. Equivalent products include XC3S50-4VQG100I, XC3S200-4VQG100C, XC3S500E-4FGG320C, XC3S1200E-4FGG320C, XC3S2000-4FGG320C, XC3S4000-4FGG320C, and XC3S1600E-4BG400I, among others. These chips have different capacities and configurations but can offer similar functionality and performance characteristics.
Features

The XC3S1000-4FGG676I is a field-programmable gate array (FPGA) with a density of 1,016 configurable logic blocks (CLBs), 32 multipliers, and 48 I/O pins. It operates at a maximum frequency of 400MHz and supports 3.3V power supply. The device is housed in a 676-ball grid array (BGA) package.
Pinout

The XC3S1000-4FGG676I has a pin count of 676. It is a field-programmable gate array (FPGA) with 1,024 logic cells and 32,000 system gates. The "4FGG" designation indicates a 4-input LUT (look-up table) with global buffer, and the "I" denotes the industrial temperature range.
Manufacturer

The manufacturer of the XC3S1000-4FGG676I is Xilinx Inc. It is a leading American semiconductor company specializing in field-programmable gate arrays (FPGAs) and programmable logic devices.
Application Field

The XC3S1000-4FGG676I is an FPGA (Field-Programmable Gate Array) and can be used in a variety of application areas such as communications, industrial controls, automotive, aerospace, and consumer electronics. It is commonly used for purposes like data processing, digital signal processing, and system integration due to its flexibility and reconfigurable nature.
Package

The XC3S1000-4FGG676I chip has a package type of FG676, a form factor of BGA, and a size of 27mm x 27mm with a 1.0mm ball pitch.