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K4B1G1646G-BCK0

Name: K4B1G1646G-BCK0
Brand: SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC
Rating: 4.8 (10 reviews)

DDR DRAM, 64MX16, 0.225ns, CMOS, PBGA96

ブランド: SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

製造元部品 #: K4B1G1646G-BCK0

データシート: K4B1G1646G-BCK0 データシート (PDF)

パッケージ/ケース: FBGA-96

製品の種類: DRAMs

RoHS ステータス:

在庫状況: 6,554 個、新しいオリジナル

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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仕様

パラメータ	価値	パラメータ	価値
Pbfree Code	Yes	Rohs Code	Yes
Part Life Cycle Code	Obsolete	Ihs Manufacturer	SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC
Package Description	FBGA, BGA96,9X16,32	Reach Compliance Code	compliant
ECCN Code	EAR99	HTS Code	8542.32.00.32
Access Time-Max	0.225 ns	Clock Frequency-Max (fCLK)	800 MHz
I/O Type	COMMON	Interleaved Burst Length	4,8
JESD-30 Code	R-PBGA-B96	JESD-609 Code	e3
Memory Density	1073741824 bit	Memory IC Type	DDR3 DRAM
Memory Width	16	Moisture Sensitivity Level	1
Number of Terminals	96	Number of Words	67108864 words
Number of Words Code	64000000	Organization	64MX16
Output Characteristics	3-STATE	Package Body Material	PLASTIC/EPOXY
Package Code	FBGA	Package Equivalence Code	BGA96,9X16,32
Package Shape	RECTANGULAR	Package Style	GRID ARRAY, FINE PITCH
Peak Reflow Temperature (Cel)	260	Power Supplies	1.5 V
Qualification Status	Not Qualified	Refresh Cycles	8192
Sequential Burst Length	4,8	Standby Current-Max	0.01 A
Supply Current-Max	0.195 mA	Supply Voltage-Nom (Vsup)	1.5 V
Surface Mount	YES	Technology	CMOS
Terminal Finish	MATTE TIN	Terminal Form	BALL
Terminal Pitch	0.8 mm

配送

	配送料	リードタイム
DHL	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
フェデックス	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
UPS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
TNT	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
EMS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
登録された航空便	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々

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支払い

支払条件		ハンドフィー
	電信送金	銀行手数料 US$30.00 を請求します。
	ペイパル	4.0％のサービス料がかかります。
	クレジットカード	3.5％のサービス料がかかります。
	ウエスタンユニオン	charge US.00 banking fee.
	送金サービス	銀行手数料は 0.00 米ドルかかります。

保証

1.購入した電子部品には365日保証が含まれており、製品の品質を保証します。

2.受け取った商品の一部が完璧な品質ではない場合、当社は責任を持って返金または交換を手配します。ただし、商品は元の状態のままでなければなりません。

パッキング

ステップ1 :製品
ステップ2 :真空包装
ステップ3 :静電気防止袋
ステップ4 :個包装
ステップ5 :梱包箱
ステップ6 :バーコード配送タグ

すべての製品は静電気防止袋に梱包されます。 ESD 帯電防止保護を備えた状態で出荷されます。

社外の ESD 梱包ラベルには、部品番号、ブランド、数量などの当社の情報が使用されます。

私たちは出荷前にすべての商品を検査し、すべての製品が良好な状態であることを確認し、部品が新しいオリジナルでデータシートと一致していることを確認します。

すべての商品に問題がないことを確認した後、梱包後、安全に梱包し、グローバルエクスプレスで発送します。優れた耐穿刺性と耐引裂性を示し、シールの完全性も良好です。

パーツポイント

The K4B1G1646G-BCK0 chip is a DDR3 SDRAM manufactured by Samsung. It has a capacity of 1Gb (Gigabit) and operates at a speed of 1600MHz. It is commonly used in various electronic devices like computers, laptops, and gaming consoles for memory storage and data processing.
Equivalent

The K4B1G1646G-BCK0 chip is a 1Gb DDR3 SDRAM manufactured by Samsung. Equivalent products include Micron MT41J256M8HX-15E and Hynix H5TQ1G83BFR. They share similar specifications and functionality, compatible with various electronic devices such as computers, smartphones, and embedded systems.
Features

The K4B1G1646G-BCK0 is a DDR3 SDRAM chip with a capacity of 1Gb (128MB) and operates at 1.5V. It features a speed of 1866MHz (PC3-14900) and supports burst lengths of 4 and 8. The chip is organized as 8 banks of 2M x 16.
Pinout

The K4B1G1646G-BCK0 is a 78-pin BGA DDR3 SDRAM chip with a capacity of 1GB. The pin functions include power supply, address inputs, data inputs/outputs, control signals, and clock inputs. It is commonly used in computer systems and other electronic devices for high-speed data processing and storage.
Manufacturer

Samsung is the manufacturer of the K4B1G1646G-BCK0. It's a South Korean multinational conglomerate known for its electronics, including semiconductors, memory chips, and consumer electronics. Samsung operates in various sectors such as information technology, construction, and finance, making it one of the world's largest technology companies.
Application Field

The K4B1G1646G-BCK0 is a DDR3 SDRAM chip typically used in various electronic devices like laptops, desktop computers, servers, networking equipment, and consumer electronics. Its applications include memory modules, graphics cards, motherboards, and embedded systems, contributing to efficient data processing and storage in these devices.
Package

The K4B1G1646G-BCK0 chip is a DDR3 SDRAM chip. It comes in a 96-ball FBGA (Fine-pitch Ball Grid Array) package, with a form factor of 13.5mm x 9mm. The size of the chip is 8 Gigabits (1 Gigabyte).