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NXP BLF878

Name: BLF878
Rating: 4.5 (10 reviews)

Reliable power switching solution for wireless communication systems: 5-Pin LDMOST transistor

ブランド: Ampleon Usa Inc.

製造元部品 #: BLF878

データシート: BLF878 Datasheet (PDF)

パッケージ/ケース: SOT-979A

製品の種類: RF FETs, MOSFETs

RoHS ステータス:

在庫状況: 2,045 個、新しいオリジナル

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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BLF878 概要

Featuring two channels, BLF878 allows for flexible configuration and enhanced performance in RF power amplifier circuits. Its UHF band capabilities make it suitable for a wide range of applications, including mobile communications, broadcast equipment, and industrial RF systems

特徴

Frequency range: 470-860 MHz
Output power: 350 W
Efficiency: up to 50%
Input impedance: 50 ohms
Package: NI-1230S

応用

Broadcast transmitters for TV and radio
High-power amplifiers for wireless communication systems
Radar systems
Industrial heating equipment

仕様

パラメータ	価値	パラメータ	価値
Packaging	Tray	Part Status	Obsolete
Technology	LDMOS	Configuration	Dual, Common Source
Frequency	860MHz	Gain	21dB
Voltage - Test	40 V	Current - Test	1.4 A
Power - Output	300W	Voltage - Rated	89 V
Mounting Type	Chassis Mount	Package / Case	SOT-979A
Supplier Device Package	CDFM2

配送

	配送料	リードタイム
DHL	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
フェデックス	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
UPS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
TNT	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
EMS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
登録された航空便	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々

処理時間：送料は地域や国によって異なります。

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支払条件		ハンドフィー
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	ウエスタンユニオン	charge US.00 banking fee.
	送金サービス	銀行手数料は 0.00 米ドルかかります。

保証

1.購入した電子部品には365日保証が含まれており、製品の品質を保証します。

2.受け取った商品の一部が完璧な品質ではない場合、当社は責任を持って返金または交換を手配します。ただし、商品は元の状態のままでなければなりません。

パッキング

ステップ1 :製品
ステップ2 :真空包装
ステップ3 :静電気防止袋
ステップ4 :個包装
ステップ5 :梱包箱
ステップ6 :バーコード配送タグ

すべての製品は静電気防止袋に梱包されます。 ESD 帯電防止保護を備えた状態で出荷されます。

社外の ESD 梱包ラベルには、部品番号、ブランド、数量などの当社の情報が使用されます。

私たちは出荷前にすべての商品を検査し、すべての製品が良好な状態であることを確認し、部品が新しいオリジナルでデータシートと一致していることを確認します。

すべての商品に問題がないことを確認した後、梱包後、安全に梱包し、グローバルエクスプレスで発送します。優れた耐穿刺性と耐引裂性を示し、シールの完全性も良好です。

同等部品

のために BLF878 コンポーネントの場合は、これらの交換部品および代替部品を検討してください:

部品番号

ブランド

パッケージ

説明

部品番号 : BLF888A

ブランド :

パッケージ : SOT539A

説明 : UHF power LDMOS transistor

部品番号 : MRF6VP3450H

ブランド :

パッケージ :

説明 :

部品番号 : MRFE6VP5600H

ブランド :

パッケージ :

説明 :

部品番号 : MRF7S38010HSR5

ブランド :

パッケージ :

説明 :

部品番号 : MRF6V2300NBR5

ブランド :

パッケージ :

説明 :

パーツポイント

BLF878 is a high-power RF transistor commonly used in commercial and amateur radio applications. It operates on frequencies up to 470 MHz and has a maximum output power of 160W. The chip is known for its high efficiency and reliability, making it a popular choice for RF power amplification in various RF systems.
Equivalent

The equivalent products of BLF878 chip are the BLF871 and BLF868 RF power transistors from NXP Semiconductors, which both offer high efficiency and power handling capabilities for RF power applications.
Features

1. Designed for high power amplification applications 2. Operating frequency range of 470-860 MHz 3. Output power of up to 10W 4. Efficiency of 31% 5. Integrated ESD protection 6. High gain of 13 dB 7. Low thermal resistance 8. Low thermal resistance of 0.27 K/W
Pinout

The BLF878 is a power amplifier transistor with a pin count of 2. Pin 1 is the source terminal (GND), and pin 2 is the drain terminal (RF OUT). The device is typically used for high-power RF amplifier applications in the UHF band.
Manufacturer

The BLF878 is manufactured by NXP Semiconductors, a semiconductor manufacturer known for producing a wide range of products for various industries including automotive, industrial, and communication sectors. NXP Semiconductors is a multinational company with a focus on developing innovative technologies for a connected world.
Application Field

The BLF878 is commonly used in commercial and military radar systems, satellite communications, electronic warfare, and industrial applications. It can also be utilized in medical equipment, scientific instruments, and high-power amplifiers for various RF and microwave applications.
Package

The BLF878 chip comes in a non-hermetic surface-mount plastic package with a form factor of 5.2 x 6.0 mm.