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画像は参考用です。製品仕様を参照してください。

Xilinx XC3S1600E-4FGG400C

Name: XC3S1600E-4FGG400C
Rating: 4.5 (10 reviews)

600000 Gate FPGA with a clock speed of 572MHz

ブランド: Amd

製造元部品 #: XC3S1600E-4FGG400C

データシート: XC3S1600E-4FGG400C Datasheet (PDF)

パッケージ/ケース: FBGA-400

RoHS ステータス:

在庫状況: 3824 個、新しいオリジナル

製品の種類: プログラマブルロジックIC

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

価格設定

*すべての価格は米ドルです

数量	単価	外部価格
1	$691.009	$691.009
180	$275.718	$49629.240
480	$266.504	$127921.920
1020	$261.952	$267191.040

In Stock:3824 PCS

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XC3S1600E-4FGG400C 概要

The XC3S1600E-4FGG400C is a member of the Xilinx Spartan-3E FPGA family, designed for high-performance, low-power applications. It features 1.6 million system gates, 376 I/O pins, and 168 user I/O pins. The device operates at a maximum frequency of 400 MHz and is packaged in a 400-pin Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA).The XC3S1600E-4FGG400C offers various built-in features that enhance its functionality, including integrated PowerPC hard blocks and embedded multipliers. It also includes 18 x 18-bit multipliers, 4 DLLs, and 2 DCMs. The device supports configuration over a JTAG interface and has an integrated IEEE 1149.1 (JTAG) test access port.The Spartan-3E FPGA family is known for its low power consumption, making it suitable for battery-operated devices and other power-sensitive applications. It also offers high-speed performance and reliability, making it a popular choice for a wide range of applications in industries such as communications, automotive, consumer electronics, and industrial control.

特徴

Manufacturer: Xilinx
Series: Spartan-3E
Logic Elements: 1,200,000
Number of Logic Cells: 76,800
Number of I/Os: 381
Operating Frequency: 450 MHz

応用

Telecommunications
Networking equipment
Industrial control systems
Automotive applications
Medical devices
Consumer electronics
Security systems
Military and aerospace applications
Data storage
Vision systems

仕様

パラメータ	価値	パラメータ	価値
Product Category	FPGA - Field Programmable Gate Array	RoHS	Details
Series	XC3S1600E	Number of Logic Elements	33192 LE
Number of I/Os	304 I/O	Supply Voltage - Min	1.2 V
Supply Voltage - Max	1.2 V	Minimum Operating Temperature	0 C
Maximum Operating Temperature	+ 85 C	Data Rate	333 Mb/s
Mounting Style	SMD/SMT	Package / Case	FBGA-400
Brand	AMD / Xilinx	Distributed RAM	231 kbit
Embedded Block RAM - EBR	648 kbit	Maximum Operating Frequency	300 MHz
Moisture Sensitive	Yes	Number of Gates	1600000
Operating Supply Voltage	1.2 V	Product Type	FPGA - Field Programmable Gate Array
Factory Pack Quantity	1	Subcategory	Programmable Logic ICs
Tradename	Spartan

配送

	配送料	リードタイム
DHL	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
フェデックス	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
UPS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
TNT	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
EMS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
登録された航空便	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々

処理時間：送料は地域や国によって異なります。

支払い

支払条件		ハンドフィー
	電信送金	銀行手数料 US$30.00 を請求します。
	ペイパル	4.0％のサービス料がかかります。
	クレジットカード	3.5％のサービス料がかかります。
	ウエスタンユニオン	charge US.00 banking fee.
	送金サービス	銀行手数料は 0.00 米ドルかかります。

保証

1.購入した電子部品には365日保証が含まれており、製品の品質を保証します。

2.受け取った商品の一部が完璧な品質ではない場合、当社は責任を持って返金または交換を手配します。ただし、商品は元の状態のままでなければなりません。

パッキング

ステップ1 :製品
ステップ2 :真空包装
ステップ3 :静電気防止袋
ステップ4 :個包装
ステップ5 :梱包箱
ステップ6 :バーコード配送タグ

すべての製品は静電気防止袋に梱包されます。 ESD 帯電防止保護を備えた状態で出荷されます。

社外の ESD 梱包ラベルには、部品番号、ブランド、数量などの当社の情報が使用されます。

私たちは出荷前にすべての商品を検査し、すべての製品が良好な状態であることを確認し、部品が新しいオリジナルでデータシートと一致していることを確認します。

すべての商品に問題がないことを確認した後、梱包後、安全に梱包し、グローバルエクスプレスで発送します。優れた耐穿刺性と耐引裂性を示し、シールの完全性も良好です。

パーツポイント

The XC3S1600E-4FGG400C chip is a field-programmable gate array (FPGA) made by Xilinx. It belongs to the Spartan-3E FPGA family and offers 1.6 million system gates, 1536 logic cells, and 40,960 bits of block RAM. It operates at a maximum speed of 400 MHz and is mounted on a 400-ball fine-pitch ball grid array (FBGA) package. The XC3S1600E-4FGG400C is commonly used in various electronic applications requiring high-speed processing and programmability.
Equivalent

There are no directly equivalent products to the XC3S1600E-4FGG400C chip. However, other Xilinx Spartan-3E FPGA chips with similar characteristics may be considered for similar applications, such as the XC3S1600E-4FGG320C or the XC3S200E-4FGG320C.
Features

The XC3S1600E-4FGG400C is a field-programmable gate array (FPGA) with 1,576 slices, 98,304 logic cells, and 905Kbits of RAM. It offers a maximum of 1.6 million system gates, 800 MHz maximum operating frequency, integrated block RAM, and high-performance serial connectivity. Additionally, it provides ample programmable interconnect resources and is suitable for various applications.
Pinout

The pin count of the XC3S1600E-4FGG400C is 400. It is an FPGA (Field-Programmable Gate Array) with a capacity of 1,600,000 system gates and 1,084 equivalent logic cells. It is designed to implement digital logic functions and can be reprogrammed to fit specific applications.
Manufacturer

XC3S1600E-4FGG400C is manufactured by Xilinx. Xilinx is a prominent American technology company specializing in the development and production of programmable logic devices (PLDs), particularly Field-Programmable Gate Arrays (FPGAs). Xilinx is recognized as a leader in the FPGA market and provides innovative solutions for various applications, including telecommunications, automotive, aerospace, and more.
Application Field

The XC3S1600E-4FGG400C is commonly used in a variety of application areas such as telecommunications, automotive, industrial automation, consumer electronics, and aerospace. It can be used for tasks such as digital signal processing, image and video processing, network communication, and control systems.
Package

The XC3S1600E-4FGG400C chip is a field-programmable gate array (FPGA) with a FBGA package type. Its form is BGA (Ball Grid Array) and it has a size of 400 balls.