このウェブサイトは Cookie を使用しています。 このサイトを使用すると、Cookie の使用に同意したことになります。 詳細については、こちらをご覧ください プライバシーポリシー.

Xilinx XC3S1600E-4FGG320C

Spartan®-3E Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 250 663552 33192 320-BGA

ISO14001 ISO9001 DUNS

ブランド: AMD Xilinx, Inc

製造元部品 #: XC3S1600E-4FGG320C

データシート: XC3S1600E-4FGG320C Datasheet (PDF)

パッケージ/ケース: 320FBGA

製品の種類: プログラマブルロジックIC

RoHS ステータス:

在庫状況: 3821 個、新しいオリジナル

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

ボムに追加

簡単な見積もり

RFQを提出してください XC3S1600E-4FGG320C またはメールでご連絡ください: メール: [email protected], 12時間以内にご連絡させていただきます。

XC3S1600E-4FGG320C 概要

Spartan®-3E Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 250 663552 33192 320-BGA

xc3s1600e-4fgg320c

特徴

  • The "XC" in the product code indicates that it's a Virtex-3 series FPGA.
  • "S" stands for the speed grade of the FPGA.
  • "1600" refers to the number of logic cells in the device.
  • "E" indicates that the device uses extended operating temperature range.
  • "4" represents the number of speed grade of the device.
  • "F" indicates the package type of the device.
  • "GG" represents the number of pins and the pin configuration of the device.
  • "320C" denotes that the device operates with a 3.3V voltage supply.

応用

  • Communications systems
  • Video processing and display
  • Automotive systems
  • Industrial automation and control
  • Aerospace and defense systems
  • Medical devices
AMD Xilinx, Inc Inventory

仕様

パラメータ 価値 パラメータ 価値
Pin Count 320 Package Category BGA
Released Date Nov 26, 2015

配送

配送タイプ 配送料 リードタイム
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 日々
Fedex フェデックス $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 日々
UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 日々
TNT TNT $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 日々
EMS EMS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 日々
登録された航空便 登録された航空便 $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 日々

処理時間:送料は地域や国によって異なります。

支払い

支払条件 ハンドフィー
電信送金 電信送金 銀行手数料 US$30.00 を請求します。
ペイパル ペイパル 4.0%のサービス料がかかります。
クレジットカード クレジットカード 3.5%のサービス料がかかります。
ウエスタンユニオン ウエスタンユニオン charge US.00 banking fee.
送金サービス 送金サービス 銀行手数料は 0.00 米ドルかかります。

保証

1.購入した電子部品には365日保証が含まれており、製品の品質を保証します。

2.受け取った商品の一部が完璧な品質ではない場合、当社は責任を持って返金または交換を手配します。 ただし、商品は元の状態のままでなければなりません。

パッキング

  • 製品

    ステップ1 :製品

  • 真空包装

    ステップ2 :真空包装

  • 静電気防止袋

    ステップ3 :静電気防止袋

  • 個包装

    ステップ4 :個包装

  • 梱包箱

    ステップ5 :梱包箱

  • バーコード配送タグ

    ステップ6 :バーコード配送タグ

すべての製品は静電気防止袋に梱包されます。 ESD 帯電防止保護を備えた状態で出荷されます。

社外の ESD 梱包ラベルには、部品番号、ブランド、数量などの当社の情報が使用されます。

私たちは出荷前にすべての商品を検査し、すべての製品が良好な状態であることを確認し、部品が新しいオリジナルでデータシートと一致していることを確認します。

すべての商品に問題がないことを確認した後、梱包後、安全に梱包し、グローバルエクスプレスで発送します。 優れた耐穿刺性と耐引裂性を示し、シールの完全性も良好です。

  • ESD
  • ESD

パーツポイント

  • XC3S1600E-4FGG320C is a chip belonging to the Spartan-3E FPGA family. It has a capacity of 1.6 million gates and operates at a frequency of up to 400 MHz. The chip is manufactured by Xilinx and features a field-programmable gate array (FPGA) architecture. It is commonly used in various industries for applications requiring high-performance programmable logic devices.
  • Equivalent

    The equivalent products of the XC3S1600E-4FGG320C chip include XC3S1600E-4FGG320I and XC3S1600E-4FGG320M.
  • Features

    XC3S1600E-4FGG320C is a field-programmable gate array (FPGA) with a capacity of 1.6 million system gates. It operates on a 1.2V core voltage and offers 320 I/O pins. It has an advanced architecture, low power consumption, and supports high-speed data transmission. Additionally, it features embedded RAM, DSP blocks, and can be programmed using the Xilinx ISE Design Suite software.
  • Pinout

    The XC3S1600E-4FGG320C is a FPGA (Field Programmable Gate Array) with a pin count of 320. It offers 1.6 million system gates, 20,160 logic cells, 576 Kbits of block RAM, and 36 DSP48A1 slices. The specific functions and pin assignment depend on the specific configuration and programming of the device.
  • Manufacturer

    The manufacturer of the XC3S1600E-4FGG320C is Xilinx Inc. It is a leading American technology company specializing in the development of programmable logic devices and software tools for FPGA (Field-Programmable Gate Array) technologies.
  • Application Field

    The XC3S1600E-4FGG320C is an FPGA (Field Programmable Gate Array) device commonly used in various applications such as communications, industrial automation, aerospace, and defense systems. Its high capacity and flexibility make it suitable for designing complex digital circuits, signal processing, and data acquisition systems.
  • Package

    The XC3S1600E-4FGG320C chip has a package type of BGA (Ball Grid Array), a form factor of 29 mm x 29 mm, and a size of 320 pins.

データシート PDF

暫定仕様書 XC3S1600E-4FGG320C PDF ダウンロード

私たちは高品質の製品、思いやりのあるサービス、販売後の保証を提供します

  • 製品

    豊富な商品を取り揃えておりますので、お客様の様々なニーズにお応え致します。

  • quantity

    最小注文数量は1個からとなります。

  • shipping

    最低国際配送料は0.00ドルから

  • 保証

    全商品365日品質保証

評価とレビュー

評価
製品を評価してください。
コメントを入力してください

コメントはアカウントにログインしてから送信してください。

提出する

推薦する