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ON NTTFSS1D1N02P1E

Name: NTTFSS1D1N02P1E
Rating: 4.5 (10 reviews)

High-performance N-Channel power MOSFET for demanding applications

製造元部品 #: NTTFSS1D1N02P1E

パッケージ/ケース: WDFN-9

RoHS ステータス:

在庫状況: 3,222 個、新しいオリジナル

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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Power MOSFET, Single, N-Channel, 25V/0.85mΩ, 228A, WDFN9 3x3, Source Down

パラメータ	価値	パラメータ	価値
Manufacturer:	onsemi	Product Category:	MOSFET
Technology:	Si	Mounting Style:	SMD/SMT
Package / Case:	WDFN-9	Transistor Polarity:	N-Channel
Number of Channels:	1 Channel	Vds - Drain-Source Breakdown Voltage:	25 V
Id - Continuous Drain Current:	264 A	Rds On - Drain-Source Resistance:	850 uOhms
Vgs - Gate-Source Voltage:	- 16 V, + 16 V	Vgs th - Gate-Source Threshold Voltage:	2 V
Qg - Gate Charge:	60 nC	Minimum Operating Temperature:	- 55 C
Maximum Operating Temperature:	+ 150 C	Pd - Power Dissipation:	89 W
Channel Mode:	Enhancement	Series:	NTTFSS1D1N02P1E
Packaging:	Cut Tape	Brand:	onsemi
Configuration:	Single	Fall Time:	5.1 ns
Forward Transconductance - Min:	146 S	Product Type:	MOSFET
Rise Time:	3.4 ns	Factory Pack Quantity:	3000
Subcategory:	MOSFETs	Typical Turn-Off Delay Time:	34.7 ns
Typical Turn-On Delay Time:	10.8 ns	Pin Count	12
Package Category	Other	Released Date	Dec 2, 2022
Last Modified Date	Mar 7, 2023 4:10 PM UTC

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The NTTFSS1D1N02P1E chip is a high-performance integrated circuit commonly used in electronic devices. it offers advanced functionality and features, including fast processing speed, low power consumption, and superior connectivity. the chip is designed to enhance overall system performance and deliver improved user experiences in various applications such as smartphones, tablets, and wearables.
Pinout

The NTTFSS1D1N02P1E is a surface mount dual n-channel power mosfet transistor. it has a 6-pin count and provides a high-speed switching capability with low on-resistance. this device is commonly used in power management and switching applications.
Application Field

The NTTFSS1D1N02P1E is a power mosfet transistor. it can be used in various applications such as power management, motor control, battery charging, and amplifier circuits, among others. its high current and voltage capabilities make it suitable for use in demanding industrial, automotive, and consumer electronic devices.
Package

The package type of the NTTFSS1D1N02P1E chip is bga (ball grid array). the form is smd (surface mount device), and the size is typically 1.0mm x 0.6mm.