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画像は参考用です。製品仕様を参照してください。

Xilinx XC3S1000-4FGG676C

Name: XC3S1000-4FGG676C
Rating: 4.5 (10 reviews)

Spartan®-3 Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 391 442368 17280 676-BGA

ブランド: AMD Xilinx, Inc

製造元部品 #: XC3S1000-4FGG676C

データシート: XC3S1000-4FGG676C Datasheet (PDF)

パッケージ/ケース: FBGA-676

RoHS ステータス:

在庫状況: 2714 個、新しいオリジナル

製品の種類: プログラマブルロジックIC

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

価格設定

*すべての価格は米ドルです

数量	単価	外部価格
1	$568.214	$568.214
200	$226.722	$45344.400
480	$219.146	$105190.080
1000	$215.402	$215402.000

In Stock:2714 PCS

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XC3S1000-4FGG676C 概要

Spartan®-3 Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 391 442368 17280 676-BGA

特徴

1000K System Gates
2400 Logic Cells
256Kbits Distributed RAM
20 Multipliers (18x18)
4 Digital Clock Managers (DCMs)
456 User I/Os
-4 speed grade
1.2V core voltage, 2.5V/3.3V auxiliary voltages
676-pin Fine-Pitch Ball-Grid Array (FBGA) package

応用

Digital signal processing
Communications systems
High-speed networking equipment
Industrial control systems
Consumer electronics
Medical equipment
Aerospace and defense

仕様

パラメータ	価値	パラメータ	価値
Pbfree Code	Yes	Rohs Code	Yes
Part Life Cycle Code	Transferred	Ihs Manufacturer	XILINX INC
Part Package Code	BGA	Package Description	27 X 27 MM, LEAD FREE, FBGA-676
Pin Count	676	Reach Compliance Code	compliant
ECCN Code	3A991.D	HTS Code	8542.39.00.01
Factory Lead Time	35 Weeks	Samacsys Manufacturer	XILINX
Clock Frequency-Max	630 MHz	Combinatorial Delay of a CLB-Max	0.61 ns
JESD-30 Code	S-PBGA-B676	JESD-609 Code	e1
Length	27 mm	Moisture Sensitivity Level	3
Number of CLBs	1920	Number of Equivalent Gates	1000000
Number of Inputs	391	Number of Logic Cells	17280
Number of Outputs	391	Number of Terminals	676
Operating Temperature-Max	85 °C	Operating Temperature-Min
Organization	1920 CLBS, 1000000 GATES	Package Body Material	PLASTIC/EPOXY
Package Code	BGA	Package Equivalence Code	BGA676,26X26,40
Package Shape	SQUARE	Package Style	GRID ARRAY
Peak Reflow Temperature (Cel)	260	Programmable Logic Type	FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
Qualification Status	Not Qualified	Seated Height-Max	2.6 mm
Supply Voltage-Max	1.26 V	Supply Voltage-Min	1.14 V
Supply Voltage-Nom	1.2 V	Surface Mount	YES
Technology	CMOS	Temperature Grade	OTHER
Terminal Finish	TIN SILVER COPPER	Terminal Form	BALL
Terminal Pitch	1 mm	Terminal Position	BOTTOM
Time@Peak Reflow Temperature-Max (s)	30

配送

	配送料	リードタイム
DHL	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
フェデックス	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
UPS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
TNT	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
EMS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
登録された航空便	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々

処理時間：送料は地域や国によって異なります。

支払い

支払条件		ハンドフィー
	電信送金	銀行手数料 US$30.00 を請求します。
	ペイパル	4.0％のサービス料がかかります。
	クレジットカード	3.5％のサービス料がかかります。
	ウエスタンユニオン	charge US.00 banking fee.
	送金サービス	銀行手数料は 0.00 米ドルかかります。

