Xilinx XC3S1200E-4FGG400C
FPGA Spartan-3E Family 1.2M Gates 19512 Cells 572MHz 90nm (CMOS) Technology 1.2V 400-Pin F-BGA
ブランド: AMD Xilinx, Inc
製造元部品 #: XC3S1200E-4FGG400C
データシート: XC3S1200E-4FGG400C Datasheet (PDF)
パッケージ/ケース: FBGA-400
製品の種類: プログラマブルロジックIC
XC3S1200E-4FGG400C 概要
PLD Logic; Programmable Logic Type:FPGA; Logic Type:FPGA; Logic Family:CMOS; Logic Base Number:3S1200; No. of I/O Pins:304; Frequency Max:311MHz; I/O Output Drive:12 mA; Supply Voltage Min:1.14V; Supply Voltage Max:1.26V ;RoHS Compliant: Yes
特徴
- 1200K System Gates
- 1000 Mbps DDR2 & DDR3 memory support
- 780 MHz maximum clock frequency
- 400-pin Fine-pitch Ball Grid Array (FBGA) package
- 1.2V core voltage
応用
- Wired and wireless communications
- Industrial control and automation
- Video and image processing
- Automotive systems
- Aerospace and defense
仕様
パラメータ | 価値 | パラメータ | 価値 |
---|---|---|---|
Pin Count | 400 | Package Category | BGA |
Released Date | May 13, 2022 |
配送
配送タイプ | 配送料 | リードタイム | |
---|---|---|---|
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 日々 | |
フェデックス | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 日々 | |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 日々 | |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 日々 | |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 日々 | |
登録された航空便 | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 日々 |
処理時間:送料は地域や国によって異なります。
支払い
支払条件 | ハンドフィー | |
---|---|---|
電信送金 | 銀行手数料 US$30.00 を請求します。 | |
ペイパル | 4.0%のサービス料がかかります。 | |
クレジットカード | 3.5%のサービス料がかかります。 | |
ウエスタンユニオン | charge US.00 banking fee. | |
送金サービス | 銀行手数料は 0.00 米ドルかかります。 |
保証
1.購入した電子部品には365日保証が含まれており、製品の品質を保証します。
2.受け取った商品の一部が完璧な品質ではない場合、当社は責任を持って返金または交換を手配します。 ただし、商品は元の状態のままでなければなりません。
パッキング
-
ステップ1 :製品
-
ステップ2 :真空包装
-
ステップ3 :静電気防止袋
-
ステップ4 :個包装
-
ステップ5 :梱包箱
-
ステップ6 :バーコード配送タグ
すべての製品は静電気防止袋に梱包されます。 ESD 帯電防止保護を備えた状態で出荷されます。
社外の ESD 梱包ラベルには、部品番号、ブランド、数量などの当社の情報が使用されます。
私たちは出荷前にすべての商品を検査し、すべての製品が良好な状態であることを確認し、部品が新しいオリジナルでデータシートと一致していることを確認します。
すべての商品に問題がないことを確認した後、梱包後、安全に梱包し、グローバルエクスプレスで発送します。 優れた耐穿刺性と耐引裂性を示し、シールの完全性も良好です。
同等部品
のために XC3S1200E-4FGG400C コンポーネントの場合は、これらの交換部品および代替部品を検討してください:
部品番号
ブランド
パッケージ
説明
部品番号 : XC3S1200E-4FGG400I
ブランド :
パッケージ : BGA-400
説明 : 1.2M Gates 19512 Cells 572MHz 90nm (CMOS) Technology 1.2V
部品番号 : XC3S1200E-4FGG400M
ブランド :
パッケージ :
説明 :
部品番号 : XC3S1200E-4FGG400I0767
ブランド :
パッケージ :
説明 :
部品番号 : XC3S1200E-4FGG400M0767
ブランド :
パッケージ :
説明 :
部品番号 : XC3S1200E-4FGG400I1224
ブランド :
パッケージ :
説明 :
部品番号 : XC3S1200E-4FGG400M1224
ブランド :
パッケージ :
説明 :
パーツポイント
-
The XC3S1200E-4FGG400C chip is a field-programmable gate array (FPGA) device manufactured by Xilinx. It belongs to the Spartan-3E family and has 1200 logic cells. The chip offers a wide range of functions, including digital signal processing and logic implementation. It is commonly used in various applications, such as telecommunications, automotive, and embedded systems, where high performance and reconfigurability are required.
-
Equivalent
The equivalent products of the XC3S1200E-4FGG400C chip are as follows: - Xilinx XC3S1200E-4FG320C - Xilinx XC3S1200E-4FGG320I - Xilinx XC3S1200E-4FGG320C - Xilinx XC3S1200E-4FGG320CES - Xilinx XC3S1200E-4FG320CES -
Features
The XC3S1200E-4FGG400C is a Spartan-3E FPGA from Xilinx. It has 1.2 million system gates, 400MHz operating frequency, 256 I/O pins, and supports up to 165 user I/O at high performance. It offers powerful programmable logic capabilities and is suitable for a wide range of applications. -
Pinout
The XC3S1200E-4FGG400C is an FPGA (Field-Programmable Gate Array) with a pin count of 400. It is designed for general-purpose logic applications and features high-performance signal processing capabilities. -
Manufacturer
The XC3S1200E-4FGG400C is manufactured by Xilinx. Xilinx is a technology company that specializes in the development and production of programmable logic devices, such as field-programmable gate arrays (FPGAs) and system on chips (SoCs). They are known for providing solutions in a wide range of applications, including aerospace, automotive, telecommunications, and data center industries. -
Application Field
The XC3S1200E-4FGG400C is a field-programmable gate array (FPGA) and can be used in various applications including telecommunications, industrial automation, medical devices, and aerospace. It offers high performance and flexibility, making it suitable for tasks such as digital signal processing, data encryption, image processing, and control systems. -
Package
The XC3S1200E-4FGG400C chip has a Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA) package type, a 400-pin grid array form, and a size of 19 x 19 mm.
データシート PDF
私たちは高品質の製品、思いやりのあるサービス、販売後の保証を提供します
-
豊富な商品を取り揃えておりますので、お客様の様々なニーズにお応え致します。
-
最小注文数量は1個からとなります。
-
最低国際配送料は0.00ドルから
-
全商品365日品質保証