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Xilinx XC3S1400AN-4FGG676C

Spartan®-3AN Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 502 589824 25344 676-BGA

ISO14001 ISO9001 DUNS

ブランド: AMD Xilinx, Inc

製造元部品 #: XC3S1400AN-4FGG676C

データシート: XC3S1400AN-4FGG676C Datasheet (PDF)

パッケージ/ケース: BGA-676

製品の種類: プログラマブルロジックIC

RoHS ステータス:

在庫状況: 2809 個、新しいオリジナル

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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XC3S1400AN-4FGG676C 概要

Spartan®-3AN Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 502 589824 25344 676-BGA

特徴

IC FPGA 502 I/O 676FBGAIC FPGA 502 I/O 676FBGA
AMD Xilinx, Inc Inventory

仕様

パラメータ 価値 パラメータ 価値
Manufacturer: Xilinx Product Category: FPGA - Field Programmable Gate Array
RoHS: Details Series: XC3S1400AN
Number of Logic Elements: 25344 LE Adaptive Logic Modules - ALMs: 11264 ALM
Embedded Memory: 576 kbit Number of I/Os: 502 I/O
Supply Voltage - Min: 1.14 V Supply Voltage - Max: 1.26 V
Minimum Operating Temperature: 0 C Maximum Operating Temperature: + 85 C
Data Rate: - Number of Transceivers: -
Mounting Style: SMD/SMT Package / Case: FBGA-676
Brand: Xilinx Distributed RAM: 176 kbit
Embedded Block RAM - EBR: 576 kbit Maximum Operating Frequency: 250 MHz
Moisture Sensitive: Yes Number of Gates: 1400000
Operating Supply Voltage: 1 V Product Type: FPGA - Field Programmable Gate Array
Factory Pack Quantity: 1 Subcategory: Programmable Logic ICs
Tradename: Spartan

配送

配送タイプ 配送料 リードタイム
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 日々
Fedex フェデックス $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 日々
UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 日々
TNT TNT $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 日々
EMS EMS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 日々
登録された航空便 登録された航空便 $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 日々

処理時間:送料は地域や国によって異なります。

支払い

支払条件 ハンドフィー
電信送金 電信送金 銀行手数料 US$30.00 を請求します。
ペイパル ペイパル 4.0%のサービス料がかかります。
クレジットカード クレジットカード 3.5%のサービス料がかかります。
ウエスタンユニオン ウエスタンユニオン charge US.00 banking fee.
送金サービス 送金サービス 銀行手数料は 0.00 米ドルかかります。

保証

1.購入した電子部品には365日保証が含まれており、製品の品質を保証します。

2.受け取った商品の一部が完璧な品質ではない場合、当社は責任を持って返金または交換を手配します。 ただし、商品は元の状態のままでなければなりません。

パッキング

  • 製品

    ステップ1 :製品

  • 真空包装

    ステップ2 :真空包装

  • 静電気防止袋

    ステップ3 :静電気防止袋

  • 個包装

    ステップ4 :個包装

  • 梱包箱

    ステップ5 :梱包箱

  • バーコード配送タグ

    ステップ6 :バーコード配送タグ

すべての製品は静電気防止袋に梱包されます。 ESD 帯電防止保護を備えた状態で出荷されます。

社外の ESD 梱包ラベルには、部品番号、ブランド、数量などの当社の情報が使用されます。

私たちは出荷前にすべての商品を検査し、すべての製品が良好な状態であることを確認し、部品が新しいオリジナルでデータシートと一致していることを確認します。

すべての商品に問題がないことを確認した後、梱包後、安全に梱包し、グローバルエクスプレスで発送します。 優れた耐穿刺性と耐引裂性を示し、シールの完全性も良好です。

  • ESD
  • ESD

パーツポイント

  • The XC3S1400AN-4FGG676C chip is a field-programmable gate array (FPGA) from the Xilinx Spartan-3A FPGA family. It features 1,400 logic cells, operates at a maximum frequency of 250 MHz, and has 2,160 slices. It has 4 input/output banks and comes in the 676-pin FGGA package. This chip provides a versatile platform for implementing custom digital logic designs in various applications.
  • Features

    The XC3S1400AN-4FGG676C is a field-programmable gate array (FPGA) with a capacity of 1400K logic cells and 432 Kb of RAM. It operates at a maximum speed of 675 MHz. It has 200 input/output pins and supports advanced communication protocols like Ethernet, USB, and PCI Express. It uses a 1.2V core voltage and offers a variety of power saving options.
  • Pinout

    The XC3S1400AN-4FGG676C is an FPGA (Field-Programmable Gate Array) with a pin count of 676. It is a member of the Xilinx Spartan-3AN family and operates at a speed grade of -4. The specific pin functions can be found in the datasheet provided by Xilinx.
  • Manufacturer

    The manufacturer of the XC3S1400AN-4FGG676C is Xilinx Inc. It is a semiconductor company that specializes in the design and development of programmable logic devices and associated technologies.
  • Application Field

    The XC3S1400AN-4FGG676C is a field-programmable gate array (FPGA) with 1.4 million system gates. It is commonly used in applications such as automotive, industrial automation, communication systems, and medical devices. Its high performance and flexibility make it suitable for a wide range of applications that require programmable logic capabilities.
  • Package

    The XC3S1400AN-4FGG676C chip has a FBGA package type, 676-ball grid array form, and a size of 27mm x 27mm.

データシート PDF

暫定仕様書 XC3S1400AN-4FGG676C PDF ダウンロード

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