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画像は参考用です。製品仕様を参照してください。

Xilinx XC3S700AN-4FGG484I

Name: XC3S700AN-4FGG484I
Rating: 4.5 (10 reviews)

Part number XC3S700AN-4FGG484I with 484-pin ball grid array sorting

ブランド: Amd

製造元部品 #: XC3S700AN-4FGG484I

データシート: XC3S700AN-4FGG484I Datasheet (PDF)

パッケージ/ケース: FCBGA-484

製品の種類: プログラマブルロジックIC

RoHS ステータス:

在庫状況: 2834 個、新しいオリジナル

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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XC3S700AN-4FGG484I 概要

The XC3S700AN-4FGG484I is a member of the Spartan-3A FPGA family from Xilinx. It features a total of 716,800 system gates, with 34,560 logic cells and 48 DSP slices for signal processing applications. The device operates at a maximum speed of 400 MHz and offers a total of 261 user I/Os for external connections.In terms of memory, the XC3S700AN-4FGG484I includes 648 Kb of block RAM and 18 Kb of distributed RAM for storing data. It also features on-chip configuration memory, eliminating the need for external configuration devices. The FPGA supports a wide range of I/O standards, including LVCMOS, LVTTL, HSTL, SSTL, and LVDS.The XC3S700AN-4FGG484I is housed in a 484-pin Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA) package, making it suitable for high-density applications with limited board space. It operates at a supply voltage of 1.2V and is designed for low power consumption and high performance.

特徴

Logic cells: 700K
Package: 484-ball FBGA
Speed grade: -4
Operating temperature: 0°C to 85°C
Programmable I/O standards
Advanced power management features
Additional features: Integrated block RAM, DSP slices, and clock management resources

応用

Telecommunications
Networking
Industrial control
Automotive
Medical equipment
Computing
Consumer electronics
Military
Aerospace
Security systems

仕様

パラメータ	価値	パラメータ	価値
Product Category	FPGA - Field Programmable Gate Array	RoHS	Details
Series	XC3S700AN	Number of Logic Elements	13248 LE
Adaptive Logic Modules - ALMs	5888 ALM	Embedded Memory	360 kbit
Number of I/Os	372 I/O	Supply Voltage - Min	1.14 V
Supply Voltage - Max	1.26 V	Minimum Operating Temperature	- 40 C
Maximum Operating Temperature	+ 100 C	Mounting Style	SMD/SMT
Package / Case	FCBGA-484	Brand	AMD / Xilinx
Distributed RAM	176 kbit	Embedded Block RAM - EBR	576 kbit
Maximum Operating Frequency	250 MHz	Moisture Sensitive	Yes
Number of Gates	1400000	Operating Supply Voltage	1 V
Product Type	FPGA - Field Programmable Gate Array	Factory Pack Quantity	1
Subcategory	Programmable Logic ICs	Tradename	Spartan
Unit Weight	0.686034 oz

配送

	配送料	リードタイム
DHL	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
フェデックス	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
UPS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
TNT	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
EMS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
登録された航空便	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々

処理時間：送料は地域や国によって異なります。

支払い

支払条件		ハンドフィー
	電信送金	銀行手数料 US$30.00 を請求します。
	ペイパル	4.0％のサービス料がかかります。
	クレジットカード	3.5％のサービス料がかかります。
	ウエスタンユニオン	charge US.00 banking fee.
	送金サービス	銀行手数料は 0.00 米ドルかかります。

保証

1.購入した電子部品には365日保証が含まれており、製品の品質を保証します。

2.受け取った商品の一部が完璧な品質ではない場合、当社は責任を持って返金または交換を手配します。ただし、商品は元の状態のままでなければなりません。

パッキング

ステップ1 :製品
ステップ2 :真空包装
ステップ3 :静電気防止袋
ステップ4 :個包装
ステップ5 :梱包箱
ステップ6 :バーコード配送タグ

すべての製品は静電気防止袋に梱包されます。 ESD 帯電防止保護を備えた状態で出荷されます。

社外の ESD 梱包ラベルには、部品番号、ブランド、数量などの当社の情報が使用されます。

私たちは出荷前にすべての商品を検査し、すべての製品が良好な状態であることを確認し、部品が新しいオリジナルでデータシートと一致していることを確認します。

すべての商品に問題がないことを確認した後、梱包後、安全に梱包し、グローバルエクスプレスで発送します。優れた耐穿刺性と耐引裂性を示し、シールの完全性も良好です。

同等部品

のために XC3S700AN-4FGG484I コンポーネントの場合は、これらの交換部品および代替部品を検討してください:

部品番号

ブランド

パッケージ

説明

部品番号 : XC3S700A-4FGG484C

ブランド :

パッケージ : FBGA484

説明 : Extended Spartan-3A FPGAs, Package: 4FGG484C

部品番号 : XC3S700AN-4FGG676I

ブランド :

パッケージ :

説明 :

部品番号 : XC3S700AN-4FGG676C

ブランド :

パッケージ :

説明 :

部品番号 : XC3S700AN-4FGG484C

ブランド :

パッケージ : BGA484

説明 : FPGA Spartan®-3AN Family 700K Gates 13248 Cells 667MHz 90nm Technology 1.2V

部品番号 : XC3S700AN-4FGG676CES

ブランド :

パッケージ :

説明 :

パーツポイント

The XC3S700AN-4FGG484I chip is a field-programmable gate array (FPGA) developed by Xilinx. It offers 700,000 system gates, making it suitable for various applications. The chip can be reprogrammed to implement different digital circuits, allowing for flexibility and customization. It is housed in a 484-ball fine pitch ball grid array (FBGA) package.
Equivalent

There are several equivalent products of the XC3S700AN-4FGG484I chip, including XC3S700AN-4FGG484C, XC3S700AN-4FGG484M, and XC3S700AN-4FGG484Q. These chips are part of the Xilinx Spartan-3AN FPGA family and have similar specifications and features.
Features

XC3S700AN-4FGG484I is an FPGA (Field Programmable Gate Array) chip from Xilinx. It has 700,000 system gates, 864 I/O pins, programmable logic cells, and embedded memory blocks. It operates at a speed of 400 MHz and supports various I/O standards. This chip is designed for high-performance applications and offers flexibility in system design.
Pinout

The XC3S700AN-4FGG484I is an FPGA with a pin count of 484. It is a part of the Spartan-3AN family and has a speed grade of -4. The specific functions and pin assignments of this FPGA can be found in the device datasheet provided by the manufacturer.
Manufacturer

The manufacturer of the XC3S700AN-4FGG484I is Xilinx Inc. It is a leading American technology company that specializes in the design and development of programmable logic devices, such as Field-Programmable Gate Arrays (FPGAs) and System on Chips (SoCs).
Application Field

The XC3S700AN-4FGG484I is a field-programmable gate array (FPGA) device that can be used in various application areas including telecommunications, consumer electronics, industrial automation, and aerospace and defense. It provides programmable logic integration and high-performance processing capabilities, making it suitable for a wide range of embedded systems and digital circuit designs.
Package

The XC3S700AN-4FGG484I chip has a Ball Grid Array (BGA) package type, a 484-pin package size, and a form called Flip Chip.