Xilinx XC3S1400A-4FGG676C
FPGA - Field Programmable Gate Array XC3S1400A-4FGG676C
ブランド: AMD Xilinx, Inc
製造元部品 #: XC3S1400A-4FGG676C
データシート: XC3S1400A-4FGG676C Datasheet (PDF)
パッケージ/ケース: BGA-676
RoHS ステータス:
在庫状況: 3707 個、新しいオリジナル
製品の種類: プログラマブルロジックIC
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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*すべての価格は米ドルです
数量 | 単価 | 外部価格 |
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1 | $585.841 | $585.841 |
200 | $233.756 | $46751.200 |
480 | $225.944 | $108453.120 |
1000 | $222.084 | $222084.000 |
In Stock:3707 PCS
XC3S1400A-4FGG676C 概要
FPGA, SPARTAN-3A, 1400K ELE, 676FBGA; Programmable Logic Type:FPGA; Logic IC Function:FPGA; Logic IC Base Number:3S1400; No of I/O Lines:502; No. of Macrocells:25344; Frequency:250MHz; I/O Interface Standard:LVTTL, LVCMOS, PCI, HSTL, SSTL; Voltage, Supply Min:1.14V; Voltage, Supply Max:1.26V; Case Style:FBGA; Operating Temperature Range:0°C to +85°C; No. of Pins:676; Termination Type:SMD
特徴
- 1400K System Gates
- 88Kb Block RAM
- 2.1Mbits Distributed RAM
- 592 User I/O
- 356 I/O Pins
- 500MHz Maximum Operating Frequency
応用
- XC3S1000-4FGG676C
- XC3S1500-4FGG676C
- XC3S2000-4FGG676C
- XC3S2500-4FGG676C
- XC3S4000-4FGG676C
仕様
パラメータ | 価値 | パラメータ | 価値 |
---|---|---|---|
Case/Package | FBGA | Mount | Surface Mount |
Number of Pins | 676 | Frequency | 250 MHz |
Max Operating Temperature | 85 °C | Max Supply Voltage | 1.26 V |
Min Operating Temperature | 0 °C | Min Supply Voltage | 1.14 V |
Number of Gates | 1.4e+06 | Number of I/Os | 502 |
Number of Logic Blocks (LABs) | 2816 | Number of Logic Elements/Cells | 25344 |
Number of Macrocells | 25344 | Operating Supply Voltage | 1.2 V |
RAM Size | 72 kB | Speed Grade | 4 |
Termination | SMD/SMT |
配送
配送タイプ | 配送料 | リードタイム | |
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DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 日々 | |
フェデックス | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 日々 | |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 日々 | |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 日々 | |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 日々 | |
登録された航空便 | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 日々 |
処理時間:送料は地域や国によって異なります。
支払い
支払条件 | ハンドフィー | |
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電信送金 | 銀行手数料 US$30.00 を請求します。 | |
ペイパル | 4.0%のサービス料がかかります。 | |
クレジットカード | 3.5%のサービス料がかかります。 | |
ウエスタンユニオン | charge US.00 banking fee. | |
送金サービス | 銀行手数料は 0.00 米ドルかかります。 |
保証
1.購入した電子部品には365日保証が含まれており、製品の品質を保証します。
2.受け取った商品の一部が完璧な品質ではない場合、当社は責任を持って返金または交換を手配します。 ただし、商品は元の状態のままでなければなりません。
パッキング
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ステップ1 :製品
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ステップ2 :真空包装
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ステップ3 :静電気防止袋
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ステップ4 :個包装
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ステップ5 :梱包箱
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ステップ6 :バーコード配送タグ
すべての製品は静電気防止袋に梱包されます。 ESD 帯電防止保護を備えた状態で出荷されます。
社外の ESD 梱包ラベルには、部品番号、ブランド、数量などの当社の情報が使用されます。
私たちは出荷前にすべての商品を検査し、すべての製品が良好な状態であることを確認し、部品が新しいオリジナルでデータシートと一致していることを確認します。
すべての商品に問題がないことを確認した後、梱包後、安全に梱包し、グローバルエクスプレスで発送します。 優れた耐穿刺性と耐引裂性を示し、シールの完全性も良好です。
パーツポイント
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The XC3S1400A-4FGG676C is a programmable logic chip manufactured by Xilinx. It belongs to the Spartan-3A FPGA family and comes in a 676-pin BGA package. The chip features 1400 slices, 50,592 logic cells, and 18 multipliers. It provides a flexible and reconfigurable solution for digital system designs, allowing developers to implement various functions and algorithms in hardware.
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Equivalent
Equivalent products of the XC3S1400A-4FGG676C chip include the XC3S1400A-4FGG320C, XC3S1400A-5FGG320C, and the XC3S1400A-4FGG484C. These products have similar features and specifications but may have slight differences in package type or performance. -
Features
The XC3S1400A-4FGG676C is an FPGA (Field Programmable Gate Array) from Xilinx. It has 1,408 slices, 68 I/O pins, and a 4-input lookup table. It operates at a speed grade of -4 and comes in a 676-ball fine pitch ball grid array package. -
Pinout
The XC3S1400A-4FGG676C has a pin count of 676 and is a field-programmable gate array (FPGA) device. It is part of the Spartan-3A family and offers 1400 slices of varying functions such as logic function, memory, arithmetic function, and more. -
Manufacturer
The manufacturer of the XC3S1400A-4FGG676C is Xilinx. Xilinx is an American technology company specializing in the development and production of programmable logic devices, including field-programmable gate arrays (FPGAs). -
Application Field
The XC3S1400A-4FGG676C is a field-programmable gate array (FPGA) device. It is commonly used in various applications including communications, networking, industrial automation, automotive electronics, and aerospace. It provides high-performance, low-power, and flexible programmability, making it suitable for a wide range of applications in these areas. -
Package
The XC3S1400A-4FGG676C chip has a 676-pin Fine pitch Ball Grid Array (FBGA) package type. It has a form factor of 27mm x 27mm and a size of 676 pins.
データシート PDF
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