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画像は参考用です。製品仕様を参照してください。

Xilinx XC2S200-5FG256I

Name: XC2S200-5FG256I
Rating: 4.5 (10 reviews)

Spartan®-II Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 176 57344 5292 256-BGA

ブランド: AMD Xilinx, Inc

製造元部品 #: XC2S200-5FG256I

データシート: XC2S200-5FG256I Datasheet (PDF)

パッケージ/ケース: BGA-256

製品の種類: プログラマブルロジックIC

RoHS ステータス:

在庫状況: 3021 個、新しいオリジナル

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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XC2S200-5FG256I 概要

Spartan®-II Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 176 57344 5292 256-BGA

仕様

パラメータ	価値	パラメータ	価値
Manufacturer:	Xilinx	Product Category:	FPGA - Field Programmable Gate Array
Number of Logic Elements:	5292	Number of I/Os:	176 I/O
Operating Supply Voltage:	2.5 V	Minimum Operating Temperature:	- 40 C
Maximum Operating Temperature:	+ 100 C	Mounting Style:	SMD/SMT
Package / Case:	FBGA-256	Series:	XC2S200
Brand:	Xilinx	Number of Gates:	200000
Distributed RAM:	75264 bit	Embedded Block RAM - EBR:	56 kbit
Maximum Operating Frequency:	200 MHz	Moisture Sensitive:	Yes
Product Type:	FPGA - Field Programmable Gate Array	Factory Pack Quantity:	90
Subcategory:	Programmable Logic ICs	Tradename:	Spartan
Tags	XC2S200-5FG2, XC2S200-5FG, XC2S200-5F, XC2S200-5, XC2S200, XC2S20, XC2S2, XC2S, XC2	Case/Package	BGA
Mount	Surface Mount	Number of Pins	256
Max Operating Temperature	100 °C	Min Operating Temperature	-40 °C
Number of Gates	200000	Number of I/Os	176
Number of Logic Blocks (LABs)	1176	Number of Logic Elements/Cells	5292
Operating Supply Voltage	2.5 V	Packaging	Bulk
RAM Size	7 kB

配送

	配送料	リードタイム
DHL	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
フェデックス	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
UPS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
TNT	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
EMS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
登録された航空便	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々

処理時間：送料は地域や国によって異なります。

支払い

支払条件		ハンドフィー
	電信送金	銀行手数料 US$30.00 を請求します。
	ペイパル	4.0％のサービス料がかかります。
	クレジットカード	3.5％のサービス料がかかります。
	ウエスタンユニオン	charge US.00 banking fee.
	送金サービス	銀行手数料は 0.00 米ドルかかります。

保証

1.購入した電子部品には365日保証が含まれており、製品の品質を保証します。

2.受け取った商品の一部が完璧な品質ではない場合、当社は責任を持って返金または交換を手配します。ただし、商品は元の状態のままでなければなりません。

パッキング

ステップ1 :製品
ステップ2 :真空包装
ステップ3 :静電気防止袋
ステップ4 :個包装
ステップ5 :梱包箱
ステップ6 :バーコード配送タグ

すべての製品は静電気防止袋に梱包されます。 ESD 帯電防止保護を備えた状態で出荷されます。

社外の ESD 梱包ラベルには、部品番号、ブランド、数量などの当社の情報が使用されます。

私たちは出荷前にすべての商品を検査し、すべての製品が良好な状態であることを確認し、部品が新しいオリジナルでデータシートと一致していることを確認します。

すべての商品に問題がないことを確認した後、梱包後、安全に梱包し、グローバルエクスプレスで発送します。優れた耐穿刺性と耐引裂性を示し、シールの完全性も良好です。

パーツポイント

The XC2S200-5FG256I chip is a type of field-programmable gate array (FPGA). It has a capacity of 200,000 system gates and is capable of implementing various digital circuits and systems. The “5FG256I” refers to its speed grade and number of pins. The chip can be used for applications in telecommunications, automotive, industrial control, and more.
Equivalent

Some equivalent products of the XC2S200-5FG256I chip are the XC2S200-5FG256C, XC2S200-5FGG256I, and XC2S200-5FTG256C chips.
Features

XC2S200-5FG256I is a model of the Xilinx Spartan-II FPGA family. It has 200,000 system gates, operating at a maximum frequency of 520MHz. It has up to 11,520 logic cells along with dedicated specialized circuitry like multipliers and 18-bit true dual-port RAMs. The device is available in a 256-pin FBGA package.
Pinout

The XC2S200-5FG256I is an FPGA (Field-Programmable Gate Array) device with a pin count of 256. It is capable of being configured and reprogrammed to perform various digital logic functions.
Manufacturer

The XC2S200-5FG256I is a product of Xilinx, Inc. It is a leading manufacturer of programmable logic devices and associated software development systems.
Application Field

The XC2S200-5FG256I FPGA is commonly used in various application areas, including industrial automation, robotics, telecommunications, automotive electronics, and medical devices. It offers high-speed processing capabilities, advanced features, and flexibility, making it suitable for a wide range of applications that require rapid data processing, signal processing, and control functionalities.
Package

The XC2S200-5FG256I chip is offered in a Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA) package type. It has a 256-ball Grid Array with a 0.8 mm ball pitch. The dimensions of the package are approximately 17 mm x 17 mm.