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画像は参考用です。製品仕様を参照してください。

Xilinx XC2S200-5FGG256C

Name: XC2S200-5FGG256C
Rating: 4.5 (10 reviews)

Spartan®-II Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 176 57344 5292 256-BGA

ブランド: AMD Xilinx, Inc

製造元部品 #: XC2S200-5FGG256C

データシート: XC2S200-5FGG256C Datasheet (PDF)

パッケージ/ケース: 256-BGA

製品の種類: プログラマブルロジックIC

RoHS ステータス:

在庫状況: 2464 個、新しいオリジナル

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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XC2S200-5FGG256C 概要

Spartan®-II Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 176 57344 5292 256-BGA

特徴

It has 200,000 system gates.
It operates at a maximum frequency of 300 MHz.
It has 720 input/output (I/O) pins.
It has a configurable logic block (CLB) architecture, which allows for flexible implementation of logic functions.
It has built-in digital clock managers (DCMs) for clock management and jitter reduction.
It has a 1.2V core voltage and supports multiple I/O voltage standards.

応用

XC2S200-5FGG256C can be used in a wide range of applications such as digital signal processing, video and image processing, high-speed communication, and networking.
It is also used in aerospace and defense, industrial automation, and medical equipment.

仕様

パラメータ	価値	パラメータ	価値
Case/Package	BGA	Mount	Surface Mount
Number of Pins	256	Max Operating Temperature	85 °C
Min Operating Temperature	0 °C	Number of Gates	200000
Number of I/Os	176	Number of Logic Blocks (LABs)	1176
Number of Logic Elements/Cells	5292	Operating Supply Voltage	2.5 V
Packaging	Bulk	RAM Size	7 kB
Speed Grade	5

配送

	配送料	リードタイム
DHL	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
フェデックス	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
UPS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
TNT	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
EMS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
登録された航空便	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々

処理時間：送料は地域や国によって異なります。

支払い

支払条件		ハンドフィー
	電信送金	銀行手数料 US$30.00 を請求します。
	ペイパル	4.0％のサービス料がかかります。
	クレジットカード	3.5％のサービス料がかかります。
	ウエスタンユニオン	charge US.00 banking fee.
	送金サービス	銀行手数料は 0.00 米ドルかかります。

保証

1.購入した電子部品には365日保証が含まれており、製品の品質を保証します。

2.受け取った商品の一部が完璧な品質ではない場合、当社は責任を持って返金または交換を手配します。ただし、商品は元の状態のままでなければなりません。

パッキング

ステップ1 :製品
ステップ2 :真空包装
ステップ3 :静電気防止袋
ステップ4 :個包装
ステップ5 :梱包箱
ステップ6 :バーコード配送タグ

すべての製品は静電気防止袋に梱包されます。 ESD 帯電防止保護を備えた状態で出荷されます。

社外の ESD 梱包ラベルには、部品番号、ブランド、数量などの当社の情報が使用されます。

私たちは出荷前にすべての商品を検査し、すべての製品が良好な状態であることを確認し、部品が新しいオリジナルでデータシートと一致していることを確認します。

すべての商品に問題がないことを確認した後、梱包後、安全に梱包し、グローバルエクスプレスで発送します。優れた耐穿刺性と耐引裂性を示し、シールの完全性も良好です。

同等部品

のために XC2S200-5FGG256C コンポーネントの場合は、これらの交換部品および代替部品を検討してください:

部品番号

ブランド

パッケージ

説明

部品番号 : XC2S200-5FGG256C

ブランド :

パッケージ : 256-BGA

説明 : 200000 SYSTEM GATE 2.5 VOLT LOGIC CELL A - NOT RECOMMENDED for NEW DESIGN

パーツポイント

The XC2S200-5FGG256C chip is a field-programmable gate array (FPGA) manufactured by Xilinx. It is part of the Spartan-2 family and offers 200,000 system gates. The -5 speed grade indicates that it operates at a maximum frequency grade of 5, allowing for fast processing speeds. The FGG256C package has 256 pins. Overall, this chip is designed for high-performance applications with flexible programmability.
Equivalent

Some equivalent products of the XC2S200-5FGG256C chip are the XC2S200-5FG256C, XC2S200E-5FG256C, XC2S200-5FG256I, and XC2S200-5FTG256C.
Features

XC2S200-5FGG256C is a field-programmable gate array (FPGA) from Xilinx. It has a 200,000-gate capacity with 254 logic cells, 4 dedicated multipliers, and 1920 slices. It operates at a maximum frequency of 213 MHz and offers 256-ball Fine-Pitch Ball-Grid Array (FPBGA) packaging.
Pinout

The XC2S200-5FGG256C is an FPGA (Field-Programmable Gate Array) with a pin count of 256. It has various functions such as configurable logic blocks, digital signal processing blocks, memory blocks, and input/output pads.
Manufacturer

The manufacturer of the XC2S200-5FGG256C is Xilinx. Xilinx is a semiconductor company specializing in the development and production of programmable logic devices, including field-programmable gate arrays (FPGAs).
Application Field

The XC2S200-5FGG256C is a field-programmable gate array (FPGA) that has various application areas including industrial automation, aerospace and defense, telecommunications, automotive, and consumer electronics. It can be used for tasks such as data processing, signal processing, system control, and communication protocol implementation.
Package

The XC2S200-5FGG256C chip has a package type of Flip-Chip Fine Grid Array (FC-FGA). Its form is BGA (Ball Grid Array), and the size of the chip is 17mm x 17mm.