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画像は参考用です。製品仕様を参照してください。

Infineon BSP613PH6327XTSA1

Name: BSP613PH6327XTSA1
Rating: 4.5 (10 reviews)

P-Channel 60 V 2.9A (Ta) 1.8W (Ta) Surface Mount PG-SOT223-4

ブランド: Infineon

製造元部品 #: BSP613PH6327XTSA1

データシート: BSP613PH6327XTSA1 データシート (PDF)

パッケージ/ケース: SOT-223-4

製品の種類: 金属酸化物半導体フィールド効果トランジスタ（MOSFET）

RoHS ステータス:

在庫状況: 9458 個、新しいオリジナル

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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BSP613PH6327XTSA1 概要

P-Channel 60 V 2.9A (Ta) 1.8W (Ta) Surface Mount PG-SOT223-4

仕様

パラメータ	価値	パラメータ	価値
Manufacturer:	Infineon	Product Category:	MOSFET
RoHS:	Details	Technology:	Si
Mounting Style:	SMD/SMT	Package / Case:	SOT-223-4
Transistor Polarity:	P-Channel	Number of Channels:	1 Channel
Vds - Drain-Source Breakdown Voltage:	60 V	Id - Continuous Drain Current:	2.9 A
Rds On - Drain-Source Resistance:	130 mOhms	Vgs - Gate-Source Voltage:	- 20 V, + 20 V
Vgs th - Gate-Source Threshold Voltage:	2.1 V	Qg - Gate Charge:	22 nC
Minimum Operating Temperature:	- 55 C	Maximum Operating Temperature:	+ 150 C
Pd - Power Dissipation:	1.8 W	Channel Mode:	Enhancement
Qualification:	AEC-Q101	Series:	BSP613
Packaging:	MouseReel	Brand:	Infineon Technologies
Configuration:	Single	Fall Time:	7 ns
Forward Transconductance - Min:	2.7 S	Height:	1.6 mm
Length:	6.5 mm	Product Type:	MOSFET
Rise Time:	9 ns	Factory Pack Quantity:	1000
Subcategory:	MOSFETs	Transistor Type:	1 P-Channel
Typical Turn-Off Delay Time:	26 ns	Typical Turn-On Delay Time:	6.7 ns
Width:	3.5 mm	Part # Aliases:	BSP613P H6327 SP001058788
Unit Weight:	0.003951 oz

配送

	配送料	リードタイム
DHL	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
フェデックス	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
UPS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
TNT	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
EMS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
登録された航空便	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々

処理時間：送料は地域や国によって異なります。

支払い

支払条件		ハンドフィー
	電信送金	銀行手数料 US$30.00 を請求します。
	ペイパル	4.0％のサービス料がかかります。
	クレジットカード	3.5％のサービス料がかかります。
	ウエスタンユニオン	charge US.00 banking fee.
	送金サービス	銀行手数料は 0.00 米ドルかかります。

保証

1.購入した電子部品には365日保証が含まれており、製品の品質を保証します。

2.受け取った商品の一部が完璧な品質ではない場合、当社は責任を持って返金または交換を手配します。ただし、商品は元の状態のままでなければなりません。

パッキング

ステップ1 :製品
ステップ2 :真空包装
ステップ3 :静電気防止袋
ステップ4 :個包装
ステップ5 :梱包箱
ステップ6 :バーコード配送タグ

すべての製品は静電気防止袋に梱包されます。 ESD 帯電防止保護を備えた状態で出荷されます。

社外の ESD 梱包ラベルには、部品番号、ブランド、数量などの当社の情報が使用されます。

私たちは出荷前にすべての商品を検査し、すべての製品が良好な状態であることを確認し、部品が新しいオリジナルでデータシートと一致していることを確認します。

すべての商品に問題がないことを確認した後、梱包後、安全に梱包し、グローバルエクスプレスで発送します。優れた耐穿刺性と耐引裂性を示し、シールの完全性も良好です。

パーツポイント

The BSP613PH6327XTSA1 is a high-power, high-voltage N-channel enhancement mode power MOSFET designed for use in automotive and industrial applications. It features a compact and efficient design, low on-resistance, and a high current handling capability. This chip is ideal for applications requiring high power and reliability.
Equivalent

Some equivalent products of the BSP613PH6327XTSA1 chip are Infineon BSP613P, Diodes Inc. AP64350R, and R.Andrews BSP613P6405. These chips are interchangeable and have similar specifications and functionalities, making them suitable alternatives for the BSP613PH6327XTSA1.
Features

BSP613PH6327XTSA1 is a 650V CoolMOS P7 power MOSFET with a maximum drain-source on-state resistance of 9.5mΩ. It offers low conduction and switching losses, high efficiency, and improved thermal performance. With high reliability and robustness, it is suitable for applications in consumer, industrial, and automotive markets.
Pinout

BSP613PH6327XTSA1 is a 6-pin SOT-23 voltage-supervisor IC. It provides reset and power-on reset signals for voltage monitoring applications.
Manufacturer

The manufacturer of BSP613PH6327XTSA1 is Infineon Technologies AG, a German semiconductor company that produces a wide range of products, including microcontrollers, power semiconductors, and sensors. Founded in 1999, Infineon is a leading supplier in the automotive, industrial, and security sectors, serving customers worldwide with innovative semiconductor solutions.
Application Field

BSP613PH6327XTSA1 can be used in various applications such as wearables, fitness trackers, smartwatches, industrial sensors, and IoT devices. Its small form factor, low power consumption, and high accuracy make it suitable for applications where precise measurement of motion and orientation is required.
Package

The BSP613PH6327XTSA1 chip is a surface-mount package with a form factor of SOT23-6. It has a size of 2mm x 2.9mm x 1.3mm.