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Xilinx XC3S1600E-4FGG320I 48HRS

Spartan®-3E Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 250 663552 33192 320-BGA

ISO14001 ISO9001 DUNS

ブランド: AMD Xilinx, Inc

製造元部品 #: XC3S1600E-4FGG320I

データシート: XC3S1600E-4FGG320I Datasheet (PDF)

パッケージ/ケース: BGA320

RoHS ステータス:

在庫状況: 2804 個、新しいオリジナル

製品の種類: プログラマブルロジックIC

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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*すべての価格は米ドルです

数量 単価 外部価格
1 $60.486 $60.486
30 $57.909 $1737.270

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XC3S1600E-4FGG320I 概要

Spartan®-3E Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 250 663552 33192 320-BGA

xc3s1600e4fgg320i

特徴

  • XC: Xilinx Company
  • 3S: Spartan-3 generation FPGA
  • 1600: indicates the number of logic cells in the FPGA
  • E: Extended temperature range
  • 4: Operating speed grade
  • FGG320: Package type>
  • I: RoHS compliant
xc3s1600e4fgg320i

応用

  • 1.6 million system gates
  • 92,160 logic cells
  • 4,608 Kbits of block RAM
  • 120 DSP slices
  • Configurable I/Os
xc3s1600e4fgg320i

仕様

パラメータ 価値 パラメータ 価値
Case/Package BGA Mount Surface Mount
Number of Pins 320 Max Operating Temperature 100 °C
Min Operating Temperature -40 °C Number of Gates 1.6e+06
Number of I/Os 250 Number of Logic Blocks (LABs) 3688
Number of Logic Elements/Cells 33192 Number of Registers 29504
Operating Supply Voltage 1.2 V RAM Size 81 kB
Speed Grade 4

配送

配送タイプ 配送料 リードタイム
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 日々
Fedex フェデックス $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 日々
UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 日々
TNT TNT $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 日々
EMS EMS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 日々
登録された航空便 登録された航空便 $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 日々

処理時間：送料は地域や国によって異なります。

支払い

支払条件 ハンドフィー
電信送金 電信送金 銀行手数料 US$30.00 を請求します。
ペイパル ペイパル 4.0％のサービス料がかかります。
クレジットカード クレジットカード 3.5％のサービス料がかかります。
ウエスタンユニオン ウエスタンユニオン charge US.00 banking fee.
送金サービス 送金サービス 銀行手数料は 0.00 米ドルかかります。

保証

1.購入した電子部品には365日保証が含まれており、製品の品質を保証します。

2.受け取った商品の一部が完璧な品質ではない場合、当社は責任を持って返金または交換を手配します。 ただし、商品は元の状態のままでなければなりません。

パッキング

  • 製品

    ステップ1 :製品

  • 真空包装

    ステップ2 :真空包装

  • 静電気防止袋

    ステップ3 :静電気防止袋

  • 個包装

    ステップ4 :個包装

  • 梱包箱

    ステップ5 :梱包箱

  • バーコード配送タグ

    ステップ6 :バーコード配送タグ

すべての製品は静電気防止袋に梱包されます。 ESD 帯電防止保護を備えた状態で出荷されます。

社外の ESD 梱包ラベルには、部品番号、ブランド、数量などの当社の情報が使用されます。

私たちは出荷前にすべての商品を検査し、すべての製品が良好な状態であることを確認し、部品が新しいオリジナルでデータシートと一致していることを確認します。

すべての商品に問題がないことを確認した後、梱包後、安全に梱包し、グローバルエクスプレスで発送します。 優れた耐穿刺性と耐引裂性を示し、シールの完全性も良好です。

  • ESD
  • ESD

同等部品

のために XC3S1600E-4FGG320I コンポーネントの場合は、これらの交換部品および代替部品を検討してください:

部品番号

ブランド

パッケージ

説明

部品番号 :   High-performance

ブランド :  

パッケージ :  

説明 :   digital signal processing (DSP)

部品番号 :   Embedded

ブランド :  

パッケージ :  

説明 :   processing

部品番号 :   System-level

ブランド :  

パッケージ :  

説明 :   connectivity

部品番号 :   Communication

ブランド :  

パッケージ :  

説明 :   systems

部品番号 :   Aerospace

ブランド :  

パッケージ :  

説明 :   and defense

パーツポイント

  • The XC3S1600E-4FGG320I chip is a field-programmable gate array (FPGA) manufactured by Xilinx. It belongs to the Spartan-3E FPGA family and features 1.6 million system gates, 1548 slices, and 181 I/O pins. The chip has built-in memory blocks, digital signal processing (DSP) slices, and high-speed I/O interfaces, making it suitable for a wide range of applications such as telecommunications, industrial control, and automotive electronics.

  • Equivalent

    Some equivalent products of the XC3S1600E-4FGG320I chip include the XC3S1600E-4FGG320C, XC3S1600E-4FGG320A, and the XC3S1600E-5FGG320I.

  • Features

    The XC3S1600E-4FGG320I is an FPGA (Field-Programmable Gate Array) device. It features 1,600,000 system gates, 348 user I/O pins, and a configurable logic block (CLB) architecture. It operates at a maximum frequency of 500MHz and supports various advanced features such as high-speed serial connectivity, DSP capabilities, and embedded processors.

  • Manufacturer

    The manufacturer of the XC3S1600E-4FGG320I is Xilinx, Inc. It is a multinational technology company specializing in the development of field-programmable gate arrays (FPGAs), programmable logic devices (PLDs), and related software tools.

  • Application Field

    The XC3S1600E-4FGG320I is a field-programmable gate array (FPGA) chip. It is commonly used in applications such as embedded systems, communication systems, test and measurement equipment, video and image processing, and other digital signal processing applications. Its high-performance capabilities make it suitable for a wide range of industrial and consumer electronics products.

  • Package

    The XC3S1600E-4FGG320I chip has a package type of FG(G) with 320 pins, a form factor of BGA, and a size of 23mm x 23mm.

XC2V500-4FG456C

XC6SLX100T-2FGG484I

XC6SLX150-3FGG484C

XC6SLX150-3FGG676C

XC7Z015-2CLG485I

XC6SLX150-3FGG900C

XC6SLX100-3FGG484C

XC6SLX75-2FGG484C

XC6SLX75-2FGG676C

XC6SLX45-2CSG324C

XC6SLX25-3FGG484I

XC7K355T-2FFG901I

XC4010E-3PC84C

XC5VSX35T-1FFG665C

XC7K70T-1FBG676C

XC7A200T-2FFG1156C

AQG22205

UWT1V101MCL1GS

MTFC8GAMALBH-AAT

MX25L3233FM2I-08G

24AA02E48T-I/OT

SP3485EN-L/TR

STTH12R06D

SN65HVD1781DR

W29N01HVSINA

FQD7P20TM

AT27C010-70PU

FPF2700MX

AD210AN

MRF317

STTH8S06D

STM32F051R8T6

E2B-M18LS08-M1-B1

VIPER20ASP

データシート PDF

暫定仕様書 XC3S1600E-4FGG320I PDF ダウンロード

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