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画像は参考用です。製品仕様を参照してください。

Xilinx XC2S600E-6FG456I

Name: XC2S600E-6FG456I
Rating: 4.5 (10 reviews)

Field Programmable Gate Array, 864 CLBs, 52000 Gates, 357MHz, 15552-Cell, CMOS, PBGA456, FBGA-456

ブランド: AMD Xilinx, Inc

製造元部品 #: XC2S600E-6FG456I

データシート: XC2S600E-6FG456I Datasheet (PDF)

パッケージ/ケース: BGA456

製品の種類: プログラマブルロジックIC

RoHS ステータス:

在庫状況: 2503 個、新しいオリジナル

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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XC2S600E-6FG456I 概要

XC2S600E-6FG456I is a Field-Programmable Gate Array (FPGA) manufactured by Xilinx. Here are some of its features:

特徴

The device belongs to the Spartan-II family of Xilinx FPGAs.
It has a density of 600,000 system gates, which means that it contains a large number of configurable logic blocks (CLBs), digital signal processing (DSP) blocks, and other components that can be programmed to implement a wide range of digital circuits and systems.
It operates at a maximum clock frequency of 133 MHz, which allows for high-speed digital signal processing and other real-time applications.
It has 456 pins arranged in a Fine Pitch Ball Grid Array (FBGA) package, which provides a high-density and low-profile packaging solution.

応用

High-speed digital signal processing (DSP) applications such as digital filters, FFTs, and other signal processing algorithms.
Embedded systems applications that require a high level of integration and flexibility, such as video processing, network switching, and control systems.
Aerospace and defense applications that require high reliability, radiation tolerance, and low power consumption.

仕様

パラメータ	価値	パラメータ	価値
Manufacturer	XILINX	Product Category	IC Chips
Tags	XC2S600E-6FG4, XC2S600E-6, XC2S600E, XC2S60, XC2S6, XC2S, XC2

配送

	配送料	リードタイム
DHL	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
フェデックス	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
UPS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
TNT	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
EMS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
登録された航空便	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々

処理時間：送料は地域や国によって異なります。

支払い

支払条件		ハンドフィー
	電信送金	銀行手数料 US$30.00 を請求します。
	ペイパル	4.0％のサービス料がかかります。
	クレジットカード	3.5％のサービス料がかかります。
	ウエスタンユニオン	charge US.00 banking fee.
	送金サービス	銀行手数料は 0.00 米ドルかかります。

保証

1.購入した電子部品には365日保証が含まれており、製品の品質を保証します。

2.受け取った商品の一部が完璧な品質ではない場合、当社は責任を持って返金または交換を手配します。ただし、商品は元の状態のままでなければなりません。

パッキング

ステップ1 :製品
ステップ2 :真空包装
ステップ3 :静電気防止袋
ステップ4 :個包装
ステップ5 :梱包箱
ステップ6 :バーコード配送タグ

すべての製品は静電気防止袋に梱包されます。 ESD 帯電防止保護を備えた状態で出荷されます。

社外の ESD 梱包ラベルには、部品番号、ブランド、数量などの当社の情報が使用されます。

私たちは出荷前にすべての商品を検査し、すべての製品が良好な状態であることを確認し、部品が新しいオリジナルでデータシートと一致していることを確認します。

すべての商品に問題がないことを確認した後、梱包後、安全に梱包し、グローバルエクスプレスで発送します。優れた耐穿刺性と耐引裂性を示し、シールの完全性も良好です。

パーツポイント

The XC2S600E-6FG456I chip is a field-programmable gate array (FPGA) manufactured by Xilinx. It has a capacity of 600,000 system gates and 239 user I/Os. It operates at a speed grade of -6 and comes in a 456-pin Fine Grain Ball Grid Array (FBGA) package. The chip offers flexibility and reconfigurability, making it suitable for a variety of applications such as telecommunications, automotive systems, and industrial control.
Equivalent

The equivalent products of the XC2S600E-6FG456I chip are XC2S600E-7FG456I, XC2S600E-6FTG256C, and XC2S600E-7FTG256C.
Features

The XC2S600E-6FG456I is a Spartan-II FPGA from Xilinx. It features 600,000 system gates, 2,088 logic cells, 32 block RAMs, and 32 DSP slices, providing a flexible solution for various applications. It operates at a speed grade of 6 and comes in a 456-ball fine-pitch BGA package.
Pinout

The XC2S600E-6FG456I is an FPGA (Field-Programmable Gate Array) device. It has 456 pins and is capable of implementing various digital logic functions. The specific functions and pin assignments will vary depending on the user's configuration and programming of the FPGA.
Manufacturer

The manufacturer of the XC2S600E-6FG456I is Xilinx Inc. It is an American technology company specialized in the design and manufacture of programmable logic devices, including field-programmable gate arrays (FPGAs).
Application Field

The XC2S600E-6FG456I is a field-programmable gate array (FPGA) device commonly used in various industrial and telecommunication applications such as high-performance networking, signal processing, and embedded systems. It offers a high logic capacity, multiple I/O options, and efficient power consumption, making it suitable for a wide range of applications.
Package

The XC2S600E-6FG456I chip comes in a Fine-Pitch Ball-Grid Array (FG456) package. It is in a 456-pin grid format and has a size of 27 mm x 27 mm.