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BSM150GB120DLC

Name: BSM150GB120DLC
Rating: 4.5 (10 reviews)

IGBT Modules 1200V 150A DUAL

ブランド: Infineon Technologies

製造元部品 #: BSM150GB120DLC

データシート: BSM150GB120DLC データシート (PDF)

パッケージ/ケース: Module

RoHS ステータス:

在庫状況: 5,445 個、新しいオリジナル

製品の種類: IGBT Modules

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

価格設定

*すべての価格は米ドルです

数量	単価	外部価格
1	$391.904	$391.904
200	$151.662	$30332.400
500	$146.332	$73166.000
1000	$143.699	$143699.000

在庫あり: 5,445 PCS

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BSM150GB120DLC 概要

Product BSM150GB120DLC is an IGBT module with a half-bridge configuration. It features a collector-emitter saturation voltage of 2.6 V and is equipped with 3 x M6 connections for fastening. The housing type of this module is 62 mm, ensuring efficient and reliable performance. During the make-time, the energy dissipation is recorded at 17 mJ, while during the turn-off time, the energy dissipation is slightly higher at 18 mJ

仕様

パラメータ	価値	パラメータ	価値
Package	Tray	Product Status	Obsolete
Configuration	Half Bridge	Voltage - Collector Emitter Breakdown (Max)	1200 V
Current - Collector (Ic) (Max)	300 A	Power - Max	1250 W
Vce(on) (Max) @ Vge, Ic	2.6V @ 15V, 150A	Current - Collector Cutoff (Max)	5 mA
Input Capacitance (Cies) @ Vce	11 nF @ 25 V	Input	Standard
NTC Thermistor	No	Operating Temperature	-40°C ~ 125°C
Mounting Type	Chassis Mount	Package / Case	Module
Supplier Device Package	Module

配送

	配送料	リードタイム
DHL	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
フェデックス	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
UPS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
TNT	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
EMS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
登録された航空便	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々

処理時間：送料は地域や国によって異なります。

支払い

支払条件		ハンドフィー
	電信送金	銀行手数料 US$30.00 を請求します。
	ペイパル	4.0％のサービス料がかかります。
	クレジットカード	3.5％のサービス料がかかります。
	ウエスタンユニオン	charge US.00 banking fee.
	送金サービス	銀行手数料は 0.00 米ドルかかります。

保証

1.購入した電子部品には365日保証が含まれており、製品の品質を保証します。

2.受け取った商品の一部が完璧な品質ではない場合、当社は責任を持って返金または交換を手配します。ただし、商品は元の状態のままでなければなりません。

パッキング

ステップ1 :製品
ステップ2 :真空包装
ステップ3 :静電気防止袋
ステップ4 :個包装
ステップ5 :梱包箱
ステップ6 :バーコード配送タグ

すべての製品は静電気防止袋に梱包されます。 ESD 帯電防止保護を備えた状態で出荷されます。

社外の ESD 梱包ラベルには、部品番号、ブランド、数量などの当社の情報が使用されます。

私たちは出荷前にすべての商品を検査し、すべての製品が良好な状態であることを確認し、部品が新しいオリジナルでデータシートと一致していることを確認します。

すべての商品に問題がないことを確認した後、梱包後、安全に梱包し、グローバルエクスプレスで発送します。優れた耐穿刺性と耐引裂性を示し、シールの完全性も良好です。

パーツポイント

The BSM150GB120DLC is a power module chip designed for use in high-powered industrial applications. It offers advanced features like high efficiency and reliable performance, making it ideal for use in motor control, power supplies, and renewable energy systems. With a compact and durable design, this chip is well-suited for demanding environments where reliable power solutions are essential.
Equivalent

The equivalent products of BSM150GB120DLC chip are BSM50GB120DN2, BSM150GB120DN2, and BSM200GB120DN2. These chips are part of the IGBT power module series from Infineon Technologies, providing high power density and efficiency for various industrial and automotive applications.
Features

1. 150A/1200V IGBT Module 2. Half bridge configuration 3. Compact and lightweight design 4. High thermal conductivity 5. Low switching losses 6. High efficiency and reliability 7. Improved power density 8. Suitable for various industrial applications
Pinout

BSM150GB120DLC is a module with a pin count of 7 pins. It is a dual IGBT module used for power switching applications. The module has two IGBT chips that can handle high-current and high-voltage switching operations in industrial and automotive systems.
Manufacturer

BSM150GB120DLC is manufactured by Infineon Technologies AG, a German semiconductor manufacturer. Infineon is a global leader in the development and production of various semiconductor products for diverse industries such as automotive, industrial, and electronics. They are known for their high-quality products and innovative solutions in the semiconductor market.
Application Field

BSM150GB120DLC is commonly used in high power applications such as industrial drives, renewable energy systems, and traction drives for electric vehicles. It can also be used in power supplies, motor control, and welding applications.
Package

The BSM150GB120DLC chip is a module package type, with a form factor of IGBT (insulated-gate bipolar transistor) and size of 15mm x 19mm.