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画像は参考用です。製品仕様を参照してください。

Xilinx XC3S200-4FTG256C

Name: XC3S200-4FTG256C
Rating: 4.5 (10 reviews)

Spartan®-3 Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 173 221184 4320 256-LBGA

ブランド: AMD Xilinx, Inc

製造元部品 #: XC3S200-4FTG256C

データシート: XC3S200-4FTG256C Datasheet (PDF)

パッケージ/ケース: BGA-256

製品の種類: プログラマブルロジックIC

RoHS ステータス:

在庫状況: 2203 個、新しいオリジナル

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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XC3S200-4FTG256C 概要

Spartan®-3 Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 173 221184 4320 256-LBGA

特徴

200,000 system gates
392 user I/Os
Up to 216 user-defined differential I/O pairs
4ns minimum clock period
Maximum frequency of 250 MHz
Two power supplies: 1.2V core and 2.5V to 3.3V I/O

応用

Digital signal processing
Video and image processing
Communications
Industrial control
Medical equipment
Aerospace and defense
Test and measurement equipment

仕様

パラメータ	価値	パラメータ	価値
Mount	Surface Mount	Number of Pins	256
Max Operating Temperature	85 °C	Max Supply Voltage	1.26 V
Min Operating Temperature	0 °C	Min Supply Voltage	1.14 V
Number of Gates	200000	Number of I/Os	173
Number of Logic Blocks (LABs)	480	Number of Logic Elements/Cells	4320
Operating Supply Voltage	1.2 V	Packaging	Bulk
RAM Size	27 kB	Speed Grade	4
Height	1 mm	Length	17 mm
Width	17 mm

配送

	配送料	リードタイム
DHL	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
フェデックス	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
UPS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
TNT	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
EMS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
登録された航空便	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々

処理時間：送料は地域や国によって異なります。

支払い

支払条件		ハンドフィー
	電信送金	銀行手数料 US$30.00 を請求します。
	ペイパル	4.0％のサービス料がかかります。
	クレジットカード	3.5％のサービス料がかかります。
	ウエスタンユニオン	charge US.00 banking fee.
	送金サービス	銀行手数料は 0.00 米ドルかかります。

保証

1.購入した電子部品には365日保証が含まれており、製品の品質を保証します。

2.受け取った商品の一部が完璧な品質ではない場合、当社は責任を持って返金または交換を手配します。ただし、商品は元の状態のままでなければなりません。

パッキング

ステップ1 :製品
ステップ2 :真空包装
ステップ3 :静電気防止袋
ステップ4 :個包装
ステップ5 :梱包箱
ステップ6 :バーコード配送タグ

すべての製品は静電気防止袋に梱包されます。 ESD 帯電防止保護を備えた状態で出荷されます。

社外の ESD 梱包ラベルには、部品番号、ブランド、数量などの当社の情報が使用されます。

私たちは出荷前にすべての商品を検査し、すべての製品が良好な状態であることを確認し、部品が新しいオリジナルでデータシートと一致していることを確認します。

すべての商品に問題がないことを確認した後、梱包後、安全に梱包し、グローバルエクスプレスで発送します。優れた耐穿刺性と耐引裂性を示し、シールの完全性も良好です。

パーツポイント

The XC3S200-4FTG256C chip is a field-programmable gate array (FPGA) manufactured by Xilinx. It belongs to the Spartan-3 generation and offers 200,000 logic cells, 356 flip-flops, and 6,080 slices. It operates at a maximum frequency of 150 MHz and has 36 dedicated digital signal processing blocks. This chip is commonly used in various electronic applications for its programmable features and versatility.
Equivalent

Some equivalent products of the XC3S200-4FTG256C chip include XC3S200-4FTG256, XC3S200T-4FTG256C, and XC3S200T-4FTG256. These chips are part of the XC3S200 series and have similar specifications and features.
Features

The XC3S200-4FTG256C is a field-programmable gate array (FPGA) with 200K logic cells, a 4-speed grade, and a 256-pin fine-pitch thin-grid ball grid array (FTG256C) package. It offers programmable logic, on-chip memory, and high-speed serial connectivity for various applications such as telecommunications, automotive, and industrial automation.
Pinout

The XC3S200-4FTG256C is an FPGA with 256 pins. The pin count refers to the number of electrical connection points on the device. The function of this particular FPGA may vary depending on the specific design and configuration of the device.
Manufacturer

XC3S200-4FTG256C is manufactured by Xilinx. Xilinx is a technology company that specializes in designing and manufacturing field programmable gate arrays (FPGAs) and related software tools. They are known for their programmability and flexibility, allowing customers to customize and optimize hardware for a wide range of applications in industries like aerospace, automotive, telecommunications, and more.
Application Field

The XC3S200-4FTG256C is a field-programmable gate array (FPGA) that can be used in a variety of applications, including communications, industrial automation, medical devices, automotive systems, and consumer electronics. It offers low power consumption, high performance, and flexibility for customizing digital logic circuits.
Package

The package type of the XC3S200-4FTG256C chip is FG256, the form is BGA (Ball Grid Array), and the size is 17mm x 17mm.