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K4H511638D-UCB3

DDR memory module with a capacity of 32MX16 and a fast access time of 0.7ns

ISO14001 ISO9001 DUNS

ブランド: Samsung Semiconductor

製造元部品 #: K4H511638D-UCB3

データシート: K4H511638D-UCB3 データシート (PDF)

パッケージ/ケース: TSOP-66

RoHS ステータス:

在庫状況: 3252 個、新しいオリジナル

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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K4H511638D-UCB3 概要

K4H511638D-UCB3 is a DDR2 SDRAM module manufactured by Samsung. It has a capacity of 512MB and operates at a clock speed of 333MHz. The module is designed to work with a 240-pin DIMM memory slot and has a voltage rating of 1.8V.The K4H511638D-UCB3 module is optimized for use in desktop computers and offers high performance and reliability. It is ideal for multitasking, gaming, and other demanding applications that require fast and efficient memory access.In terms of compatibility, the K4H511638D-UCB3 module can be used in various systems that support DDR2 SDRAM memory. It is easy to install and requires no additional configuration, making it a convenient upgrade option for users looking to boost their system's performance.

特徴

  • DDR2 SDRAM
  • 512MB capacity
  • Speed of 400MHz
  • High performance
  • Low power consumption
  • Small outline DIMM package
  • RoHS compliant
  • Ideal for various electronic devices
  • 応用

  • Mobile devices such as smartphones and tablets
  • Automotive electronics
  • Industrial applications
  • Consumer electronics
  • Communication equipment
  • H511638D-UCB3 is a specific model of DDR3 SDRAM module commonly used in various electronic devices
  • 仕様

    パラメータ 価値 パラメータ 価値
    Pbfree Code Yes Rohs Code Yes
    Part Life Cycle Code Obsolete Ihs Manufacturer SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC
    ECCN Code EAR99 HTS Code 8542.32.00.28
    Access Time-Max 0.7 ns Clock Frequency-Max (fCLK) 166 MHz
    I/O Type COMMON Interleaved Burst Length 2,4,8
    JESD-30 Code R-PDSO-G66 JESD-609 Code e6
    Memory Density 536870912 bit Memory IC Type DDR1 DRAM
    Memory Width 16 Moisture Sensitivity Level 2
    Number of Terminals 66 Number of Words 33554432 words
    Number of Words Code 32000000 Operating Temperature-Max 70 °C
    Organization 32MX16 Output Characteristics 3-STATE
    Package Body Material PLASTIC/EPOXY Package Code TSSOP
    Package Equivalence Code TSSOP66,.46 Package Shape RECTANGULAR
    Package Style SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH Peak Reflow Temperature (Cel) 260
    Power Supplies 2.5 V Qualification Status Not Qualified
    Refresh Cycles 8192 Sequential Burst Length 2,4,8
    Standby Current-Max 0.005 A Supply Current-Max 0.38 mA
    Supply Voltage-Nom (Vsup) 2.5 V Surface Mount YES
    Technology CMOS Temperature Grade COMMERCIAL
    Terminal Finish TIN BISMUTH Terminal Form GULL WING
    Terminal Pitch 0.635 mm

    配送

    配送タイプ 配送料 リードタイム
    DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 日々
    Fedex フェデックス $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 日々
    UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 日々
    TNT TNT $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 日々
    EMS EMS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 日々
    登録された航空便 登録された航空便 $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 日々

    処理時間:送料は地域や国によって異なります。

    支払い

    支払条件 ハンドフィー
    電信送金 電信送金 銀行手数料 US$30.00 を請求します。
    ペイパル ペイパル 4.0%のサービス料がかかります。
    クレジットカード クレジットカード 3.5%のサービス料がかかります。
    ウエスタンユニオン ウエスタンユニオン charge US.00 banking fee.
    送金サービス 送金サービス 銀行手数料は 0.00 米ドルかかります。

    保証

    1.購入した電子部品には365日保証が含まれており、製品の品質を保証します。

    2.受け取った商品の一部が完璧な品質ではない場合、当社は責任を持って返金または交換を手配します。 ただし、商品は元の状態のままでなければなりません。

    パッキング

    • 製品

      ステップ1 :製品

    • 真空包装

      ステップ2 :真空包装

    • 静電気防止袋

      ステップ3 :静電気防止袋

    • 個包装

      ステップ4 :個包装

    • 梱包箱

      ステップ5 :梱包箱

    • バーコード配送タグ

      ステップ6 :バーコード配送タグ

    すべての製品は静電気防止袋に梱包されます。 ESD 帯電防止保護を備えた状態で出荷されます。

    社外の ESD 梱包ラベルには、部品番号、ブランド、数量などの当社の情報が使用されます。

    私たちは出荷前にすべての商品を検査し、すべての製品が良好な状態であることを確認し、部品が新しいオリジナルでデータシートと一致していることを確認します。

    すべての商品に問題がないことを確認した後、梱包後、安全に梱包し、グローバルエクスプレスで発送します。 優れた耐穿刺性と耐引裂性を示し、シールの完全性も良好です。

    • ESD
    • ESD

    パーツポイント

    • The K4H511638D-UCB3 chip is a type of dynamic random-access memory (DRAM) used in various electronic devices. It has a capacity of 512 megabits and operates at a high speed. The chip is particularly designed for applications requiring low power consumption while maintaining efficient performance. It is widely used in smartphones, tablets, and other devices that require reliable and fast memory storage.
    • Pinout

      The K4H511638D-UCB3 is a 512Mb DDR SDRAM with a 66-pin FBGA package. It has a common (C) bus width of 4 bits and operates at a maximum data transfer speed of up to 166 MHz.
    • Manufacturer

      Samsung is the manufacturer of K4H511638D-UCB3. It is a multinational conglomerate company based in South Korea.
    • Application Field

      The K4H511638D-UCB3 is a type of semiconductor memory chip commonly used in the manufacturing of electronic devices like computers, smartphones, and gaming consoles. It is specifically designed for high-speed data storage and retrieval, making it suitable for applications that require fast and efficient memory operations.
    • Package

      The K4H511638D-UCB3 chip is available in a TSOP II package type, with a 66-pin form factor. The chip has a size of 10mm x 12mm.

    私たちは高品質の製品、思いやりのあるサービス、販売後の保証を提供します

    • 製品

      豊富な商品を取り揃えておりますので、お客様の様々なニーズにお応え致します。

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