保証

1.購入した電子部品には365日保証が含まれており、製品の品質を保証します。

2.受け取った商品の一部が完璧な品質ではない場合、当社は責任を持って返金または交換を手配します。ただし、商品は元の状態のままでなければなりません。

パッキング

ステップ1 :製品
ステップ2 :真空包装
ステップ3 :静電気防止袋
ステップ4 :個包装
ステップ5 :梱包箱
ステップ6 :バーコード配送タグ

すべての製品は静電気防止袋に梱包されます。 ESD 帯電防止保護を備えた状態で出荷されます。

社外の ESD 梱包ラベルには、部品番号、ブランド、数量などの当社の情報が使用されます。

私たちは出荷前にすべての商品を検査し、すべての製品が良好な状態であることを確認し、部品が新しいオリジナルでデータシートと一致していることを確認します。

すべての商品に問題がないことを確認した後、梱包後、安全に梱包し、グローバルエクスプレスで発送します。優れた耐穿刺性と耐引裂性を示し、シールの完全性も良好です。

同等部品

のために XC3S1000-4FGG676C コンポーネントの場合は、これらの交換部品および代替部品を検討してください:

部品番号

ブランド

パッケージ

説明

部品番号 : XC3S1000-4FTG256I

ブランド :

パッケージ : BGA-256

説明 : FPGA Spartan®-3 Family 1M Gates 17280 Cells 630MHz 90nm Technology 1.2V

部品番号 : XC3S1000-4FT256I

ブランド :

パッケージ : BGA256

説明 : Spartan-3 FPGA Family : Complete Data Sheet

部品番号 : XC3S1000-4FGG320C

ブランド :

パッケージ : BGA-320

説明 : FPGA Spartan-3 Family 1M Gates 17280 Cells 630MHz 90nm Technology 1.2V

部品番号 : XC3S1000-4FG900C

ブランド :

パッケージ : BGA

説明 :

部品番号 : XC3S1000-4FG320C

ブランド :

パッケージ : BGA320

説明 : Spartan-3 FPGA Family : Complete Data Sheet

パーツポイント

The XC3S1000-4FGG676C chip is a type of Field-Programmable Gate Array (FPGA) designed by Xilinx. It features a 1000K gate count and operates at a frequency of 125 MHz. The chip is housed in a 676-pin Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA) package and can be programmed to perform various digital logic functions.
Equivalent

Some equivalent products to the XC3S1000-4FGG676C chip are: 1. XC3S1000-4FGG456C 2. XC3S1000-4FGG456I 3. XC3S1000-4FG456I 4. XC3S1000-4FGG676I 5. XC3S1000-4FGG456C-1149
Features

The features of XC3S1000-4FGG676C include a Spartan-3 FPGA with 1,016 I/Os, 1,171,648 system gates, 40,192 flip-flops, 40 DSP48E slices, 4 Clock Management Tiles, and a maximum frequency of 450 MHz. It also has 924 KB of distributed RAM and 1,108 KB of block RAM.
Pinout

The XC3S1000-4FGG676C is an FPGA from the Spartan-3 series. It has 676 pins and the "4FGG" indicates a speed grade of -4. The specific pin functions vary, and can be found in the datasheet provided by Xilinx.
Manufacturer

The manufacturer of the XC3S1000-4FGG676C is Xilinx. Xilinx is a semiconductor company that specializes in the development and production of programmable logic devices, including Field-Programmable Gate Arrays (FPGAs) like the XC3S1000-4FGG676C. They provide solutions for a wide range of industries, including telecommunications, aerospace, automotive, and consumer electronics.
Application Field

The XC3S1000-4FGG676C is a Field-Programmable Gate Array (FPGA) and can be used in various applications such as communication systems, high-performance computing, digital signal processing, automotive electronics, and industrial control systems. It provides flexibility and programmability to implement custom logic and algorithms in these domains.
Package

The XC3S1000-4FGG676C chip is in a FG676 package type, with a Ball Grid Array (BGA) form. It has 676 pins and measures 27mm x 27mm in size.