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画像は参考用です。製品仕様を参照してください。

BSM30GP60

Name: BSM30GP60
Rating: 4.5 (10 reviews)

24-Pin ECONO2-5 Package

ブランド: Infineon

製造元部品 #: BSM30GP60

データシート: BSM30GP60 データシート (PDF)

パッケージ/ケース: EconoPIM2

RoHS ステータス:

在庫状況: 7908 個、新しいオリジナル

製品の種類: IGBT Modules

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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*すべての価格は米ドルです

数量	単価	外部価格
1	$235.592	$235.592
200	$91.171	$18234.200
500	$87.967	$43983.500
1000	$86.384	$86384.000

In Stock:7908 PCS

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BSM30GP60 概要

The BSM30GP60 is a power module designed for use in motor control applications. It is part of the SEMIKRON MiniSKiiP product family and features a half-bridge topology with an integrated IGBT and diode. The module has a voltage rating of 600V, a current rating of 30A, and a nominal power dissipation of 168W.The BSM30GP60 module is compact in size, measuring just 62mm x 30mm x 7mm, and is designed for easy integration into motor control systems. It offers low losses and high efficiency, making it ideal for applications where energy efficiency is a priority. The module is also designed for high reliability, with features such as overcurrent protection, short-circuit protection, and temperature monitoring to ensure safe and reliable operation.In terms of electrical characteristics, the BSM30GP60 module has a typical saturation voltage of 1.8V at a current of 30A and a typical threshold voltage of 2.3V. The module has a maximum junction temperature of 150°C and a maximum storage temperature of -40°C to 125°C.

特徴

BSM30GP60 is a 600V, 30A IGBT power module
It features low stray inductance and low thermal resistance
The module includes a NTC temperature sensor for over-temperature protection
High short-circuit capability and low VCE(sat)
Designed for high-frequency operation in hard switching applications

応用

Industrial motor drives
Wind power converters
Solar inverters
UPS systems
Induction heating equipment
Switching power supplies
Welding equipment
Automotive applications
Medical equipment
Telecommunication systems

仕様

パラメータ	価値	パラメータ	価値
Product Category	IGBT Modules	RoHS	Details
Product	IGBT Silicon Modules	Configuration	Hex
Collector- Emitter Voltage VCEO Max	600 V	Collector-Emitter Saturation Voltage	2.45 V
Continuous Collector Current at 25 C	50 A	Gate-Emitter Leakage Current	300 nA
Pd - Power Dissipation	180 W	Package / Case	EconoPIM2
Minimum Operating Temperature	- 40 C	Maximum Operating Temperature	+ 125 C
Brand	Infineon Technologies	Height	17 mm
Length	107.5 mm	Maximum Gate Emitter Voltage	20 V
Mounting Style	Chassis Mount	Product Type	IGBT Modules
Factory Pack Quantity	10	Subcategory	IGBTs
Technology	Si	Width	45 mm
Part # Aliases	SP000100378 BSM30GP60BOSA1

配送

	配送料	リードタイム
DHL	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
フェデックス	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
UPS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
TNT	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
EMS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
登録された航空便	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々

処理時間：送料は地域や国によって異なります。

支払い

支払条件		ハンドフィー
	電信送金	銀行手数料 US$30.00 を請求します。
	ペイパル	4.0％のサービス料がかかります。
	クレジットカード	3.5％のサービス料がかかります。
	ウエスタンユニオン	charge US.00 banking fee.
	送金サービス	銀行手数料は 0.00 米ドルかかります。

保証

1.購入した電子部品には365日保証が含まれており、製品の品質を保証します。

2.受け取った商品の一部が完璧な品質ではない場合、当社は責任を持って返金または交換を手配します。ただし、商品は元の状態のままでなければなりません。

パッキング

ステップ1 :製品
ステップ2 :真空包装
ステップ3 :静電気防止袋
ステップ4 :個包装
ステップ5 :梱包箱
ステップ6 :バーコード配送タグ

すべての製品は静電気防止袋に梱包されます。 ESD 帯電防止保護を備えた状態で出荷されます。

社外の ESD 梱包ラベルには、部品番号、ブランド、数量などの当社の情報が使用されます。

私たちは出荷前にすべての商品を検査し、すべての製品が良好な状態であることを確認し、部品が新しいオリジナルでデータシートと一致していることを確認します。

すべての商品に問題がないことを確認した後、梱包後、安全に梱包し、グローバルエクスプレスで発送します。優れた耐穿刺性と耐引裂性を示し、シールの完全性も良好です。

パーツポイント

The BSM30GP60 is a power module chip designed for use in various high-frequency switching applications. It integrates multiple power components into a single package, providing enhanced performance, efficiency, and reliability. The chip features low switching losses and high current capabilities, making it ideal for motor drives, renewable energy systems, and other power electronics applications.
Equivalent

The equivalent products of the BSM30GP60 chip include BSM15GD120DN2, BSM15GP120DN2, BSM50GD120DN2, and BSM50GP120DN2.
Features

BSM30GP60 is a 600V, 30A IGBT Power Module with integrated thermal sensor. It has low conduction and switching losses, high ruggedness and reliability, and compact size for easy mounting and replacement. It offers excellent thermal performance and high efficiency in various power electronic applications.
Pinout

The BSM30GP60 is a 30 amp, 600 volt IGBT module with 7 pins. Pin functions include gate, emitter, collector, positive and negative terminals, and two auxiliary pins.
Manufacturer

Infineon Technologies is the manufacturer of the BSM30GP60. Infineon Technologies is a German semiconductor company that produces various types of semiconductor products, including power modules like the BSM30GP60. The company focuses on providing solutions for various industries, such as automotive, industrial, and power management.
Application Field

The BSM30GP60 is a high voltage insulated gate bipolar transistor (IGBT) used in power electronic applications such as motor drives, inverters, and converters. Its low on-state voltage drop and high switching speed make it suitable for high power density applications requiring efficient and reliable power switching.
Package

The BSM30GP60 chip is typically packaged in a module form known as a Power Module. It usually comes in a standard size of around 30 x 50 mm. The chip itself is a IGBT (Insulated Gate Bipolar Transistor) and has a current rating of 30A and 600V.