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Xilinx XC3S1000-4FGG320C

Spartan®-3 Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 221 442368 17280 320-BGA

ISO14001 ISO9001 DUNS

ブランド: AMD Xilinx, Inc

製造元部品 #: XC3S1000-4FGG320C

データシート: XC3S1000-4FGG320C Datasheet (PDF)

パッケージ/ケース: BGA-320

製品の種類: プログラマブルロジックIC

RoHS ステータス:

在庫状況: 2638 個、新しいオリジナル

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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XC3S1000-4FGG320C 概要

Spartan®-3 Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 221 442368 17280 320-BGA

特徴

IC FPGA 221 I/O 320 FBGAIC FPGA 221 I/O 320 FBGA
AMD Xilinx, Inc Inventory

仕様

パラメータ 価値 パラメータ 価値
Case/Package BGA Contact Plating Copper, Silver, Tin
Mount Surface Mount Number of Pins 320
Max Operating Temperature 85 °C Max Supply Voltage 1.26 V
Min Operating Temperature 0 °C Min Supply Voltage 1.14 V
Number of Gates 1e+06 Number of I/Os 221
Number of Logic Blocks (LABs) 1920 Number of Logic Elements/Cells 17280
Operating Supply Voltage 1.2 V RAM Size 54 kB
Speed Grade 4

配送

配送タイプ 配送料 リードタイム
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 日々
Fedex フェデックス $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 日々
UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 日々
TNT TNT $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 日々
EMS EMS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 日々
登録された航空便 登録された航空便 $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 日々

処理時間:送料は地域や国によって異なります。

支払い

支払条件 ハンドフィー
電信送金 電信送金 銀行手数料 US$30.00 を請求します。
ペイパル ペイパル 4.0%のサービス料がかかります。
クレジットカード クレジットカード 3.5%のサービス料がかかります。
ウエスタンユニオン ウエスタンユニオン charge US.00 banking fee.
送金サービス 送金サービス 銀行手数料は 0.00 米ドルかかります。

保証

1.購入した電子部品には365日保証が含まれており、製品の品質を保証します。

2.受け取った商品の一部が完璧な品質ではない場合、当社は責任を持って返金または交換を手配します。 ただし、商品は元の状態のままでなければなりません。

パッキング

  • 製品

    ステップ1 :製品

  • 真空包装

    ステップ2 :真空包装

  • 静電気防止袋

    ステップ3 :静電気防止袋

  • 個包装

    ステップ4 :個包装

  • 梱包箱

    ステップ5 :梱包箱

  • バーコード配送タグ

    ステップ6 :バーコード配送タグ

すべての製品は静電気防止袋に梱包されます。 ESD 帯電防止保護を備えた状態で出荷されます。

社外の ESD 梱包ラベルには、部品番号、ブランド、数量などの当社の情報が使用されます。

私たちは出荷前にすべての商品を検査し、すべての製品が良好な状態であることを確認し、部品が新しいオリジナルでデータシートと一致していることを確認します。

すべての商品に問題がないことを確認した後、梱包後、安全に梱包し、グローバルエクスプレスで発送します。 優れた耐穿刺性と耐引裂性を示し、シールの完全性も良好です。

  • ESD
  • ESD

パーツポイント

  • The XC3S1000-4FGG320C chip is a field-programmable gate array (FPGA) manufactured by Xilinx. It belongs to the Spartan-3 family and is designed for general-purpose applications. It has 1 million system gates, operates at a speed grade of 4, and comes in a 320-ball grid array (BGA) package. This chip offers programmable logic components and memory blocks, allowing users to configure it according to their specific requirements.
  • Equivalent

    Some equivalent products to the XC3S1000-4FGG320C chip are the XC3S1000-4FG320M, XC3S1000-4FT256I, and XC3S1000-4FGG456C chips. These offer similar functionality and features within the same family of Spartan-3 FPGAs from Xilinx.
  • Features

    The XC3S1000-4FGG320C is an FPGA (Field-Programmable Gate Array) device with 1000 logic cells, a maximum of 128 I/O pins, and a maximum operating frequency of 320 MHz. It is designed by Xilinx and features a 4-input look-up table (LUT) per logic cell, on-chip RAM, and configurable I/O standards.
  • Pinout

    The XC3S1000-4FGG320C is an FPGA (Field Programmable Gate Array) with a pin count of 320. It has a capacity of 1,000 logic cells and operates at a speed grade of -4. Other specific functions and features of this FPGA model can be found in its datasheet provided by the manufacturer.
  • Manufacturer

    XC3S1000-4FGG320C is manufactured by Xilinx, Inc. Xilinx is a well-known American technology company specializing in the development and production of programmable logic devices, including field-programmable gate arrays (FPGAs). They provide comprehensive solutions to various industries such as aerospace, automotive, telecommunications, and data centers, enabling their customers to design and deliver innovative electronic products efficiently.
  • Application Field

    The XC3S1000-4FGG320C is an FPGA (Field Programmable Gate Array) device that can be used in various application areas such as industrial automation, aerospace and defense, telecommunications, automotive, and medical devices. It provides programmable logic capabilities, allowing for customization and flexibility in implementing complex digital designs.
  • Package

    The XC3S1000-4FGG320C chip has a fine pitch ball grid array (FBGA) package type, a 320-ball grid array form, and a size of 17mm x 17mm.

データシート PDF

暫定仕様書 XC3S1000-4FGG320C PDF ダウンロード

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    豊富な商品を取り揃えておりますので、お客様の様々なニーズにお応え致します。

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