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Xilinx XC6VSX315T-1FFG1156I

Name: XC6VSX315T-1FFG1156I
Brand: AMD Xilinx, Inc
Rating: 4.8 (10 reviews)

This FPGA operates at 1V and comes in a 1156-pin FC-BGA package

ブランド: AMD Xilinx, Inc

製造元部品 #: XC6VSX315T-1FFG1156I

データシート: XC6VSX315T-1FFG1156I Datasheet (PDF)

パッケージ/ケース: FCBGA-1156

製品の種類: FPGAs (Field Programmable Gate Array)

RoHS ステータス:

在庫状況: 2,334 個、新しいオリジナル

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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XC6VSX315T-1FFG1156I 概要

Striving for excellence, the XC6VSX315T-1FFG1156I, a state-of-the-art Virtex-6 FPGA developed by Xilinx, sets a new standard for high-performance programmable logic devices across a wide range of applications. Featuring an impressive 315,000 logic cells, this model is well-suited for complex designs with extensive computational requirements. With 24 high-speed transceivers, the device enables high-speed data transfer, seamless connectivity, and efficient communication between various system components. Furthermore, with 1,080 Kb of RAM and support for data rates of up to 12.8 Gbps, the XC6VSX315T-1FFG1156I delivers abundant memory and bandwidth for even the most demanding applications. Operating at a core voltage of 1.0V and incorporating multiple power planes for optimized power management, this FPGA ensures efficient and reliable performance. Boasting 593 user I/Os, the device facilitates seamless interfacing with external devices and peripherals. Housed in a 1156-pin flip-chip fine-pitch ball grid array (FFG1156) package, the XC6VSX315T-1FFG1156I offers a compact form factor and a high pin count, providing diverse connectivity options. Additionally, the device is RoHS-compliant, underlining its commitment to environmental sustainability

特徴

It has a large number of programmable logic cells, which can be configured to implement complex digital circuits.
It also includes built-in memory blocks, high-speed serial transceivers, and other digital signal processing (DSP) resources.
XC6VSX315T-1FFG1156I operates on a 1.0V core voltage, with a maximum operating frequency of 550MHz.
It has 315,000 logic cells, 12.8Mb of Block RAM, and 360 DSP slices, making it suitable for high-end applications that require high performance and flexibility.

応用

XC6VSX315T-1FFG1156I can be used in a wide range of applications, including high-performance computing, telecommunications, aerospace, and defense, among others.
Its high-speed serial transceivers make it suitable for applications that require high-speed data transmission over long distances, such as data center networking and wireless communication.
Its large logic capacity and built-in DSP resources make it ideal for implementing complex digital signal processing algorithms used in video and image processing, radar systems, and other applications.

仕様

パラメータ	価値	パラメータ	価値
Case/Package	FCBGA	Contact Plating	Copper, Silver, Tin
Mount	Surface Mount	Number of Pins	1156
Max Operating Temperature	100 °C	Max Supply Voltage	1.05 V
Min Operating Temperature	-40 °C	Min Supply Voltage	950 mV
Number of I/Os	600	Number of Logic Blocks (LABs)	24600
Number of Logic Elements/Cells	314880	RAM Size	3.1 MB
Speed Grade	1

配送

	配送料	リードタイム
DHL	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
フェデックス	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
UPS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
TNT	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
EMS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
登録された航空便	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々

処理時間：送料は地域や国によって異なります。

支払い

支払条件		ハンドフィー
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	送金サービス	銀行手数料は 0.00 米ドルかかります。

保証

1.購入した電子部品には365日保証が含まれており、製品の品質を保証します。

2.受け取った商品の一部が完璧な品質ではない場合、当社は責任を持って返金または交換を手配します。ただし、商品は元の状態のままでなければなりません。

パッキング

ステップ1 :製品
ステップ2 :真空包装
ステップ3 :静電気防止袋
ステップ4 :個包装
ステップ5 :梱包箱
ステップ6 :バーコード配送タグ

すべての製品は静電気防止袋に梱包されます。 ESD 帯電防止保護を備えた状態で出荷されます。

社外の ESD 梱包ラベルには、部品番号、ブランド、数量などの当社の情報が使用されます。

私たちは出荷前にすべての商品を検査し、すべての製品が良好な状態であることを確認し、部品が新しいオリジナルでデータシートと一致していることを確認します。

すべての商品に問題がないことを確認した後、梱包後、安全に梱包し、グローバルエクスプレスで発送します。優れた耐穿刺性と耐引裂性を示し、シールの完全性も良好です。

同等部品

のために XC6VSX315T-1FFG1156I コンポーネントの場合は、これらの交換部品および代替部品を検討してください:

部品番号

ブランド

パッケージ

説明

部品番号 : XC6VSX315T-2FFG1156C

ブランド :

パッケージ :

説明 : XC6VSX315T-2FFG1156C

部品番号 : XC6VSX315T-1FFG1759C

ブランド :

パッケージ :

説明 : XC6VSX315T-1FFG1759C

部品番号 : XC6VSX315T-2FFG1156I

ブランド :

パッケージ :

説明 : XC6VSX315T-2FFG1156I

部品番号 : XC6VSX315T-1FFG1759I

ブランド :

パッケージ :

説明 : XC6VSX315T-1FFG1759I

部品番号 : XC6VSX315T-1FFG1156C

ブランド :

パッケージ :

説明 : XC6VSX315T-1FFG1156C

パーツポイント

XC6VSX315T-1FFG1156I is a high-performance, field-programmable gate array (FPGA) chip from Xilinx. It offers a large capacity and advanced features, making it suitable for a wide range of applications. The chip has 315,000 logic cells, 1,200 input/output pins, and various built-in functions for efficient design implementation. It offers high-speed performance, low power consumption, and flexibility, making it a popular choice in the electronics industry.
Equivalent

Equivalent products of the XC6VSX315T-1FFG1156I chip include the XC6VLX315T-1FFG1156I and the XC6VSX315T-2FFG1156I.
Features

The key features of the XC6VSX315T-1FFG1156I FPGA are its high-performance logic capabilities, advanced memory resources, wide range of I/O options, and flexible clocking technology. It also offers easy system integration, efficient power management, and is suitable for a variety of applications including telecommunications, aerospace, and defense.
Pinout

The XC6VSX315T-1FFG1156I is a field-programmable gate array (FPGA) with a pin count of 1156. Its function is to enable programmable logic and digital signal processing on a single chip, making it suitable for a wide range of applications including aerospace, automotive, and telecommunications.
Manufacturer

The manufacturer of the XC6VSX315T-1FFG1156I is Xilinx. Xilinx is a technology company that specializes in the development and manufacturing of programmable logic devices and associated software tools. They are a leading provider of field-programmable gate arrays (FPGAs) and programmable system-on-chips (SoCs) that enable flexible and customizable hardware solutions for various applications in industries such as automotive, telecommunications, and aerospace. Note: The provided response is based on general knowledge and does not pertain specifically to the XC6VSX315T-1FFG1156I.
Application Field

The XC6VSX315T-1FFG1156I is a programmable logic device that is commonly used in high-performance applications such as aerospace and defense, telecommunications, scientific research, and industrial automation. It offers advanced features and capabilities to meet the demanding requirements of these industries.
Package

The XC6VSX315T-1FFG1156I chip has a Flip Chip Ball Grid Array (FBGA) package type, with 1156 solder balls for connection. The size of the chip is classified as 1FFG, which indicates a medium-sized package.