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画像は参考用です。製品仕様を参照してください。

Xilinx XC3S1000-4FTG256C

Name: XC3S1000-4FTG256C
Rating: 4.5 (10 reviews)

Spartan®-3 Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 173 442368 17280 256-LBGA

ブランド: AMD Xilinx, Inc

製造元部品 #: XC3S1000-4FTG256C

データシート: XC3S1000-4FTG256C Datasheet (PDF)

パッケージ/ケース: BGA-256

製品の種類: プログラマブルロジックIC

RoHS ステータス:

在庫状況: 2358 個、新しいオリジナル

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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XC3S1000-4FTG256C 概要

Spartan®-3 Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 173 442368 17280 256-LBGA

特徴

It has 1,000,000 system gates and 68,416 logic cells.
It has 1,296 Kb of Block RAM and 52 DSP slices.
It operates at a maximum frequency of 400 MHz.
It has a 4-layer metal process and is built using 90nm CMOS technology.
It has a total of 259 user I/O pins and supports various I/O standards such as LVDS, SSTL, and HSTL.
It has a JTAG boundary scan interface for testing and debugging.

応用

Digital signal processing
Communication systems
Video and image processing
Consumer electronics
Industrial automation
Automotive electronics
Aerospace and defense systems

仕様

パラメータ	価値	パラメータ	価値
Mount	Surface Mount	Number of Pins	256
Max Operating Temperature	85 °C	Max Supply Voltage	1.26 V
Min Operating Temperature	0 °C	Min Supply Voltage	1.14 V
Number of Gates	1e+06	Number of I/Os	173
Number of Logic Blocks (LABs)	1920	Number of Logic Elements/Cells	17280
Operating Supply Voltage	1.2 V	Packaging	Bulk
RAM Size	54 kB	Speed Grade	4
Height	1 mm	Length	17 mm
Width	17 mm

配送

	配送料	リードタイム
DHL	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
フェデックス	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
UPS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
TNT	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
EMS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
登録された航空便	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々

処理時間：送料は地域や国によって異なります。

支払い

支払条件		ハンドフィー
	電信送金	銀行手数料 US$30.00 を請求します。
	ペイパル	4.0％のサービス料がかかります。
	クレジットカード	3.5％のサービス料がかかります。
	ウエスタンユニオン	charge US.00 banking fee.
	送金サービス	銀行手数料は 0.00 米ドルかかります。

保証

1.購入した電子部品には365日保証が含まれており、製品の品質を保証します。

2.受け取った商品の一部が完璧な品質ではない場合、当社は責任を持って返金または交換を手配します。ただし、商品は元の状態のままでなければなりません。

パッキング

ステップ1 :製品
ステップ2 :真空包装
ステップ3 :静電気防止袋
ステップ4 :個包装
ステップ5 :梱包箱
ステップ6 :バーコード配送タグ

すべての製品は静電気防止袋に梱包されます。 ESD 帯電防止保護を備えた状態で出荷されます。

社外の ESD 梱包ラベルには、部品番号、ブランド、数量などの当社の情報が使用されます。

私たちは出荷前にすべての商品を検査し、すべての製品が良好な状態であることを確認し、部品が新しいオリジナルでデータシートと一致していることを確認します。

すべての商品に問題がないことを確認した後、梱包後、安全に梱包し、グローバルエクスプレスで発送します。優れた耐穿刺性と耐引裂性を示し、シールの完全性も良好です。

パーツポイント

The XC3S1000-4FTG256C chip is a member of the Spartan-3 FPGA family produced by Xilinx. It features a high-performance, low-power design, with 1000 logic cells and 64KB of distributed RAM. The chip has an I/O count of 196 pins and operates at a maximum speed of 525 MHz. It is commonly used in various applications like industrial control systems, medical equipment, communications devices, and more.
Equivalent

Some equivalent products of the XC3S1000-4FTG256C chip include Xilinx Spartan-3A, XC3S1000-4FG456C, XC3S1000-4VQG100C, XC3S1000-4FG320C, and XC3S100E-4VQG100C. These chips offer similar features and capabilities, making them suitable replacements for the XC3S1000-4FTG256C chip.
Features

XC3S1000-4FTG256C is an FPGA device with 1,000K system gates, 58,368 logic cells, and 36,864 flip-flops. It operates at a maximum speed of 320MHz with 4.4ns input/output delay. It has 4 integrated digital clock managers and supports 18 x 18 DSP multiplier blocks.
Pinout

The XC3S1000-4FTG256C has a pin count of 256 and is a member of the Spartan-3 family of field-programmable gate arrays (FPGAs) by Xilinx. It is a 4-speed grade device with a gate capacity of 1,152,000. The specific function of each pin can be found in the datasheet provided by the manufacturer.
Manufacturer

The manufacturer of the XC3S1000-4FTG256C is Xilinx Inc. Xilinx is an American technology company that specializes in the development and production of programmable logic devices, including field-programmable gate arrays (FPGAs) and complex programmable logic devices (CPLDs).
Application Field

The XC3S1000-4FTG256C is a field-programmable gate array (FPGA) that can be used in various applications such as telecommunications, industrial automation, aerospace, and defense. It is suitable for digital signal processing, high-speed data transmission, and complex control systems.
Package

The XC3S1000-4FTG256C chip has a BGA (Ball Grid Array) package type, a form factor of 256 pins, and a size of 17mm x 17mm.