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画像は参考用です。製品仕様を参照してください。

Xilinx XC2S200-5FGG256I

Name: XC2S200-5FGG256I
Rating: 4.5 (10 reviews)

Spartan®-II Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 176 57344 5292 256-BGA

ブランド: AMD Xilinx, Inc

製造元部品 #: XC2S200-5FGG256I

データシート: XC2S200-5FGG256I Datasheet (PDF)

パッケージ/ケース: BGA-256

製品の種類: プログラマブルロジックIC

RoHS ステータス:

在庫状況: 2250 個、新しいオリジナル

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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XC2S200-5FGG256I 概要

Spartan®-II Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 176 57344 5292 256-BGA

特徴

Number of Logic Cells: 5,000
Number of IOs: 182
Number of Block RAM: 144 KB
Number of DCMs: 2
Maximum Frequency: 250 MHz
Number of Multipliers: 20

応用

Communications and networking equipment
Video and image processing systems
Test and measurement equipment
Industrial control systems
Medical imaging equipment

仕様

パラメータ	価値	パラメータ	価値
Manufacturer:	Xilinx	Product Category:	FPGA - Field Programmable Gate Array
RoHS:	Details	Series:	XC2S200
Number of Logic Elements:	5292 LE	Adaptive Logic Modules - ALMs:	2352 ALM
Embedded Memory:	56 kbit	Number of I/Os:	176 I/O
Supply Voltage - Min:	2.375 V	Supply Voltage - Max:	2.625 V
Minimum Operating Temperature:	- 40 C	Maximum Operating Temperature:	+ 100 C
Data Rate:	-	Number of Transceivers:	-
Mounting Style:	SMD/SMT	Package / Case:	FBGA-256
Brand:	Xilinx	Distributed RAM:	75264 bit
Embedded Block RAM - EBR:	56 kbit	Maximum Operating Frequency:	200 MHz
Moisture Sensitive:	Yes	Number of Gates:	200000
Number of Logic Array Blocks - LABs:	1176 LAB	Operating Supply Voltage:	2.5 V
Product Type:	FPGA - Field Programmable Gate Array	Factory Pack Quantity:	1
Subcategory:	Programmable Logic ICs	Tradename:	Spartan
Unit Weight:	0.269872 oz

配送

	配送料	リードタイム
DHL	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
フェデックス	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
UPS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
TNT	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
EMS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
登録された航空便	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々

処理時間：送料は地域や国によって異なります。

支払い

支払条件		ハンドフィー
	電信送金	銀行手数料 US$30.00 を請求します。
	ペイパル	4.0％のサービス料がかかります。
	クレジットカード	3.5％のサービス料がかかります。
	ウエスタンユニオン	charge US.00 banking fee.
	送金サービス	銀行手数料は 0.00 米ドルかかります。

保証

1.購入した電子部品には365日保証が含まれており、製品の品質を保証します。

2.受け取った商品の一部が完璧な品質ではない場合、当社は責任を持って返金または交換を手配します。ただし、商品は元の状態のままでなければなりません。

パッキング

ステップ1 :製品
ステップ2 :真空包装
ステップ3 :静電気防止袋
ステップ4 :個包装
ステップ5 :梱包箱
ステップ6 :バーコード配送タグ

すべての製品は静電気防止袋に梱包されます。 ESD 帯電防止保護を備えた状態で出荷されます。

社外の ESD 梱包ラベルには、部品番号、ブランド、数量などの当社の情報が使用されます。

私たちは出荷前にすべての商品を検査し、すべての製品が良好な状態であることを確認し、部品が新しいオリジナルでデータシートと一致していることを確認します。

すべての商品に問題がないことを確認した後、梱包後、安全に梱包し、グローバルエクスプレスで発送します。優れた耐穿刺性と耐引裂性を示し、シールの完全性も良好です。

パーツポイント

The XC2S200-5FGG256I chip is a field-programmable gate array (FPGA) manufactured by Xilinx. It belongs to the Spartan-2 family and has a capacity of 200,000 system gates. It operates at a speed grade of 5 and comes in a Fine-Pitch Ball Grid Array (FGGBA) package with 256 pins. This FPGA chip offers advanced programmability and is commonly used in a variety of applications, including telecommunications, consumer electronics, and automotive industries.
Equivalent

The equivalent products of the XC2S200-5FGG256I chip are the XC2S200E-5FGG256I, XC2S200-4FGG256I, XC2S200E-6FGG256I, XC2S200E-7FGG256I, XC2S200E-8FGG256I, XC2S200E-4FGG256I, and XC2S200-6FGG256I.
Features

The XC2S200-5FGG256I is a Field-Programmable Gate Array (FPGA) with a capacity of 200,000 system gates. It operates at a speed grade of -5, with a maximum frequency of 267 MHz. It is housed in a 256-pin Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA) package.
Pinout

The XC2S200-5FGG256I is a field-programmable gate array (FPGA) with a pin count of 256. It is designed to perform various logic functions and can be reprogrammed to suit different applications.
Manufacturer

The manufacturer of the XC2S200-5FGG256I is Xilinx Inc. Xilinx is a leading American technology company that specializes in the development and production of programmable logic devices, including field-programmable gate arrays (FPGAs).
Application Field

The XC2S200-5FGG256I is a Field-Programmable Gate Array (FPGA) device. It can be used in various application areas such as aerospace, automotive, telecommunications, industrial automation, and consumer electronics. Its features, including high-speed performance, low power consumption, and reconfigurability, make it suitable for a wide range of applications.
Package

The XC2S200-5FGG256I chip has a BGA package type, a form factor of 256-ball grid array (BGA), and a size of 17 by 17 mm.