K4H511638D-UCB3
DDR memory module with a capacity of 32MX16 and a fast access time of 0.7ns
ブランド: Samsung Semiconductor
製造元部品 #: K4H511638D-UCB3
データシート: K4H511638D-UCB3 データシート (PDF)
パッケージ/ケース: TSOP-66
K4H511638D-UCB3 概要
K4H511638D-UCB3 is a DDR2 SDRAM module manufactured by Samsung. It has a capacity of 512MB and operates at a clock speed of 333MHz. The module is designed to work with a 240-pin DIMM memory slot and has a voltage rating of 1.8V.The K4H511638D-UCB3 module is optimized for use in desktop computers and offers high performance and reliability. It is ideal for multitasking, gaming, and other demanding applications that require fast and efficient memory access.In terms of compatibility, the K4H511638D-UCB3 module can be used in various systems that support DDR2 SDRAM memory. It is easy to install and requires no additional configuration, making it a convenient upgrade option for users looking to boost their system's performance.
特徴
応用
仕様
パラメータ | 価値 | パラメータ | 価値 |
---|---|---|---|
Pbfree Code | Yes | Rohs Code | Yes |
Part Life Cycle Code | Obsolete | Ihs Manufacturer | SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC |
ECCN Code | EAR99 | HTS Code | 8542.32.00.28 |
Access Time-Max | 0.7 ns | Clock Frequency-Max (fCLK) | 166 MHz |
I/O Type | COMMON | Interleaved Burst Length | 2,4,8 |
JESD-30 Code | R-PDSO-G66 | JESD-609 Code | e6 |
Memory Density | 536870912 bit | Memory IC Type | DDR1 DRAM |
Memory Width | 16 | Moisture Sensitivity Level | 2 |
Number of Terminals | 66 | Number of Words | 33554432 words |
Number of Words Code | 32000000 | Operating Temperature-Max | 70 °C |
Organization | 32MX16 | Output Characteristics | 3-STATE |
Package Body Material | PLASTIC/EPOXY | Package Code | TSSOP |
Package Equivalence Code | TSSOP66,.46 | Package Shape | RECTANGULAR |
Package Style | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | Peak Reflow Temperature (Cel) | 260 |
Power Supplies | 2.5 V | Qualification Status | Not Qualified |
Refresh Cycles | 8192 | Sequential Burst Length | 2,4,8 |
Standby Current-Max | 0.005 A | Supply Current-Max | 0.38 mA |
Supply Voltage-Nom (Vsup) | 2.5 V | Surface Mount | YES |
Technology | CMOS | Temperature Grade | COMMERCIAL |
Terminal Finish | TIN BISMUTH | Terminal Form | GULL WING |
Terminal Pitch | 0.635 mm |
配送
配送タイプ | 配送料 | リードタイム | |
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DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 日々 | |
フェデックス | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 日々 | |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 日々 | |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 日々 | |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 日々 | |
登録された航空便 | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 日々 |
処理時間:送料は地域や国によって異なります。
支払い
支払条件 | ハンドフィー | |
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電信送金 | 銀行手数料 US$30.00 を請求します。 | |
ペイパル | 4.0%のサービス料がかかります。 | |
クレジットカード | 3.5%のサービス料がかかります。 | |
ウエスタンユニオン | charge US.00 banking fee. | |
送金サービス | 銀行手数料は 0.00 米ドルかかります。 |
保証
1.購入した電子部品には365日保証が含まれており、製品の品質を保証します。
2.受け取った商品の一部が完璧な品質ではない場合、当社は責任を持って返金または交換を手配します。 ただし、商品は元の状態のままでなければなりません。
パッキング
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ステップ1 :製品
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ステップ2 :真空包装
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ステップ3 :静電気防止袋
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ステップ4 :個包装
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ステップ5 :梱包箱
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ステップ6 :バーコード配送タグ
すべての製品は静電気防止袋に梱包されます。 ESD 帯電防止保護を備えた状態で出荷されます。
社外の ESD 梱包ラベルには、部品番号、ブランド、数量などの当社の情報が使用されます。
私たちは出荷前にすべての商品を検査し、すべての製品が良好な状態であることを確認し、部品が新しいオリジナルでデータシートと一致していることを確認します。
すべての商品に問題がないことを確認した後、梱包後、安全に梱包し、グローバルエクスプレスで発送します。 優れた耐穿刺性と耐引裂性を示し、シールの完全性も良好です。
パーツポイント
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The K4H511638D-UCB3 chip is a type of dynamic random-access memory (DRAM) used in various electronic devices. It has a capacity of 512 megabits and operates at a high speed. The chip is particularly designed for applications requiring low power consumption while maintaining efficient performance. It is widely used in smartphones, tablets, and other devices that require reliable and fast memory storage.
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Pinout
The K4H511638D-UCB3 is a 512Mb DDR SDRAM with a 66-pin FBGA package. It has a common (C) bus width of 4 bits and operates at a maximum data transfer speed of up to 166 MHz. -
Manufacturer
Samsung is the manufacturer of K4H511638D-UCB3. It is a multinational conglomerate company based in South Korea. -
Application Field
The K4H511638D-UCB3 is a type of semiconductor memory chip commonly used in the manufacturing of electronic devices like computers, smartphones, and gaming consoles. It is specifically designed for high-speed data storage and retrieval, making it suitable for applications that require fast and efficient memory operations. -
Package
The K4H511638D-UCB3 chip is available in a TSOP II package type, with a 66-pin form factor. The chip has a size of 10mm x 12mm.
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全商品365日品質保証