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BSM400GA120DLC 48HRS

Low Power Dissipation 4-Pin Module

ISO14001 ISO9001 DUNS

ブランド: Infineon Technologies

製造元部品 #: BSM400GA120DLC

データシート: BSM400GA120DLC データシート (PDF)

パッケージ/ケース: Module

RoHS ステータス:

在庫状況: 7,840 個、新しいオリジナル

製品の種類: IGBT Modules

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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BSM400GA120DLC 概要

One of the standout features of the BSM400GA120DLC module is its utilization of advanced IGBT technology, which translates to lower switching losses and higher efficiency. This ultimately leads to improved system performance and significant energy savings. Additionally, the module is equipped with built-in thermal and short-circuit protection mechanisms, ensuring reliable operation even in harsh environmental conditions

BSM400GA120DLC

仕様

パラメータ 価値 パラメータ 価値
Package Tray Product Status Obsolete
Configuration Single Voltage - Collector Emitter Breakdown (Max) 1200 V
Current - Collector (Ic) (Max) 625 A Power - Max 2500 W
Vce(on) (Max) @ Vge, Ic 2.6V @ 15V, 400A Current - Collector Cutoff (Max) 5 mA
Input Capacitance (Cies) @ Vce 26 nF @ 25 V Input Standard
NTC Thermistor No Operating Temperature -40°C ~ 125°C
Mounting Type Chassis Mount Package / Case Module
Supplier Device Package Module

配送

配送タイプ 配送料 リードタイム
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 日々
Fedex フェデックス $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 日々
UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 日々
TNT TNT $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 日々
EMS EMS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 日々
登録された航空便 登録された航空便 $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 日々

処理時間:送料は地域や国によって異なります。

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支払条件 ハンドフィー
電信送金 電信送金 銀行手数料 US$30.00 を請求します。
ペイパル ペイパル 4.0%のサービス料がかかります。
クレジットカード クレジットカード 3.5%のサービス料がかかります。
ウエスタンユニオン ウエスタンユニオン charge US.00 banking fee.
送金サービス 送金サービス 銀行手数料は 0.00 米ドルかかります。

保証

1.購入した電子部品には365日保証が含まれており、製品の品質を保証します。

2.受け取った商品の一部が完璧な品質ではない場合、当社は責任を持って返金または交換を手配します。 ただし、商品は元の状態のままでなければなりません。

パッキング

  • 製品

    ステップ1 :製品

  • 真空包装

    ステップ2 :真空包装

  • 静電気防止袋

    ステップ3 :静電気防止袋

  • 個包装

    ステップ4 :個包装

  • 梱包箱

    ステップ5 :梱包箱

  • バーコード配送タグ

    ステップ6 :バーコード配送タグ

すべての製品は静電気防止袋に梱包されます。 ESD 帯電防止保護を備えた状態で出荷されます。

社外の ESD 梱包ラベルには、部品番号、ブランド、数量などの当社の情報が使用されます。

私たちは出荷前にすべての商品を検査し、すべての製品が良好な状態であることを確認し、部品が新しいオリジナルでデータシートと一致していることを確認します。

すべての商品に問題がないことを確認した後、梱包後、安全に梱包し、グローバルエクスプレスで発送します。 優れた耐穿刺性と耐引裂性を示し、シールの完全性も良好です。

  • ESD
  • ESD

パーツポイント

  • BSM400GA120DLC is a dual IGBT chip designed for high-power applications such as industrial drives, power supplies, and renewable energy systems. It offers low switching losses, high current rating, and high reliability for efficient and reliable operation in demanding environments. With an advanced construction and superior performance, this chip is ideal for applications requiring high power density and efficiency.
  • Equivalent

    The equivalent products of the BSM400GA120DLC chip are Infineon's FF400R12KT4 and FF400R12KE4 power modules. These modules have similar specifications in terms of power and voltage ratings, making them suitable replacements for the BSM400GA120DLC chip in various power electronics applications.
  • Features

    1. Automotive-grade IGBT module 2. Rated for 1200V and 400A 3. Dual-channel configuration 4. High switching frequency 5. Low inductance design 6. Integrated temperature monitoring 7. High efficiency and reliability for automotive applications.
  • Pinout

    BSM400GA120DLC is a dual channel IGBT power module with a pin count of 24. It is designed for high power applications and features low on-state voltage and thermal resistance. The module can be used for various power conversion and motor control applications.
  • Manufacturer

    BSM400GA120DLC is manufactured by Infineon Technologies, a German semiconductor company that specializes in manufacturing power semiconductors and other electronic components. They are known for providing solutions in power management, wireless connectivity, sensor technologies, and more.
  • Application Field

    BSM400GA120DLC is a high-power IGBT module ideal for various industrial applications such as motor drives, renewable energy systems, welding equipment, and power supplies. It can also be used in traction and automotive applications, UPS systems, and inverter-based air conditioning systems.
  • Package

    The BSM400GA120DLC chip is a power module with integrated power switches. It comes in a module package with a form factor of Half Bridge and a size of 38mm x 140mm.

私たちは高品質の製品、思いやりのあるサービス、販売後の保証を提供します

  • 製品

    豊富な商品を取り揃えておりますので、お客様の様々なニーズにお応え致します。

  • quantity

    最小注文数量は1個からとなります。

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    最低国際配送料は0.00ドルから

  • 保証

    全商品365日品質保証

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