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Xilinx XC7Z045-1FFG900C

Name: XC7Z045-1FFG900C
Rating: 4.5 (10 reviews)

IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 900FCBGA

ブランド: AMD Xilinx, Inc

製造元部品 #: XC7Z045-1FFG900C

データシート: XC7Z045-1FFG900C Datasheet (PDF)

パッケージ/ケース: 900BGA

製品の種類: System On Chip (SoC)

RoHS ステータス:

在庫状況: 2,984 個、新しいオリジナル

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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XC7Z045-1FFG900C 概要

The XC7Z045-1FFG900C is a powerhouse of technological innovation, blending the best of processing capabilities and customizable hardware design. This SoC device is a testament to Xilinx's commitment to providing top-tier solutions for complex computing tasks. From the intricacies of industrial automation to the fast-paced demands of telecommunications, this device stands as a beacon of reliability and efficiency in the ever-evolving tech landscape

特徴

IC SOC CORTEX-A9 KINTEX7 900FBGAIC SOC CORTEX-A9 KINTEX7 900FBGA

仕様

パラメータ	価値	パラメータ	価値
Pin Count	900	Package Category	BGA
Released Date	May 24, 2017

配送

	配送料	リードタイム
DHL	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
フェデックス	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
UPS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
TNT	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
EMS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
登録された航空便	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々

処理時間：送料は地域や国によって異なります。

支払い

支払条件		ハンドフィー
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	ペイパル	4.0％のサービス料がかかります。
	クレジットカード	3.5％のサービス料がかかります。
	ウエスタンユニオン	charge US.00 banking fee.
	送金サービス	銀行手数料は 0.00 米ドルかかります。

保証

1.購入した電子部品には365日保証が含まれており、製品の品質を保証します。

2.受け取った商品の一部が完璧な品質ではない場合、当社は責任を持って返金または交換を手配します。ただし、商品は元の状態のままでなければなりません。

パッキング

ステップ1 :製品
ステップ2 :真空包装
ステップ3 :静電気防止袋
ステップ4 :個包装
ステップ5 :梱包箱
ステップ6 :バーコード配送タグ

すべての製品は静電気防止袋に梱包されます。 ESD 帯電防止保護を備えた状態で出荷されます。

社外の ESD 梱包ラベルには、部品番号、ブランド、数量などの当社の情報が使用されます。

私たちは出荷前にすべての商品を検査し、すべての製品が良好な状態であることを確認し、部品が新しいオリジナルでデータシートと一致していることを確認します。

すべての商品に問題がないことを確認した後、梱包後、安全に梱包し、グローバルエクスプレスで発送します。優れた耐穿刺性と耐引裂性を示し、シールの完全性も良好です。

パーツポイント

The XC7Z045-1FFG900C chip is a highly integrated field-programmable gate array (FPGA) developed by Xilinx. It offers advanced processing capabilities and extensive programmable logic resources, making it suitable for a wide range of applications. With its high-speed serial interfaces, multi-core ARM processor, and integrated memory, this chip provides a versatile solution for demanding tasks in areas such as telecommunications, industrial automation, and high-performance computing.
Equivalent

Some equivalent products to the XC7Z045-1FFG900C chip might include the XC7Z030-2FFG900C, XC7Z035-2FFG900C, and XC7Z100-2FFG900C chips. These chips are part of the Xilinx Zynq-7000 family and have slightly different specifications and capabilities but can be used as alternatives in certain applications.
Features

The XC7Z045-1FFG900C is a System on Chip (SoC) device. It features a dual-core ARM Cortex-A9 processor, programmable logic fabric, and specialized hardware for acceleration of algorithms. It offers a wide range of peripherals, memory interfaces, and connectivity options. Additionally, it provides high-performance processing capabilities along with flexibility for customization and integration.
Pinout

The XC7Z045-1FFG900C is a Field Programmable Gate Array (FPGA) device with a pin count of 900. It is part of the Xilinx Zynq-7000 Family and has a dual-core ARM Cortex-A9 processor. The functions of this FPGA include programmable logic and processing capabilities for a wide range of applications.
Manufacturer

The manufacturer of the XC7Z045-1FFG900C is Xilinx. It is a leading American technology company specializing in the design and production of advanced integrated circuits and programmable logic devices. Xilinx primarily focuses on developing field-programmable gate arrays (FPGAs) and programmable system-on-chip (SoC) solutions for various industries, including aerospace, automotive, telecommunications, and data centers.
Application Field

The XC7Z045-1FFG900C is a programmable system-on-chip (SoC) with a high-density of programmable logic and processing capabilities. It is commonly used in applications that require high-performance processing, such as industrial automation, aerospace and defense systems, medical equipment, and scientific research.
Package

The XC7Z045-1FFG900C chip is packaged in the BGA (Ball Grid Array) form, and it has a size of 900 (balls or pins) in a 0.8mm pitch.