このウェブサイトは Cookie を使用しています。このサイトを使用すると、Cookie の使用に同意したことになります。詳細については、こちらをご覧くださいプライバシーポリシー.

画像は参考用です。製品仕様を参照してください。

Xilinx XC7K325T-1FBG676C

Name: XC7K325T-1FBG676C
Rating: 4.5 (10 reviews)

High-speed 326080-Cell CMOS device

ブランド: Amd

製造元部品 #: XC7K325T-1FBG676C

データシート: XC7K325T-1FBG676C Datasheet (PDF)

パッケージ/ケース: FCBGA-676

製品の種類: プログラマブルロジックIC

RoHS ステータス:

在庫状況: 3914 個、新しいオリジナル

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

ボムに追加

簡単な見積もり

RFQを提出してください XC7K325T-1FBG676C またはメールでご連絡ください: メール: [email protected], 12時間以内にご連絡させていただきます。

数量^*

メール^*

連絡先名^*

会社

述べる

XC7K325T-1FBG676C 概要

The XC7K325T-1FBG676C is a member of the Xilinx Kintex-7 family of field-programmable gate arrays (FPGAs). It features 325,000 logic cells, making it suitable for a wide range of applications including telecommunications, data center, industrial, and aerospace.This particular model comes in a 676-pin Ball Grid Array (BGA) package, making it compatible with a variety of PCB designs. It has a maximum configurable logic block (CLB) array size of 819,200 logic cells and 54,400 slices. The XC7K325T-1FBG676C also includes 2,160 Kbits of block RAM, 439,680 LUTs, and 1,872 DSP slices for implementing complex algorithms and signal processing tasks.In terms of connectivity options, this FPGA features 32 multi-gigabit transceivers capable of supporting data rates up to 6.6 Gbps, as well as integrated PCIe Gen2 blocks for high-speed data transfer. Additionally, it includes a wide range of I/O standards, ensuring compatibility with various interfaces and peripherals.

特徴

XC7K325T-1FBG676C is a Programmable Logic Device
It belongs to the Kintex-7 family
676-pin BGA package
Features 325,200 logic cells
Provides 1.4Mbits of RAM
Includes 474 DSP48E1 slices
Offers 4.9Mbits of block RAM

応用

High-performance computing
Telecommunications
Networking
Industrial automation
Medical imaging
Military and aerospace applications
Automotive
Video and image processing
Financial computing
Scientific research

仕様

パラメータ	価値	パラメータ	価値
Product Category	FPGA - Field Programmable Gate Array	RoHS	Details
Series	XC7K325T	Number of Logic Elements	326080 LE
Adaptive Logic Modules - ALMs	50950 ALM	Embedded Memory	15.64 Mbit
Number of I/Os	400 I/O	Supply Voltage - Min	970 mV
Supply Voltage - Max	1.03 V	Minimum Operating Temperature	0 C
Maximum Operating Temperature	+ 85 C	Data Rate	12.5 Gb/s
Number of Transceivers	8 Transceiver	Mounting Style	SMD/SMT
Package / Case	FCBGA-676	Brand	AMD / Xilinx
Distributed RAM	4000 kbit	Embedded Block RAM - EBR	16020 kbit
Maximum Operating Frequency	640 MHz	Moisture Sensitive	Yes
Number of Logic Array Blocks - LABs	25475 LAB	Operating Supply Voltage	1.2 V to 3.3 V
Product Type	FPGA - Field Programmable Gate Array	Factory Pack Quantity	1
Subcategory	Programmable Logic ICs	Tradename	Kintex
Unit Weight	6.810961 oz

配送

	配送料	リードタイム
DHL	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
フェデックス	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
UPS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
TNT	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
EMS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
登録された航空便	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々

処理時間：送料は地域や国によって異なります。

支払い

支払条件		ハンドフィー
	電信送金	銀行手数料 US$30.00 を請求します。
	ペイパル	4.0％のサービス料がかかります。
	クレジットカード	3.5％のサービス料がかかります。
	ウエスタンユニオン	charge US.00 banking fee.
	送金サービス	銀行手数料は 0.00 米ドルかかります。

保証

1.購入した電子部品には365日保証が含まれており、製品の品質を保証します。

2.受け取った商品の一部が完璧な品質ではない場合、当社は責任を持って返金または交換を手配します。ただし、商品は元の状態のままでなければなりません。

パッキング

ステップ1 :製品
ステップ2 :真空包装
ステップ3 :静電気防止袋
ステップ4 :個包装
ステップ5 :梱包箱
ステップ6 :バーコード配送タグ

すべての製品は静電気防止袋に梱包されます。 ESD 帯電防止保護を備えた状態で出荷されます。

社外の ESD 梱包ラベルには、部品番号、ブランド、数量などの当社の情報が使用されます。

私たちは出荷前にすべての商品を検査し、すべての製品が良好な状態であることを確認し、部品が新しいオリジナルでデータシートと一致していることを確認します。

すべての商品に問題がないことを確認した後、梱包後、安全に梱包し、グローバルエクスプレスで発送します。優れた耐穿刺性と耐引裂性を示し、シールの完全性も良好です。

パーツポイント

The XC7K325T-1FBG676C chip is a member of Xilinx's 7 series FPGAs. It offers a high level of processing power and programmability. With its 325,000 logic cells, this chip is suitable for a wide range of applications including aerospace, defense, and telecommunications. The FBG676C package features 676 pins making it compatible with various PCB layouts. Overall, this chip provides a versatile and efficient solution for complex digital system designs.
Equivalent

Some equivalent products of the XC7K325T-1FBG676C chip include the XC7K325T-1FFG676I, XC7K325T-1FFG676C, and XC7K325T-1FFG676E chips.
Features

The XC7K325T-1FBG676C is a field-programmable gate array (FPGA) with a capacity of 325,000 logic cells and 1,800 DSP slices. It operates at a maximum speed of 1.066 GHz, has 2400Kb of block RAM, and supports various I/O standards. This particular model is housed in a FBG676 package.
Pinout

The XC7K325T-1FBG676C is a Field Programmable Gate Array (FPGA) with 676 Ball Grid Array (BGA) packaging. It has a pin count of 676. The function of the device is to provide programmable logic and I/O capabilities for implementation of digital circuits in various applications.
Manufacturer

Xilinx is the manufacturer of the XC7K325T-1FBG676C. It is a technology company specializing in field-programmable gate arrays (FPGA) and programmable logic devices.
Application Field

The XC7K325T-1FBG676C is a field-programmable gate array (FPGA) that can be used in various applications such as telecommunications, aerospace and defense, automotive, industrial control, and scientific research. It provides high-performance processing capabilities and programmable logic, making it suitable for complex and demanding tasks in these fields.
Package

The XC7K325T-1FBG676C chip has a Ball Grid Array (BGA) package type, a 676-pin grid array form, and a size of 27 mm x 27 mm.