このウェブサイトは Cookie を使用しています。このサイトを使用すると、Cookie の使用に同意したことになります。詳細については、こちらをご覧くださいプライバシーポリシー.

画像は参考用です。製品仕様を参照してください。

Xilinx XC3S1200E-4FTG256I

Name: XC3S1200E-4FTG256I
Rating: 4.5 (10 reviews)

Spartan®-3E Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 190 516096 19512 256-LBGA

ブランド: AMD Xilinx, Inc

製造元部品 #: XC3S1200E-4FTG256I

データシート: XC3S1200E-4FTG256I Datasheet (PDF)

パッケージ/ケース: BGA256

RoHS ステータス:

在庫状況: 3356 個、新しいオリジナル

製品の種類: プログラマブルロジックIC

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

価格設定

*すべての価格は米ドルです

数量	単価	外部価格
1	$43.895	$43.895
30	$41.994	$1259.820

In Stock:3356 PCS

- +

簡単な見積もり

RFQを提出してください XC3S1200E-4FTG256I またはメールでご連絡ください: Eメール: [email protected], 12時間以内にご連絡させていただきます。

量^*

Eメール^*

連絡先^*

会社

述べる

XC3S1200E-4FTG256I 概要

Spartan®-3E Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 190 516096 19512 256-LBGA

特徴

Logic Cells: 1,192
Block RAM: 648 Kb
DSP Slices: 20
Maximum User I/O: 173
Package Type: FTG256
Temperature Range: Industrial (-40°C to +100°C)
Speed Grade: 4 (maximum frequency of 400 MHz)

仕様

パラメータ	価値	パラメータ	価値
Mount	Surface Mount	Number of Pins	256
Max Operating Temperature	100 °C	Max Supply Voltage	1.26 V
Min Operating Temperature	-40 °C	Min Supply Voltage	1.14 V
Number of Gates	1.2e+06	Number of I/Os	190
Number of Logic Blocks (LABs)	2168	Number of Logic Elements/Cells	19512
Number of Registers	17344	Operating Supply Voltage	1.2 V
RAM Size	63 kB	Speed Grade	4
Height	1 mm	Length	17 mm
Width	17 mm

配送

	配送料	リードタイム
DHL	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
フェデックス	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
UPS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
TNT	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
EMS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
登録された航空便	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々

処理時間：送料は地域や国によって異なります。

支払い

支払条件		ハンドフィー
	電信送金	銀行手数料 US$30.00 を請求します。
	ペイパル	4.0％のサービス料がかかります。
	クレジットカード	3.5％のサービス料がかかります。
	ウエスタンユニオン	charge US.00 banking fee.
	送金サービス	銀行手数料は 0.00 米ドルかかります。

保証

1.購入した電子部品には365日保証が含まれており、製品の品質を保証します。

2.受け取った商品の一部が完璧な品質ではない場合、当社は責任を持って返金または交換を手配します。ただし、商品は元の状態のままでなければなりません。

パッキング

ステップ1 :製品
ステップ2 :真空包装
ステップ3 :静電気防止袋
ステップ4 :個包装
ステップ5 :梱包箱
ステップ6 :バーコード配送タグ

すべての製品は静電気防止袋に梱包されます。 ESD 帯電防止保護を備えた状態で出荷されます。

社外の ESD 梱包ラベルには、部品番号、ブランド、数量などの当社の情報が使用されます。

私たちは出荷前にすべての商品を検査し、すべての製品が良好な状態であることを確認し、部品が新しいオリジナルでデータシートと一致していることを確認します。

すべての商品に問題がないことを確認した後、梱包後、安全に梱包し、グローバルエクスプレスで発送します。優れた耐穿刺性と耐引裂性を示し、シールの完全性も良好です。

パーツポイント

The XC3S1200E-4FTG256I chip is a field-programmable gate array (FPGA) designed by Xilinx. It offers 1,200,000 system gates and 1,068 user I/Os, making it suitable for a wide range of applications. The chip supports high-performance designs with advanced features such as a 6-input look-up table, distributed memory, and digital clock management capabilities. It is commonly used in applications such as telecommunications, data processing, and industrial control systems.
Equivalent

XC3S1200E-4FTG256I is a Field Programmable Gate Array (FPGA) chip made by Xilinx. Its equivalent products include XC3S1200E-4FGG456I, XC3S1200E-4FG456I, and XC3S1200E-4FG320I, which are also FPGA chips with the same features and functionality.
Features

The key features of the XC3S1200E-4FTG256I are its FPGA configuration capacity of up to 1,200,000 logic cells, support for a wide range of I/O standards, operating frequency of up to 400 MHz, 256-pin fine-pitch ball grid array (FBGA) package, and industrial temperature range (-40°C to +100°C) capability.
Pinout

The XC3S1200E-4FTG256I is a field-programmable gate array (FPGA) chip with a pin count of 256. It is part of the Spartan-3E family and has 1200 slices, making it suitable for various applications such as telecommunications, consumer electronics, and automotive.
Manufacturer

The manufacturer of the XC3S1200E-4FTG256I is Xilinx Inc. It is a semiconductor company that specializes in the design and production of programmable logic devices, including FPGAs (field-programmable gate arrays), which the XC3S1200E-4FTG256I belongs to. Xilinx Inc. provides solutions for various industries such as telecommunications, automotive, aerospace, and consumer electronics.
Application Field

The XC3S1200E-4FTG256I is a field-programmable gate array (FPGA) that is commonly used in a variety of applications, including telecommunications, networking, industrial control, automotive, medical devices, and consumer electronics. It offers high-performance processing capabilities, and its flexibility allows for customization and adaptation to different system requirements.
Package

The XC3S1200E-4FTG256I chip has a package type of BGA (Ball Grid Array), a form factor of 256-ball, and a size of 14mm x 14mm.