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Xilinx XC7Z035-2FBG676I

Name: XC7Z035-2FBG676I
Rating: 4.5 (10 reviews)

IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 676FCBGA

ブランド: AMD Xilinx, Inc

製造元部品 #: XC7Z035-2FBG676I

データシート: XC7Z035-2FBG676I Datasheet (PDF)

パッケージ/ケース: FCBGA-676

製品の種類: プログラマブルロジックIC

RoHS ステータス:

在庫状況: 3,372 個、新しいオリジナル

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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XC7Z035-2FBG676I 概要

The XC7Z035-2FBG676I is a powerful and versatile product from the Zynq Family 7000 Series Microprocessors. With a CPU speed of 800Mhz and a core architecture of Arm Cortex-A9, it offers high-performance computing capabilities for a wide range of applications. Its FCBGA-676 package with 676 pins ensures secure and reliable connectivity, making it suitable for demanding industrial and automotive environments. This product is part of the Zynq MPU family, known for its exceptional reliability and performance, and is compliant with automotive ROHS standards, further enhancing its suitability for automotive applications

特徴

IC SOC CORTEX-A9 KINTEX7 676BGAIC SOC CORTEX-A9 KINTEX7 676BGA

仕様

パラメータ	価値	パラメータ	価値
Pin Count	676	Package Category	BGA
Released Date	Sep 14, 2018

配送

	配送料	リードタイム
DHL	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
フェデックス	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
UPS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
TNT	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
EMS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
登録された航空便	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々

処理時間：送料は地域や国によって異なります。

支払い

支払条件		ハンドフィー
	電信送金	銀行手数料 US$30.00 を請求します。
	ペイパル	4.0％のサービス料がかかります。
	クレジットカード	3.5％のサービス料がかかります。
	ウエスタンユニオン	charge US.00 banking fee.
	送金サービス	銀行手数料は 0.00 米ドルかかります。

保証

1.購入した電子部品には365日保証が含まれており、製品の品質を保証します。

2.受け取った商品の一部が完璧な品質ではない場合、当社は責任を持って返金または交換を手配します。ただし、商品は元の状態のままでなければなりません。

パッキング

ステップ1 :製品
ステップ2 :真空包装
ステップ3 :静電気防止袋
ステップ4 :個包装
ステップ5 :梱包箱
ステップ6 :バーコード配送タグ

すべての製品は静電気防止袋に梱包されます。 ESD 帯電防止保護を備えた状態で出荷されます。

社外の ESD 梱包ラベルには、部品番号、ブランド、数量などの当社の情報が使用されます。

私たちは出荷前にすべての商品を検査し、すべての製品が良好な状態であることを確認し、部品が新しいオリジナルでデータシートと一致していることを確認します。

すべての商品に問題がないことを確認した後、梱包後、安全に梱包し、グローバルエクスプレスで発送します。優れた耐穿刺性と耐引裂性を示し、シールの完全性も良好です。

パーツポイント

XC7Z035-2FBG676I chip is a programmable logic device manufactured by Xilinx. It belongs to the Zynq-7000 family and features a dual-core ARM Cortex-A9 processor and FPGA fabric. It has 53,200 logic cells, 1,230 Kbits block RAM, and 44,200 slices. The chip offers high performance and flexibility for various embedded and industrial applications.
Equivalent

There are no direct equivalents to the XC7Z035-2FBG676I chip, as it is a unique product with specific features and specifications. However, other chips from the Xilinx Zynq-7000 family may offer similar functionality and performance, such as the XC7Z020, XC7Z030, or XC7Z045.
Features

The XC7Z035-2FBG676I is a Zynq-7000 SoC with dual-core ARM Cortex-A9 processors. It has integrated programmable logic with 85,000 logic cells, as well as a high-speed interface for data transfer. It supports a variety of peripherals and interfaces, making it suitable for a wide range of applications.
Pinout

The XC7Z035-2FBG676I is a 676-pin FPGA (Field-Programmable Gate Array) device. It has multiple general-purpose I/O (GPIO) pins, configurable I/Os, memory interfaces, and various interfaces like USB, Ethernet, UART, and more. The specific functions of the pins can be found in the device datasheet provided by the manufacturer.
Manufacturer

The manufacturer of the XC7Z035-2FBG676I is Xilinx Inc. Xilinx is an American technology company specializing in the development and production of programmable logic devices, including field-programmable gate arrays (FPGAs) and SoC (System on Chip) solutions. They are known for their advanced semiconductor technology and have a significant presence in the field of programmable logic and embedded solutions.
Application Field

The XC7Z035-2FBG676I is a complex programmable logic device used in a wide range of applications such as telecommunication, automotive, aerospace, medical devices, and industrial automation. It is suitable for high-performance systems requiring advanced processing, high-speed interfacing, and extensive programmable logic capabilities.
Package

The XC7Z035-2FBG676I chip is in a Ball Grid Array (BGA) package type. It has 676 pins and a form factor of 27x27 mm.