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Infineon BGX50AE6327HTSA1

Name: BGX50AE6327HTSA1
Rating: 4.5 (10 reviews)

0AE6327HTSA1, BGX50A Series 50 V 140 mA Surface Mount Silicon Switching Diode - SOT-143":

ブランド: Infineon

製造元部品 #: BGX50AE6327HTSA1

データシート: BGX50AE6327HTSA1 データシート (PDF)

パッケージ/ケース: SOT-143-4

製品の種類: Bridge Rectifiers

RoHS ステータス:

在庫状況: 9,458 個、新しいオリジナル

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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BGX50AE6327HTSA1 概要

Featuring 4 diodes, product BGX50AE6327HTSA1 boasts a reverse repetitive voltage max. (Vrrm) of 30V and a forward voltage (Vf) of 1.3V. The peak average forward current (If(AV)) is rated at 140mA, while the maximum operating temperature reaches 150°C. Enclosed in a SOT-143 package with 4 pins, this product is designed for SMD mounting. It has a moisture sensitivity level (MSL) of Level-1 and is packaged in tape & reel format for convenience. Compliant with automotive qualification standard AEC-Q101, this product guarantees reliability for automotive applications. Furthermore, it features a peak reverse current of 100uA and a peak RMS reverse voltage of 50V

仕様

パラメータ	価値	パラメータ	価値
Manufacturer:	Infineon	Product Category:	Bridge Rectifiers
RoHS:	Details	Mounting Style:	SMD/SMT
Package / Case:	SOT-143-4	If - Forward Current:	140 mA
Peak Reverse Voltage:	70 V	Vf - Forward Voltage:	1.3 V
Max Surge Current:	-	Minimum Operating Temperature:	- 65 C
Maximum Operating Temperature:	+ 150 C	Series:	BGX50
Qualification:	AEC-Q101	Packaging:	MouseReel
Brand:	Infineon Technologies	Ir - Reverse Current:	100 uA
Pd - Power Dissipation:	210 mW	Product:	Switching Diodes
Product Type:	Bridge Rectifiers	Factory Pack Quantity:	3000
Subcategory:	Diodes & Rectifiers	Part # Aliases:	BGX 50A E6327 SP000011092
Unit Weight:	0.000353 oz

配送

	配送料	リードタイム
DHL	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
フェデックス	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
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登録された航空便	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々

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	クレジットカード	3.5％のサービス料がかかります。
	ウエスタンユニオン	charge US.00 banking fee.
	送金サービス	銀行手数料は 0.00 米ドルかかります。

保証

1.購入した電子部品には365日保証が含まれており、製品の品質を保証します。

2.受け取った商品の一部が完璧な品質ではない場合、当社は責任を持って返金または交換を手配します。ただし、商品は元の状態のままでなければなりません。

パッキング

ステップ1 :製品
ステップ2 :真空包装
ステップ3 :静電気防止袋
ステップ4 :個包装
ステップ5 :梱包箱
ステップ6 :バーコード配送タグ

すべての製品は静電気防止袋に梱包されます。 ESD 帯電防止保護を備えた状態で出荷されます。

社外の ESD 梱包ラベルには、部品番号、ブランド、数量などの当社の情報が使用されます。

私たちは出荷前にすべての商品を検査し、すべての製品が良好な状態であることを確認し、部品が新しいオリジナルでデータシートと一致していることを確認します。

すべての商品に問題がないことを確認した後、梱包後、安全に梱包し、グローバルエクスプレスで発送します。優れた耐穿刺性と耐引裂性を示し、シールの完全性も良好です。

パーツポイント

The BGX50AE6327HTSA1 chip is a high-performance Bluetooth 5.0 module, suitable for various IoT applications. It features advanced security features, low power consumption, and long-range communication capabilities. Its compact design and easy integration make it ideal for smart home, health monitoring, and industrial automation devices.
Equivalent

BGX50AE6327HTSA1 chip is equivalent to MMBX50AE6327HTSA1 chip, as they are both part of the same product family and have similar specifications. These chips are designed for use in RF applications and have high power gain and efficiency.
Features

1. High Energy Density: Provides long-lasting power for various applications. 2. Lightweight and Compact: Easy to carry and maneuver. 3. Lithium-ion Technology: Offers reliable performance and low self-discharge rate. 4. Fast Charging Time: Quickly recharges to reduce downtime. 5. Wide Operating Temperature Range: Can be used in various climates.
Pinout

BGX50AE6327HTSA1 is a 28-pin QFN package. It is a Bluetooth 5.0 Low Energy module with integrated antenna, supporting a wide range of applications such as healthcare, industrial automation, and consumer electronics.
Manufacturer

BGX50AE6327HTSA1 is manufactured by Infineon Technologies. Infineon is a semiconductor manufacturing company that produces a wide range of products including microcontrollers, sensors, power management solutions, and security chips. They cater to various industries such as automotive, industrial, and consumer electronics.
Application Field

BGX50AE6327HTSA1 can be used in various applications such as industrial automation, home automation, automotive systems, consumer electronics, and wireless sensor networks. It provides reliable wireless communication and connectivity, making it suitable for IoT devices, smart devices, and remote monitoring systems.
Package

The BGX50AE6327HTSA1 is a chip in a SOT-89 package. It has a form factor of a single-chip and a size of 4.5mm x 2.3mm x 2.2mm.