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画像は参考用です。製品仕様を参照してください。

Xilinx XC2VP50-6FF1152C

Name: XC2VP50-6FF1152C
Rating: 4.5 (10 reviews)

Virtex®-II Pro Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 692 4276224 53136 1152-BBGA, FCBGA

ブランド: AMD Xilinx, Inc

製造元部品 #: XC2VP50-6FF1152C

データシート: XC2VP50-6FF1152C Datasheet (PDF)

パッケージ/ケース: BGA-1152

製品の種類: プログラマブルロジックIC

RoHS ステータス:

在庫状況: 2723 個、新しいオリジナル

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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XC2VP50-6FF1152C 概要

Virtex®-II Pro Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 692 4276224 53136 1152-BBGA, FCBGA

特徴

50,208 logic cells
864 Kb block RAM
560 DSP slices
8 built-in PowerPC 405 processor cores
6 low-voltage differential signaling (LVDS) channels
1152-ball fine-pitch BGA package
Operating frequency of up to 550 MHz

応用

Digital signal processing (DSP)
Image and video processing
High-performance computing (HPC)
Industrial automation and control
Aerospace and defense
Communications and networking

仕様

パラメータ	価値	パラメータ	価値
Mfr	AMD	Series	Virtex®-II Pro
Package	Tray	Product Status	Obsolete
Programmabe	Not Verified	Number of LABs/CLBs	5904
Number of Logic Elements/Cells	53136	Total RAM Bits	4276224
Number of I/O	692	Voltage - Supply	1.425V ~ 1.575V
Mounting Type	Surface Mount	Operating Temperature	0°C ~ 85°C (TJ)
Package / Case	1152-BBGA, FCBGA	Supplier Device Package	1152-FCBGA (35x35)
Base Product Number	XC2VP50

配送

	配送料	リードタイム
DHL	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
フェデックス	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
UPS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
TNT	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
EMS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
登録された航空便	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々

処理時間：送料は地域や国によって異なります。

支払い

支払条件		ハンドフィー
	電信送金	銀行手数料 US$30.00 を請求します。
	ペイパル	4.0％のサービス料がかかります。
	クレジットカード	3.5％のサービス料がかかります。
	ウエスタンユニオン	charge US.00 banking fee.
	送金サービス	銀行手数料は 0.00 米ドルかかります。

保証

1.購入した電子部品には365日保証が含まれており、製品の品質を保証します。

2.受け取った商品の一部が完璧な品質ではない場合、当社は責任を持って返金または交換を手配します。ただし、商品は元の状態のままでなければなりません。

パッキング

ステップ1 :製品
ステップ2 :真空包装
ステップ3 :静電気防止袋
ステップ4 :個包装
ステップ5 :梱包箱
ステップ6 :バーコード配送タグ

すべての製品は静電気防止袋に梱包されます。 ESD 帯電防止保護を備えた状態で出荷されます。

社外の ESD 梱包ラベルには、部品番号、ブランド、数量などの当社の情報が使用されます。

私たちは出荷前にすべての商品を検査し、すべての製品が良好な状態であることを確認し、部品が新しいオリジナルでデータシートと一致していることを確認します。

すべての商品に問題がないことを確認した後、梱包後、安全に梱包し、グローバルエクスプレスで発送します。優れた耐穿刺性と耐引裂性を示し、シールの完全性も良好です。

同等部品

のために XC2VP50-6FF1152C コンポーネントの場合は、これらの交換部品および代替部品を検討してください:

部品番号

ブランド

パッケージ

説明

部品番号 : XC2VP50-7FF1152C

ブランド :

パッケージ : BGA-1152

説明 : 53136 LOGIC CELLS 16 ROCKET IOS 2 POWER

部品番号 : XC2VP50-5FF1152C

ブランド :

パッケージ : FCBGA1152

説明 : 53136 Logic Cells 16 Rocket IOs 2 Power

部品番号 : XC2VP50-6FGG676C

ブランド :

パッケージ :

説明 :

部品番号 : XC2VP50-5FGG676C

ブランド :

パッケージ :

説明 :

パーツポイント

XC2VP50-6FF1152C is a chip from the Virtex-II Pro family by Xilinx. It is a field-programmable gate array (FPGA) with 50,000 logic cells and 556,160 bits of internal RAM. The chip operates at a maximum frequency of 400 MHz and offers various high-performance features, making it suitable for a wide range of applications such as telecommunications, networking, and digital signal processing.
Features

The XC2VP50-6FF1152C is a Field Programmable Gate Array (FPGA) from Xilinx. It has 50,000 logic cells, 1100 I/Os, and supports high-speed interface standards like PCIe, Ethernet, and RapidIO. It operates at a speed of up to 450 MHz and is suitable for various applications that require high-performance reconfigurable processing.
Pinout

The XC2VP50-6FF1152C has a pin count of 1152 pins and is a Field-Programmable Gate Array (FPGA) device. Its specific functions and capabilities are determined by the user through programming and configuration, making it highly flexible for various applications.
Manufacturer

The manufacturer of the XC2VP50-6FF1152C is Xilinx. Xilinx is an American technology company that specializes in the design and development of programmable logic devices and associated technologies.
Application Field

The XC2VP50-6FF1152C is a Field-Programmable Gate Array (FPGA) with advanced features for high-performance applications. It can be used in various industries including aerospace, defense, telecommunications, automotive, and medical devices. Its application areas include image and signal processing, data communication, video display and processing, network processing, and high-speed computing.
Package

The XC2VP50-6FF1152C chip utilizes a BGA package (Ball Grid Array) with a 1,152-ball grid array. The form is flip chip, and it has a size of 31mm x 31mm.