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画像は参考用です。製品仕様を参照してください。

Infineon BSM75GB170DN2

Name: BSM75GB170DN2
Rating: 4.5 (10 reviews)

IGBT Modules N-CH 1.7KV 110A

ブランド: Infineon

製造元部品 #: BSM75GB170DN2

データシート: BSM75GB170DN2 データシート (PDF)

パッケージ/ケース: 32 mm

製品の種類: IGBT Modules

RoHS ステータス:

在庫状況: 9458 個、新しいオリジナル

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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仕様

パラメータ	価値	パラメータ	価値
Product Category	IGBT Modules	RoHS	Details
Product	IGBT Silicon Modules	Configuration	Dual
Collector- Emitter Voltage VCEO Max	1.7 kV	Continuous Collector Current at 25 C	110 A
Package / Case	32 mm	Minimum Operating Temperature	- 40 C
Maximum Operating Temperature	+ 150 C	Brand	Infineon Technologies
Height	30.5 mm	Length	94 mm
Maximum Gate Emitter Voltage	20 V	Mounting Style	Chassis Mount
Product Type	IGBT Modules	Factory Pack Quantity	10
Subcategory	IGBTs	Technology	Si
Width	34 mm	Part # Aliases	SP000100464 BSM75GB170DN2HOSA1
Unit Weight	8.818490 oz

配送

	配送料	リードタイム
DHL	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
フェデックス	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
UPS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
TNT	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
EMS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
登録された航空便	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々

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支払い

支払条件		ハンドフィー
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	ペイパル	4.0％のサービス料がかかります。
	クレジットカード	3.5％のサービス料がかかります。
	ウエスタンユニオン	charge US.00 banking fee.
	送金サービス	銀行手数料は 0.00 米ドルかかります。

保証

1.購入した電子部品には365日保証が含まれており、製品の品質を保証します。

2.受け取った商品の一部が完璧な品質ではない場合、当社は責任を持って返金または交換を手配します。ただし、商品は元の状態のままでなければなりません。

パッキング

ステップ1 :製品
ステップ2 :真空包装
ステップ3 :静電気防止袋
ステップ4 :個包装
ステップ5 :梱包箱
ステップ6 :バーコード配送タグ

すべての製品は静電気防止袋に梱包されます。 ESD 帯電防止保護を備えた状態で出荷されます。

社外の ESD 梱包ラベルには、部品番号、ブランド、数量などの当社の情報が使用されます。

私たちは出荷前にすべての商品を検査し、すべての製品が良好な状態であることを確認し、部品が新しいオリジナルでデータシートと一致していることを確認します。

すべての商品に問題がないことを確認した後、梱包後、安全に梱包し、グローバルエクスプレスで発送します。優れた耐穿刺性と耐引裂性を示し、シールの完全性も良好です。

パーツポイント

The BSM75GB170DN2 is a power module chip designed for applications requiring high power and efficiency. It features a voltage rating of 1700V and a current rating of 75A, making it suitable for various industrial and automotive applications. The chip is known for its reliability, performance, and ease of use in power electronics systems.
Equivalent

The equivalent products of BSM75GB170DN2 chip are BSM75GB120DN2, BSM75GB170DN2H, BSM75GB120DN2H. These chips are part of the BSM series from ROHM Semiconductor and offer similar specifications and performance characteristics to the BSM75GB170DN2 chip.
Features

BSM75GB170DN2 is an IGBT power module with a current rating of 75A and a voltage rating of 1700V. It has low switch-off losses, high short-circuit capability, and an insulated mounting baseplate. It is suitable for various industrial applications such as motor control, power supplies, and renewable energy systems.
Pinout

The BSM75GB170DN2 is an IGBT module with a pin count of 7. The functions of each pin are: 1 - Collector 2 - Emitter 3 - Emitter 4 - Gate 5 - Gate 6 - Collector 7 - Emitter.
Manufacturer

Infineon Technologies AG is the manufacturer of the BSM75GB170DN2. It is a German semiconductor manufacturer specializing in power semiconductors, sensors, and microcontrollers. Infineon serves various industries including automotive, industrial, and renewable energy, offering solutions for efficient energy management and increased performance.
Application Field

The BSM75GB170DN2 is commonly used in applications requiring high power and efficiency such as industrial motor drives, wind turbines, and traction systems. It is also suitable for power supplies, solar inverters, and electric vehicle charging stations. Additionally, it is utilized in regenerative braking systems and grid-tie inverters for renewable energy systems.
Package

The BSM75GB170DN2 is a power module with a half bridge configuration. It is in a module package with a press-fit pin type, measuring at 62mm x 43mm x 18mm.